摘要：中国硬科技股的宏大发展篇章，已然在A股市场拉开帷幕。当前，AI、算力、CPO（共封装光学）、PCB（印刷电路板）、人工智能芯片、具身智能机器人、工业母机等前沿科技板块，正共同掀起一场声势浩大、影响深远的科技牛市浪潮。基于A股核心科技细分领域（涵盖半导体、通信、

中国硬科技股的宏大发展篇章，已然在A股市场拉开帷幕。当前，AI、算力、CPO（共封装光学）、PCB（印刷电路板）、人工智能芯片、具身智能机器人、工业母机等前沿科技板块，正共同掀起一场声势浩大、影响深远的科技牛市浪潮。基于A股核心科技细分领域（涵盖半导体、通信、消费电子、计算机等行业）进行梳理，相关核心科技龙头60强。值得一提的是，这些企业均获得了国家大基金重仓！整理如下，具体详情可图表一览。

1. 华润微：比例为82.9%（国家大基金重仓），拥有完整半导体产业链；

细分领域：半导体产品与方案、制造与服务，主营功率半导体、智能传感器及智能控制产品的设计、生产及销售，同时提供开放式晶圆制造、封装测试、掩模制造等服务。

2. 沪硅产业：比例为80.0%（国家大基金），国内硅片巨头；

细分领域：半导体硅片及其他材料，专注于研发、生产和销售300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片及外延片、SOI硅片、压电薄膜衬底材料等，产品广泛应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片等领域。

3. 北方华创：比例为77.4%（国家大基金），半导体装备领军者；

细分领域：半导体装备，产品涵盖薄膜沉积设备（PVD、CVD、ALD）、刻蚀机、氧化炉、退火炉、MFC、清洗机等前道核心设备，基本覆盖了前道工艺的主要设备。

4. 华大九天：比例为77.2%，中国第一大EDA厂商；

细分领域：电子设计自动化（EDA），专注于提供EDA工具软件，用于集成电路设计的各个环节，包括电路设计、仿真、验证等，助力芯片设计公司提高设计效率和质量。

5. 格科微：比例为75.1%，全球CMOS芯片龙头；

细分领域：CMOS图像传感器芯片，专注于研发、生产和销售CMOS图像传感器芯片，广泛应用于手机摄像头、平板电脑、笔记本电脑、汽车电子等领域。

6. 中微公司：比例为71.6%，半导体刻蚀机龙头；

细分领域：高端半导体设备及泛半导体设备，主要从事等离子体刻蚀设备、MOCVD设备、LPCVD设备和ALD设备等的研发、生产和销售，其等离子体刻蚀设备已应用在国际一线客户从65至5纳米及其他先进的集成电路加工制造生产线及先进封装生产线。

7. 芯原股份：比例为70.1%，AI ASIC龙头企业；

细分领域：芯片设计服务，提供从芯片架构设计、IP核设计到芯片流片的一站式服务，尤其在AI ASIC领域具有领先的技术和丰富的经验，为客户定制高性能、低功耗的AI芯片。

8. 思特威：比例为62.5%，国产CIS领域的技术标杆；

细分领域：CMOS图像传感器，专注于研发、生产和销售高性能的CMOS图像传感器，在安防监控、汽车电子、工业应用等领域具有技术优势，为客户提供高分辨率、高灵敏度、低功耗的图像传感器产品。

9. 三安光电：比例为56.7%（国家大基金重仓），国内光电领域龙头；

细分领域：光电半导体，主要从事化合物半导体材料的研发、生产和销售，产品包括LED芯片、Mini LED、Micro LED、功率半导体等，广泛应用于照明、显示、通信、汽车电子等领域。

10. 士兰微：比例为49.5%，IDM功率半导体龙头；

细分领域：IDM功率半导体，专注于功率半导体芯片和器件的设计、制造和销售，产品涵盖MOSFET、IGBT、二极管等，广泛应用于新能源汽车、工业控制、家电等领域。

11. 中船特气：比例为48.3%，电子特种气体国内第一；

细分领域：电子特种气体，专注于研发、生产和销售电子特种气体，如ArF光刻气、KrF光刻气、三氟化氮等，广泛应用于半导体制造、平板显示等领域。

12. 中芯国际：比例为47.1%，晶圆代工绝对龙头；

细分领域：晶圆代工，专注于为全球客户提供半导体晶圆代工服务，具备从28nm到14nm、7nm等不同制程的晶圆代工能力，服务于芯片设计公司、系统厂商等客户。

13. 佰维存储：比例为46.6%，存储器封测龙头；

细分领域：存储器封测，专注于DRAM、NAND闪存等存储器的封装测试服务，提供高可靠性、高性能的封测解决方案，产品应用于计算机、服务器、移动终端等领域。

14. 中电港：比例为44.7%，大陆电子元器件龙头；

细分领域：电子元器件分销，专注于电子元器件的分销业务，为客户提供元器件采购、供应链管理、技术支持等一站式服务，代理国内外众多知名品牌的电子元器件。

15. 华虹公司：比例为44.1%，功率器件晶圆代工龙头；

细分领域：功率器件晶圆代工，专注于功率器件的晶圆代工服务，具备先进的功率器件制造工艺，为功率半导体设计公司提供高质量的代工产品，应用于新能源汽车、工业电源等领域。

16. 长电科技：比例为43.3%，世界第三芯片封测龙头；

细分领域：芯片封测，拥有多种先进的封装技术，如Flip Chip、WLCSP、CoWoS等，为全球客户提供集成电路封装测试服务，服务于通信、消费电子、汽车电子等多个领域。

17. 通富微电：比例为41.8%，全球封测龙头之一；

细分领域：集成电路封装测试，拥有高可靠封装、SiP封装、Chiplet等多种先进封装技术，为通信芯片、消费电子芯片、汽车电子芯片等领域的设计公司提供测试与封装服务。

18. 有研新材：比例为40.8%，半导体材料龙头企业；

细分领域：半导体材料，专注于研发、生产和销售半导体用硅材料、化合物半导体材料、稀土材料等，产品包括硅片、锗片、砷化镓、磷化铟等，应用于集成电路、光通信等领域。

19. 江波龙：比例为40.7%，综合性半导体存储巨头；

细分领域：半导体存储，专注于存储芯片的设计、研发和销售，产品包括DRAM、NAND闪存、固态硬盘等，同时提供存储模组和存储解决方案，应用于计算机、移动设备、数据中心等领域。

20. 机器人：比例为37.7%，机器人产业链领导者；

细分领域：机器人，专注于机器人研发、生产和销售，产品涵盖工业机器人、服务机器人等，为制造业、服务业等领域提供自动化解决方案。

21. 华天科技：比例为36.5%，半导体封装中国排名前三；

细分领域：半导体封装测试，拥有多种先进的封装技术，如QFN、BGA、CSP等，为集成电路设计公司提供封装测试服务，产品应用于通信、消费电子、汽车电子等领域。

22. 长川科技：比例为31.8%，半导体测试设备龙头；

细分领域：半导体测试设备，专注于研发、生产和销售半导体测试设备，包括测试机、分选机、探针台等，为半导体企业提供测试解决方案，服务于芯片设计公司、晶圆代工厂、封测厂等。

23. 广立微：比例为27.7%，国产EDA良率龙头；

细分领域：EDA及良率提升解决方案，专注于提供EDA软件工具和良率提升解决方案，帮助芯片制造企业提高芯片制造良率，降低生产成本。

24. 瑞芯微：比例为24.6%，国内SoC芯片领跑者；

细分领域：SoC芯片，专注于研发、生产和销售系统级芯片（SoC），产品涵盖智能应用处理器、智能物联处理器等，广泛应用于智能终端、智能家居、智能车载等领域。

25. 景嘉微：比例为23.5%，国内GPU领军企业；

细分领域：图形处理芯片（GPU），专注于研发、生产和销售图形处理芯片，为国产计算机、工作站等提供高性能的图形处理解决方案，推动国内GPU产业的发展。

26. 芯朋微：比例为9.9%，电源管理芯片龙头；

细分领域：电源管理芯片，专注于研发、生产和销售电源管理芯片，产品包括AC-DC、DC-DC、LDO等，广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子等领域。

27. 歌尔股份：比例为2.7%，声学行业龙头；

细分领域：声学产品及解决方案，专注于研发、生产和销售声学产品，如耳机、麦克风、扬声器等，同时提供声学整体解决方案，服务于消费电子、智能穿戴等领域。

28. 大族激光：比例为2.0%，全球激光设备行业龙头；

细分领域：激光加工设备，专注于研发、生产和销售激光切割、焊接、打标等激光加工设备，广泛应用于制造业、新能源汽车、电子信息等领域。

29. 大华股份：比例为1.9%，安防行业龙头企业；

细分领域：安防监控产品及解决方案，专注于研发、生产和销售安防监控产品，如摄像机、硬盘录像机、视频管理软件等，同时提供安防整体解决方案，服务于智慧城市、平安城市等领域。

30. 环旭电子：比例为1.0%，国内SIP龙头；

细分领域：系统级封装（SIP），专注于提供系统级封装解决方案，将多种芯片和元器件集成在一个封装内，实现小型化、高性能的电子模块，应用于智能手机、可穿戴设备等领域。

31. 巨力索具：比例为1.9%，国内索具生产龙头企业；

细分领域：索具，专注于研发、生产和销售各类索具产品，如钢丝绳索具、链条索具、吊装带索具等，广泛应用于吊装、起重、桥梁建设等领域。

32. 中天科技：比例为1.8%，全球光纤光缆头部企业；

细分领域：光纤光缆，专注于研发、生产和销售光纤、光缆产品，同时提供光通信系统解决方案，应用于通信网络建设、电力通信等领域。

33. 奥普光电：比例为1.2%，长光所唯一上市平台；

细分领域：光电测控仪器设备，专注于研发、生产和销售光电测控仪器设备，如天文望远镜、航空航天光学仪器等，为科研院所、航空航天等领域提供产品和服务。

34. 中兴通讯：比例为1.0%，通信领域全球龙头；

细分领域：通信设备及解决方案，专注于研发、生产和销售通信设备，包括基站、核心网、终端等，同时提供通信整体解决方案，服务于全球通信运营商和企业客户。

35. 海洋王：比例为1.0%，海深照明行业龙头；

细分领域：专业照明设备，专注于研发、生产和销售海洋工程、石油化工、电力、铁路等行业的专业照明设备，为特殊环境下的作业提供照明解决方案。

36. 立讯精密：比例为0.8%，消费电子精密制造龙头；

细分领域：消费电子精密制造，专注于为消费电子企业提供精密制造服务，产品包括连接器、线缆、模组等，应用于智能手机、电脑、耳机等消费电子产品。

37. 香农芯创：比例为2.3%，存储芯片分销龙头；

细分领域：存储芯片分销，专注于存储芯片的分销业务，为客户提供存储芯片的采购、供应链管理等服务，代理国内外知名品牌的存储芯片。

38. 长光华芯：比例为2.2%，半导体激光器芯片龙头；

细分领域：半导体激光器芯片，专注于研发、生产和销售半导体激光器芯片，产品包括高功率半导体激光器芯片、垂直腔面发射激光器芯片等，应用于激光加工、激光显示、光通信等领域。

39. 欣旺达：比例为2.1%，锂电池生产全球领先；

细分领域：锂电池，专注于研发、生产和销售锂离子电池，产品包括消费锂电池、动力锂电池、储能锂电池等，为消费电子、新能源汽车、储能等领域提供电池解决方案。

40. 纳芯微：比例为2.1%，国内汽车模拟芯片龙头；

细分领域：汽车模拟芯片，专注于研发、生产和销售汽车用模拟芯片，产品包括传感器接口芯片、电源管理芯片、信号链芯片等，为汽车电子系统提供高性能的模拟芯片解决方案。

41. 鹏鼎控股：比例为1.9%，全球最大PCB生产企业；

细分领域：印刷电路板（PCB），专注于研发、生产和销售高多层印制电路板、高密度互连电路板、软硬结合电路板等，应用于智能手机、电脑、汽车电子等领域。

42. 英维克：比例为1.8%，储能温控行业龙头；

细分领域：储能温控设备，专注于研发、生产和销售储能系统的温控设备，如储能电池热管理系统、数据中心温控系统等，为储能电站、数据中心等提供温控解决方案。

43. 汇顶科技：比例为1.7%，安卓手机指纹芯片第一；

细分领域：指纹识别芯片，专注于研发、生产和销售指纹识别芯片，广泛应用于智能手机、平板电脑等移动设备，为用户提供安全、便捷的指纹识别解决方案。

44. 珠海冠宇：比例为1.6%，聚合物锂离子电池龙头；

细分领域：聚合物锂离子电池，专注于研发、生产和销售聚合物锂离子电池，产品主要应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑等消费电子领域，以及新能源汽车、储能等领域。

45. 华工科技：比例为1.4%，全球前十的光模块厂商；

细分领域：光模块，专注于研发、生产和销售光模块产品，如高速光模块、前传光模块、中传光模块等，应用于光通信网络、数据中心等领域。

46. 道通科技：比例为1.4%，中国汽车智能诊断龙头；

细分领域：汽车智能诊断设备，专注于研发、生产和销售汽车智能诊断设备，如汽车故障诊断仪、汽车钥匙匹配仪等，为汽车维修企业和车主提供智能诊断解决方案。

47. 恒工精密：比例为1.2%，连续球墨铸铁国内第一；

细分领域：连续球墨铸铁件，专注于研发、生产和销售连续球墨铸铁件，产品广泛应用于汽车、工程机械、液压系统等领域。

48. 五洲新春：比例为1.1%，精密制造技术领军者；

细分领域：精密机械零部件，专注于研发、生产和销售精密机械零部件，如轴承套圈、齿轮、轴类等，应用于汽车、家电、工业电机等领域。

以下是按照模板继续编号的内容：

49. 金宏气体：比例为0.8%，中国气体行业龙头企业；

细分领域：工业气体及电子特种气体，专注于研发、生产和销售各类工业气体和电子特种气体，产品包括氢气、氧气、氮气、氩气等通用气体，以及电子级高纯气体，广泛应用于钢铁冶金、化工、电子半导体、光伏等领域。

50. 长芯博创：比例为0.8%，光通信领域行业领先；

细分领域：光通信模块及组件，专注于研发、生产和销售高速光通信模块、光器件及组件，产品包括25G/100G/400G高速光模块、光收发一体模块、光纤连接器等，应用于数据中心、通信网络等领域。

51. 沪电股份：比例为0.7%，国内PCB龙头之一；

细分领域：印刷电路板，专注于研发、生产和销售高多层印制电路板、HDI电路板和特殊应用电路板，产品广泛应用于通信设备、服务器、汽车电子、消费电子等领域。

52. 大元泵业：比例为0.7%，全球知名民用水泵品牌；

细分领域：民用水泵及系统，专注于研发、生产和销售各类民用水泵产品，包括家用深井泵、潜水泵、管道泵、循环泵等，以及配套的智能控制系统，应用于家庭供水、农业灌溉、市政工程等领域。

53. 生益电子：比例为0.6%，覆铜板生产全球第二；

细分领域：覆铜板及相关材料，专注于研发、生产和销售各类覆铜板材料，包括FR-4、高TG、无卤素、高频高速等系列产品，以及半固化片、绝缘材料等配套产品，广泛应用于PCB制造、电子设备等领域。

54. 兴森科技：比例为0.6%，国产高端PCB龙头企业；

细分领域：高端PCB及半导体测试板，专注于研发、生产和销售高多层PCB、特种PCB和半导体测试板，产品包括IC载板、高频高速PCB、刚挠结合板等，应用于通信设备、服务器、消费电子、半导体测试等领域。

55. 深南电路：比例为0.4%，印制电路板全球前十；

细分领域：高端PCB及电子装联，专注于研发、生产和销售高多层PCB、IC载板和电子装联产品，产品包括背板、高速多层板、刚挠结合板等，应用于通信设备、航空航天、消费电子等领域。

56. 潍柴重机：比例为1.0%，国内发电机组行业龙头；

细分领域：发电机组及动力系统，专注于研发、生产和销售各类柴油发电机组、燃气发电机组及配套动力系统，产品功率覆盖从几十千瓦到数千千瓦，应用于备用电源、分布式能源、船舶动力等领域。

57. 瑞可达：比例为0.9%，国产连接器龙头；

细分领域：电子连接器及组件，专注于研发、生产和销售各类电子连接器产品，包括板对板连接器、线对板连接器、射频连接器、高速连接器等，广泛应用于通信设备、新能源汽车、工业控制等领域。

58. 剑桥科技：比例为0.8%，国内光模块龙头企业之一；

细分领域：光通信模块及设备，专注于研发、生产和销售高速光通信模块、光网络设备及解决方案，产品包括25G/100G/400G高速光模块、前传/中传/回传光模块、无线基站光模块等，应用于数据中心、5G通信网络等领域。

59. 沃格光电：比例为0.8%，光电子领域的技术先锋；

细分领域：光电显示及触控产品，专注于研发、生产和销售光电显示模组、触控显示一体化模组及相关材料，产品包括TFT-LCD、OLED显示模组、电容式触控模组、3D玻璃等，应用于智能手机、平板电脑、车载显示等领域。

60. 宗申动力：比例为0.3%，低空经济龙头；

细分领域：通用动力机械及无人机动力系统，专注于研发、生产和销售各类通用动力机械产品，包括摩托车发动机、小型汽油发动机、发电机组等，以及无人机动力系统，应用于摩托车制造、园林机械、低空飞行设备等领域。

来源：哲思文一点号