摘要：9月25日，由深圳市存储器行业协会、北京大学集成电路学院主办，爱集微（上海）科技有限公司协办“第四届GMIF2025创新峰会（Global Memory Innovation Forum）”在深圳湾万丽酒店成功举办。峰会同期重磅揭晓了GMIF2025年度大奖，
9月25日，由深圳市存储器行业协会、北京大学集成电路学院主办，爱集微（上海）科技有限公司协办“第四届GMIF2025创新峰会（Global Memory Innovation Forum）”在深圳湾万丽酒店成功举办。峰会同期重磅揭晓了GMIF2025年度大奖，评选全面覆盖存储技术、解决方案、AI应用等多个维度，不仅彰显了获奖企业在细分领域的领先实力，更精准勾勒出AI驱动下存储产业的技术风向与发展趋势，为全球产业链协同创新树立了标杆。
三星半导体、铠侠、Sandisk、Solidigm、Arm、Intel、联发科、长江存储、长鑫存储、佰维存储、慧荣科技、联芸科技、英韧科技、澜起科技、科大讯飞、广芯基板、龙芯中科、中电长城、立可自动化、沈阳和研、豪杰创新、金胜电子、嘉合劲威、微见智能、迈为科技、矽力杰、中科飞测、芯上微装、和美精艺、态坦测试、触点智能、欧康诺、铨兴科技、泰来封测、行云科技、燕芯微、宏茂微等多家企业脱颖而出，凭借在技术创新、产品突破、产业协同与生态建设方面的卓越成就，斩获殊荣。
GMIF2025年度大奖共设置国际引领篇、中国力量篇和生态创新与产业篇三大篇章超过37个细分奖项。获奖名单如下：
国际引领篇
此类荣誉致敬全球存储领军企业，表彰其在算力提升、存算协同与AI存储等关键领域的卓越贡献，展现产业前行的核心驱动力。
杰出存储技术引领奖：上海三星半导体有限公司
三星半导体作为全球存储产业的领军企业，长期引领存储技术发展方向，在DRAM与NAND领域持续实现技术迭代与规模突破。面对AI时代对高带宽、高能效和高可靠性的迫切需求，三星率先推动HBM、DDR5、LPDDR5X以及高层堆叠3D NAND等前沿技术的量产与应用，加速赋能大模型训练、数据中心扩容、智能终端创新等关键场景。其技术布局不仅重塑了存储性能与能效边界，也为全球客户提供了坚实的解决方案支撑。凭借持续的研发投入与产业引领作用，三星半导体为全球存储产业的进阶与AI应用落地做出了卓越贡献。
杰出NAND技术先锋奖：铠侠（KIOXIA）
作为NAND闪存发明者，铠侠持续领跑3D NAND创新，第八代BiCS FLASH™凭借晶圆键合（CBA）、横向微缩等前沿工艺，让TLC与QLC效能进一步提升。其中QLC更是将单Die容量提升至2Tb，通过32层堆叠，实现了单个存储芯片8TB的超大存储，为2.5英寸SSD实现256TB提供了基础，并持续为AI与数据中心应用赋能。铠侠正在以技术前瞻性与产业引领力，彰显全球NAND技术先锋本色。
杰出AI存储先锋奖：Sandisk
闪迪（Sandisk）以技术创新引领AI时代存储架构演进。公司推出高速闪存以满足大模型与边缘计算的高带宽需求；发布256TB NVMe SSD，刷新超大容量与能效标杆；同时推出汽车级UFS4.1嵌入式闪存，赋能车载AI系统。凭借持续创新与前瞻布局，闪迪正在塑造未来存储生态的全新格局。
杰出SSD技术创新奖：Solidigm（思得）
Solidigm 专注企业级 SSD 领域，以技术创新不断引领存储发展。公司率先推动 QLC 在企业级产品的规模化应用，推出超高容量、高能效 SSD，为 AI 训练、推理与海量数据处理提供可靠支持。其方案兼顾性能与成本优势，显著提升数据中心与 AI 工作负载的效率。凭借持续的研发投入与产业引领，Solidigm 将与生态合作伙伴一道，持续推动全球 SSD 技术创新。
杰出算力架构创新奖：Arm
Arm 以持续的架构创新推动全球智能计算与存储的进步。公司在高性能、低功耗处理器设计方面保持领先，并在AI推理、边缘计算及存储接口协同上不断突破，为智能终端、汽车电子和数据中心提供坚实支撑。通过将算力与能效优化深度结合，Arm 构建了兼顾性能与能效的技术路径，加速AI与存储应用的落地。凭借前瞻性的技术研发与全球生态合作，Arm 成为推动算力与存储创新融合的杰出力量。
杰出存算协同创新奖：Intel
英特尔以卓越的技术创新推动存算协同发展，在CXL内存池化、近存计算及异构算力架构上不断突破。其方案有效解决AI与科学计算对带宽、延迟和能效的挑战，为数据中心与边缘应用提供全新动能。依托处理器平台与全栈生态，英特尔将计算与存储深度融合，重塑系统效率。凭借全球影响力与持续创新，英特尔成为推动存算协同与产业升级的杰出力量。
杰出AI生态赋能奖：联发科技股份有限公司
联发科作为全球领先的智能终端芯片企业，在AI手机、AIPC及智能互联设备中持续发挥关键赋能作用。其高性能SoC广泛支持最新一代存储接口与标准，为终端产品提供更高带宽、更低功耗和更佳用户体验。面对AI应用的快速落地，联发科通过算力与存储的高效协同，推动智能终端在影像、语音和多模态交互等场景的创新突破。凭借强大的市场影响力与持续技术投入，联发科正成为智能终端生态升级的重要引领者。
中国力量篇
此部分聚焦中国存储产业的核心力量，他们正以自主创新为引擎，加速技术突破与产业链升级，全面推动国产存储迈向高端化发展。
杰出存储技术创新奖：长江存储科技有限责任公司
长江存储凭借晶栈®Xtacking®4.0技术创新，实现了3D NAND闪存在性能、密度和能效方面的全面突破，引领行业发展。这些技术突破不仅大幅提升了存储产品的品质可靠性，更为企业级和消费级应用带来了卓越的性能表现与显著的功耗优化。作为全球半导体产业的重要创新力量，长江存储将持续深化技术研发，充分释放晶栈®Xtacking®技术的潜力，为全球商业客户创造更大价值，推动企业级、消费级和嵌入式存储技术和产品迈向新的高度。
杰出DRAM产业引领奖：长鑫科技集团股份有限公司
长鑫存储作为国内DRAM龙头企业，成功实现DDR4、LPDDR4X/5等系列产品的规模化量产，打破了我国DRAM内存芯片长期依赖进口的局面。公司产品广泛应用于PC、移动终端等场景，出货量稳步提升，市场认可度不断增强。凭借技术研发与产业化的双重进展，长鑫存储不仅推动了DRAM产业的自主可控，也为全球存储产业格局注入新的活力，展现出引领性的战略地位。
杰出端侧AI存储引领奖：深圳佰维存储科技股份有限公司
佰维存储作为科创板上市企业及“科创50”成分股，深耕半导体存储技术与封测制造，在端侧AI领域率先形成完整布局。公司自主研发的eMMC/UFS主控芯片已实现量产，AI新兴端侧产品营收超10亿元，并持续推进晶圆级先进封测与“研发封测一体化2.0”战略，打造存算融合的新一代存储解决方案。凭借技术突破、产业链协同和全球化客户服务能力，佰维存储成为推动端侧AI存储落地与产业升级的引领性力量。
杰出主控技术创新奖：慧荣科技股份有限公司
慧荣科技（Silicon Motion）在存储主控领域持续深耕，以领先技术不断推动产业升级。公司率先推出PCIe Gen5 SSD主控，并在低功耗架构、固件算法优化及AI加速方案上持续突破，大幅提升存储性能、能效与可靠性。同时，其解决方案广泛应用于PC、移动终端及企业级存储，为产业链上下游伙伴提供坚实支撑。凭借持续的研发投入与创新实力，慧荣科技已成为全球存储主控技术发展的重要引领者。
杰出存储产业贡献奖：联芸科技（杭州）股份有限公司
联芸科技（杭州）股份有限公司是一家提供数据存储主控芯片、AIoT感知信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。坚持核心技术自主研发和迭代创新，为数智世界的高速发展提供系列化高品质大规模集成电路芯片及解决方案。联芸科技自成立以来累积为数智产业高质量发展，提供数亿颗核心芯片，赋能价值超过万亿元的各类终端，始终坚守创业初心“以芯赋能数智世界，联手共创美好未来”。
杰出AI应用技术创新奖：英韧科技股份有限公司
英韧科技专注高端存储主控芯片研发，覆盖了从PCIe 3.0到6.0的各代产品，并在企业级存储方案上持续突破，广泛应用于AI计算、大数据分析与高性能存储系统，有效提升系统效率与用户体验。凭借深厚的技术积累与持续的创新迭代，英韧科技的主控芯片不仅推动了存储主控技术的演进，也为AI与数据中心应用提供了坚实支撑，成为产业链中不可或缺的创新力量。
杰出存储市场产品奖：澜起科技股份有限公司
澜起科技作为国际领先的数据处理及互连芯片设计公司，致力于云计算和数据中心领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案。其时钟发生器芯片支持输出频率独立可配、低抖动、强驱动和时钟展频功能，参考时钟抖动仅35fs，远优于PCIe Gen5规范的150fs标准，性能达到国际领先水平。在与佰维存储合作中，澜起2路差分输出芯片M88TG0102B成功应用于国产主控企业级SSD，全面满足高性能、高可靠性需求。
杰出AI应用创新奖：科大讯飞股份有限公司
科大讯飞作为中国人工智能领域的领军企业，在语音识别、自然语言处理及认知智能方面持续突破，推出的讯飞星火认知大模型已广泛赋能教育、医疗、办公、车载等多元场景。通过不断深化人机交互与认知智能的应用落地，科大讯飞加速推动AI从实验室走向产业化与规模化，显著提升社会生产与生活效率。凭借前瞻技术与持续创新，科大讯飞已成为全球AI应用发展的杰出引领者。
杰出AI应用存储服务奖：深圳市铨兴科技有限公司
铨兴科技以自研AI扩容卡、算法平台与AI Studio训推软件平台为核心，融合企业级存储与算力，扩充显存空间，用中阶显卡代替高阶显卡，打造AI训推一体机，实现大模型本地全参训练，部署成本降低超90%。具备开箱即用、无需联网、一键部署的便捷特性，有效解决了AI模型部署中的数据安全、高成本和高能耗等核心痛点。方案已成功应用于政务、法务、教育等多个关键领域，助力客户基于私有数据构建专属大模型，实现智慧政务办公、智能公文写作、法律智能辅助、AI实践教学等场景落地。
杰出市场成长力奖：深圳市嘉合劲威电子科技有限公司
嘉合劲威凭借自主研发的测试系统与固件算法，打造高性能、高可靠、高性价比的存储产品矩阵，旗下光威、阿斯加特品牌覆盖全场景需求，推动国产高端内存与SSD规模化落地。公司通过垂直整合实现品质与成本双赢，产品广受消费者青睐。据TrendForce数据，其全球DRAM模组市场份额从2019年第四跃升至2023年第二，实现跨越式增长，以卓越产品力驱动全球市场地位跃迁，彰显中国存储品牌的崛起力量。
杰出存储器封测技术应用奖：宏茂微电子（上海）有限公司
宏茂微电子凭借在先进封装领域的深厚积累，为DRAM、NAND闪存及SSD控制器等存储产品提供高可靠性、高密度的封测解决方案。公司在BGA、SiP、FCCSP等封装技术上持续突破，实现细间距焊线、多层堆叠与低应力工艺，满足存储芯片小型化、高性能、大容量与车规级应用需求。其稳定量产能力与严格品控体系，已获多家主流存储厂商认可，有力支撑国产存储产业链的自主发展。
生态创新与产业篇
从材料到设备，从制造到封测，这类荣誉旨在表彰产业链上下游的创新与支撑力量，他们以协同创新和关键突破，构筑起产业稳健发展的根基。
杰出封装基板技术创新奖：广州广芯封装基板有限公司
广芯封装基板有限公司专注于半导体先进封装基板的研发与制造，在高层数、细线路、低损耗等关键技术上实现突破，成功支撑AI计算、数据中心及存储器等高端芯片的封装需求。公司以高可靠性和创新能力填补国内空白，推动了关键材料的国产化进程。凭借持续的研发投入与产业链协同能力，广芯封装基板有限公司正在成为先进封装产业的重要支撑力量。
杰出自主创新引领奖：龙芯中科技术股份有限公司
龙芯中科专注于自主CPU的研发与产业化，以LoongArch自主指令系统为核心，构建了完整的软硬件生态。其处理器产品已广泛应用于PC、服务器、工业控制及信息安全等关键领域，为国家信息技术自主可控提供坚实支撑。通过在架构设计、性能优化和生态构建上的持续突破，龙芯中科实现了从“能用”到“好用”的跨越。凭借在自主创新和产业推动中的突出贡献，龙芯中科已成为中国自主CPU发展的杰出代表。
杰出安全计算创新奖：中电长城科技有限公司
中电长城深耕信息技术核心领域，致力于构建安全、可靠、自主可控的计算与存储体系。公司在服务器、整机与安全产品方面持续突破，广泛应用于金融、电信、能源及政府等关键行业。通过在自主芯片、操作系统与整机方案上的创新整合，中电长城有效推动了安全可信计算的产业化落地。凭借在自主创新与产业支撑中的突出贡献，中电长城正成为我国信息技术高质量发展的重要引领力量。
杰出封测智能制造装备奖：深圳市立可自动化设备有限公司
立可自动化深耕半导体封测自动化领域，在植球、视觉检测、智能装备等核心环节持续突破，打造覆盖封装后段的高效自动化解决方案。其设备在提升生产效率、稳定良率和保障质量方面表现突出，广泛应用于存储及高端芯片封测产线。通过在精密工艺、自动化控制和智能检测上的持续创新，立可自动化不断推动国产封测装备的能力提升，成为行业智能制造升级的重要力量。
杰出封装工艺装备创新奖：沈阳和研科技股份有限公司
沈阳和研科技专注半导体封装工艺装备研发，在晶圆划片、减薄、切割、撕贴膜、倒膜及清洗等关键环节不断取得突破，为先进封装和存储制造提供高精度、高可靠的解决方案。其设备在提升工艺稳定性与制造良率方面成效显著，推动了相关工艺装备的国产化进程。凭借持续的技术创新与扎实的产业实践，沈阳和研科技正成为先进封装工艺装备的重要支撑力量，为产业链高质量发展贡献价值。
杰出客户服务与信赖奖：深圳豪杰创新电子有限公司
深圳豪杰创新电子有限公司，秉持“以客户为中心”理念，围绕存储行业核心需求，打造售前、售中、售后的全流程服务体系。通过TOPDISK与SmartFlash双品牌，提供专业化、定制化存储解决方案，覆盖行业级、AI存储、消费级存储等领域。公司配备高效响应机制与完善技术支持，持续优化交付与质量管理，确保产品稳定可靠，并在方案设计、应用咨询、培训指导等环节创造增值服务。凭借优质产品与服务，赢得全球客户信赖，树立良好口碑。未来将持续以专业、创新、可靠，助力客户创造更大价值。
杰出智能制造研发奖：深圳市金胜电子科技有限公司
金胜电子在智能制造领域持续探索，自主研发ZS101通用存储测试设备，创新实现“五站合一”，将传统SSD测试插拔次数由10次减少至2次，效率提升75%。该设备支持SATA与NVMe多规格大规模并行测试，并集成高温分仓、远程集中控制与MES系统互联，实现全过程可视化、可追溯。通过这一实践，金胜电子有效提升了模组生产的效率与良率，展现出面向智能制造的创新能力。金胜电子通过自主研发设备重新定义存储行业测试标准及流程；为行业生态做出优秀贡献以及示范。
杰出存储固晶设备奖：微见智能封装技术（深圳）有限公司
微见智能以 “产品领先、效率驱动、全球市场” 为战略，深耕 5 年多成长为国产高精度固晶机领军者。其核心竞争力源于创新：设备持完全自主知识产权，自主研发运动控制平台、机器视觉算法及核心部件，性能与成本优势突出。依托五大中心提供 7*24 小时高效服务，更协同头部客户共创。
杰出半导体精密工艺装备奖：苏州迈为科技股份有限公司
在半导体封装领域，迈为股份坚持研发创新，立足“核心部件、关键耗材、高端装备、先进工艺”一体化的战略布局，成功实现了半导体晶圆磨划及键合工艺多款超精密装备的国产化。公司自主研发的关键设备在稳定性、精度和工艺适配性方面达到国际先进水平，部分产品实现国产首创并进入国内主流半导体制造企业开启工艺验证。迈为股份以创新技术和稳定性能，助推半导体制造装备的国产替代与性能提升，为产业链自主可控和工艺良率优化注入了新动能。
杰出SSD电源管理芯片应用奖：矽力杰半导体技术（杭州）有限公司
矽力杰半导体技术（杭州）有限公司长期专注于电源管理技术创新，将高效高集成PMIC解决方案广泛应用于客户端SSD。凭借领先的架构设计与高可靠性表现，其产品已在全球超过10亿只固态硬盘中成功搭载，显著提升了SSD在供电效率、稳定性和能效管理方面的能力。公司在规模化应用中不断迭代，持续为存储终端用户带来更佳体验，赢得全球客户的高度认可。
杰出半导体量检测设备创新奖：深圳中科飞测科技股份有限公司
中科飞测专注于高端半导体质量控制领域，为半导体行业客户提供涵盖设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案。突破纳米尺度缺陷检测和三维形貌、膜厚、套刻误差、关键尺寸量测等关键技术，多个系列产品填补国内空白，实现国产化替代，批量应用于国内半导体前道、先进封装和半导体材料厂商。凭借持续技术创新与产品规模化落地，中科飞测显著提升了我国半导体检测和量测环节的自主保障能力。
杰出先进封装光刻装备创新奖：上海芯上微装科技股份有限公司
上海芯上微装科技股份有限公司作为国内先进封装光刻装备研发制造的核心力量，攻克高速高精度工件台、大视场高分辨率曝光等核心技术，其先进封装光刻装备专为AI领域HPC芯片异构集成与高密度互连的光刻工艺需求设计，在存储制造领域实现突破，为产业链自主可控提供了重要支撑。公司在核心光学系统、精密控制和工艺应用方面不断创新，填补了国内空白。凭借对关键技术的长期投入与持续突破，上海芯上微装正成为推动中国半导体装备自主化和高质量发展的杰出力量。
杰出半导体封装材料技术创新奖：深圳和美精艺半导体科技股份有限公司
和美精艺于2024-2025年在产品精度方面投入大量资源及资金进行研发，在3层板领域成功实现大批量生产，配合半导体封装行业发展趋势向着薄、小、轻、细的方向迈进，在存储类：DDR\EMMC\LPDDR\UFS\EPOP等实现量产，并在逻辑类、射频类产品进入样品及小量产，在产品交付方面，以品质第一、客户至上的理念，全心全意为客户服务！
杰出测试系统装备奖：成都态坦测试科技有限公司
态坦测试专注于半导体存储与SoC测试设备的研发，推出存储芯片ATE、BI老化机及SSD/DRAM模组测试装备，已在国内多家头部厂商实现量产应用。公司在测试算法、硬件架构与系统可靠性方面不断创新，打造高性能、高稳定的解决方案。凭借持续的技术投入与创新成果，态坦测试正在推动存储测试装备迈向更高水平，为产业升级与生态完善提供了有力支撑。
杰出半导体封测装备应用奖：东莞触点智能装备有限公司
东莞触点智能装备有限公司专注于半导体封装设备的研发与制造，核心产品覆盖 SSD 模组、DRAM模组等存储芯片的关键封装环节，为客户提供高性能、高集成度的先进封装解决方案。公司产品在自动化水平、工艺精度与产线适配性等方面优势突出，已在国内外多家主流模组制造与封测企业实现规模化应用，有效助力存储芯片产品从开发到量产的高效推进。凭借稳定的交付能力和成熟的解决方案，东莞触点智能装备有限公司显著增强了国产封装设备在半导体存储领域的技术支撑与产业链竞争力，成为封装环节自主化进程中的重要推动者。
杰出存储器测试系统金奖：苏州欧康诺电子科技股份有限公司
欧康诺凭借其在存储器测试系统领域的专业技术与持续创新，率先推出了PCIe 5.0 SSD测试系统、DDR5 RDIMM测试系统，产品具有完全自主知识产权，为客户提供各种等级、各种协议的存储器专业测试解决方案。公司不断延伸测试技术，推出NAND、DRAM存储芯片测试系统，持续为客户创造更多的附加值。欧康诺为国内存储器产业链的各个头部企业提供高端测试设备及服务，为存储器的品质提升提供了强有力的保障，有力地支持了国内半导体产业链的发展。
杰出存储器封测市场表现奖：广东泰来封测科技有限公司
泰来科技深耕存储芯片与模组封测制造，凭借稳定的量产交付和高自动化水平，成为国内高端存储封测的市场主力，所封测产品广泛应用于AI手机、AIPC、AI穿戴等需求严苛的场景，同时车规／工规类存储产品已通过行业头部品牌客户审厂认证。凭借技术研发与制造能力创新，泰来科技积极推动国产存储芯片可靠性与性能提升，为存储器先进封测与终端生态注入新动能。
杰出AI计算创新奖：北京行云集成电路有限公司
行云集成电路专注于AI推理芯片的自主研发，其推出的“启明”系列AI芯片在能效比、算力密度和场景适配性方面表现卓越，广泛应用于智能安防、工业视觉、边缘计算等场景。公司以“高能效、低功耗、易部署”的技术路线，突破边缘端AI算力瓶颈，支持国产化软硬件生态，为千行百业的智能化升级提供了安全可控的计算底座，彰显了中国在AI芯片核心领域的创新能力。
杰出 AI 存储创新奖：燕芯微电子（上海）有限公司
燕芯微电子聚焦AI与高性能计算场景下的先进存储技术，致力于ReRAM嵌入式存储、独立式存储器及存算一体架构的自主研发与创新。公司以高性能、低延迟、低功耗的存储IP和定制化解决方案，赋能AI芯片设计企业提升数据吞吐效率，破局“内存墙”难题。在存算协同成为AI算力突破关键路径的背景下，燕芯微电子以底层技术创新，为中国AI芯片的自主发展提供了关键存储支撑。
GMIF2025年度大奖的圆满揭晓，不仅是对全球存储产业技术创新成果的集中检阅，更搭建起了国际巨头与中国力量深度对话、生态伙伴协同共进的关键平台。从国际企业在前沿技术的引领突破，到中国企业在国产替代等领域的强势崛起，再到全产业链在封测、测试、材料等环节的创新补位，获奖名单清晰展现了“AI应用，创新赋能”的核心逻辑，为全球数字经济的高质量发展注入更强劲的存储动能，也推动中国存储产业在全球产业链中的话语权与竞争力迈向新高度。
来源：集微网
