摘要：随着芯片制程工艺逐渐逼近物理极限，通过封装技术提升整体性能已成为行业共识。传统有机基板已逐渐无法满足AI、高性能计算对芯片封装的要求，玻璃基板凭借其优异平整度、高热稳定性、低信号损耗等特性，正在成为半导体产业的新焦点。

随着芯片制程工艺逐渐逼近物理极限，通过封装技术提升整体性能已成为行业共识。传统有机基板已逐渐无法满足AI、高性能计算对芯片封装的要求，玻璃基板凭借其优异平整度、高热稳定性、低信号损耗等特性，正在成为半导体产业的新焦点。

根据QYResearch调研统计，2031年全球先进封装用玻璃基板市场销售额预计将达到37.3亿元，年复合增长率（CAGR）为15.9%（2025-2031）。

另一家市场调研机构Yole Development预测，2025年后玻璃基板封装市场将进入高速成长期，预计2029年封装基板市场规模将突破315亿美元，复合增长率超10%，尤其在AI、HPC等领域有望率先放量。

众所周知在这一赛道上，英特尔“一家独大”，其玻璃基板研究最早可追溯至十多年前，在2021至2023年间，该项目进入关键突破阶段；根据9月12日，在英特尔官方说法：“将按原计划推进其半导体玻璃基板的商业化方案”。也就是说，英特尔在玻璃基板技术和应用领域依旧走在全球前列。

除此之外，三星也在加快玻璃基板技术的渗透。其中，三星电机位于韩国世宗的试制品产线于2024年第四季度启动，计划从2025年第二季度开始产生相关业务收入，目标在2026年至2027年间实现量产。而三星电子则专注于“玻璃中介层”的研发，计划于2028年将其正式导入先进封装工艺。

当然，在玻璃基板这一赛道上，中国企业也正从显示玻璃向封装基板延伸，通过技术创新打造半导体材料自主可控的新支点。

国内电子玻璃龙头企业东旭集团已成功完成首批TGV相关产品的开发，并向下游客户送样。其产品覆盖6寸、8寸、12寸晶圆级规格以及510×515mm板级产品，多项关键技术指标达国际一流水平。东旭的突破得益于其独创的激光诱导刻蚀打孔技术，配合定制刻蚀液，实现通孔圆度≥95%、孔径≥20μm、深径比10：1，粗糙度控制在1nm以下。在镀铜环节，他们采用双面垂直电镀技术，实现100%通孔填充，铜层结合力＞5N/cm，种子层连续无断点，确保了卓越的电气连接性能。

江西沃格光电是另一家重要布局者，该公司拥有玻璃基厚镀铜技术，并称该技术处于“行业绝对领先地位”。沃格光电的玻璃基UTG超薄技术赋能于公司玻璃基线路板在显示、通信以及半导体先进封装等产品应用。值得注意的是，沃格光电明确表示其玻璃基载板主要用于大算力芯片，这正好契合了AI时代对算力的迫切需求。

广东三叠纪在行业内率先提出TGV3.0，首次突破亚10微米通孔和填充技术，技术水平处于国际先进地位。2022年公司在东莞松山湖建成TGV基板与三维集成封装中试线，并参与组建“集成电路与半导体特色工艺战略科学家团队”，成为中国大陆具有显著特色和优势的TGV研发与生产基地。

特别值得一提的是，OLED巨头——京东方基于原有显示技术积累，构建了以TGV为特色的半导体解决方案。目前，它的8英寸新型试验线已经投入使用，还突破了多项创新技术，像高密度3D互联技术、高深宽比TGV技术等。京东方启用了标准的玻璃芯板及封装载板，这种载板具备高强度、低翘曲的优势，主要面向AI芯片，计划在2026年后启动量产。

除此之外，中国玻璃基板产业链已涌现出一批活跃企业。厦门云天半导体晶圆级封装出货量已突破2万片，成功突破了4um孔径的技术瓶颈，并掌握了2.5D高密度玻璃中介层技术。成都奕成科技在国内首批实现玻璃面板级封装量产，实现了板级高密FOMCM平台批量量产，成为中国大陆目前唯一具备该产品量产能力的公司。广东佛智芯微电子则专注于板级扇出封装和玻璃基板加工制造，其最小孔径能达到1微米，深径比可达150：1，还建有国内第一条自主产权的大板级扇出型封装量产线。

因此，随着玻璃基板技术的进一步成熟，尤其是2026年英特尔、三星等国际大厂量产之后，全球玻璃基板市场或将迎来一轮新的爆发。对于国产玻璃基板企业虽然与英特尔在技术上稍显落后半个身位；但其实也掌握了关键技术，同时建立了完整的研发与生产体系。可以说，国产玻璃基板先进封装领域的自主能力和产业竞争力正持续提升，在未来AI、HPC及下一代半导体封装应用中已经占据无可替代的一席之地！

来源：飙叔科技洞察