技嘉X870E X3D电竞冰雕：革新登场，引领硬件新潮流

摘要：9月17日，上海科技圈迎来一场盛会——2025技嘉科技产品发布会。以“从心出发，我们的主张”为主题，技嘉围绕用户实际需求与场景，不仅推出多款全新硬件产品，还在官方驱动程序GCC和BIOS等软件上，针对性能、易用性等维度深度优化升级，带来全方位科技体验革新。众多

9月17日，上海科技圈迎来一场盛会——2025技嘉科技产品发布会。以“从心出发，我们的主张”为主题，技嘉围绕用户实际需求与场景，不仅推出多款全新硬件产品，还在官方驱动程序GCC和BIOS等软件上，针对性能、易用性等维度深度优化升级，带来全方位科技体验革新。众多新品中，技嘉X870E X3D系列主板脱颖而出，X870E AORUS PRO X3D ICE（X870E X3D电竞冰雕）更是焦点中的焦点。

以往，技嘉超级雕主板只有黑色款，那些既追求极致性能与颜值，又想打造旗舰级白色主机的用户只能望而却步。此次，技嘉倾听用户心声，推出X870E AORUS MASTER X3D ICE（X870E X3D超级冰雕）和X870E X3D电竞冰雕两款纯白主板。X870E X3D超级冰雕作为首款白色款超级雕主板，打破传统束缚，为追求个性的用户提供了更广阔的选择空间。想购买技嘉白色主板，在官网搜索页面输入“ICE”，心仪款式便轻松可得。

技嘉主板产品线丰富全面。入门级有UD（ULTRA DURABLE）系列、GAMING魔鹰等系列，预算有限却想体验技嘉品质的用户，在这里能找到合适之选；中端有ELITE小雕系列等，在性能与价格间找到了完美平衡；旗舰级有MASTER超级雕等系列，代表着技嘉顶尖技术实力。此外，还有AERO系列（设计师专用）、AI TOP系列（AI计算专用）等，满足不同用户的个性化需求。

硬件革新上，X870E X3D系列主板亮点颇多。基础设计方面，在8层低阻抗、2盎司铜PCB设计基础上引入背钻技术，提升高速PCB设计中的信号完整性，减少信号反射，降低时序问题，大幅提升系统性能和可靠性。外观上，X870E X3D电竞冰雕标配旗舰机主板才有的全覆盖式金属背板设计，提升颜值的同时保护主板、辅助散热。散热装甲全面升级，VRM散热装甲从6mm热管升级为强化直触式8mm热管，增强向MOSFET的热传导效率；一体式散热设计结合多剖沟、更多凹槽设计及更高规格导热垫，确保高效散热。m.2 SSD弹性底座设计这一专利，确保m.2 SSD与下方导热垫更好接触，解决散热痛点。显卡快易拆升级为2个独立设计，更贴合实际使用场景。机箱前置Type - C接口快充功率从60W提升到65W，且支持的主板有独立8PIN供电接口。后窗按键设计让操作更便捷。

软件升级也毫不逊色。全新升级的UC BIOS 2.0界面美观、功能丰富，用户可在默认页面一键选择“X3D Turbo Mode”，还能选择不同BIOS主题、一键截图保存等。全新X3D Turbo Mode 2（鸡血模式2.0）针对X3D处理器深度优化，通过专用硬件处理、动态AI超频模式和动态AI自动调校核心参数，挖掘处理器潜力，释放更强性能，预设极限游戏模式和最大性能模式，一键切换，无需重启，易用性大幅提升。针对《瓦罗兰特》等游戏大规模封机器码事件，技嘉主板用户在BIOS中启用SVM，将默认Auto更改为Enabled，即可有效避免。