摘要：9月19日，苹果秋季发布会上iPhone17系列搭载的A19 Pro芯片以4.26GHz峰值频率亮相，其2+4六核架构延续了能效优势。同期联发科发布的天玑9500芯片采用台积电N3P工艺，OPPO FindX9系列与vivo X300系列率先搭载。9月25日，

9月19日，苹果秋季发布会上iPhone17系列搭载的A19 Pro芯片以4.26GHz峰值频率亮相，其2+4六核架构延续了能效优势。同期联发科发布的天玑9500芯片采用台积电N3P工艺，OPPO FindX9系列与vivo X300系列率先搭载。9月25日，高通骁龙8 Elite Gen5以4.6GHz主频问世，小米17首发这款配备第三代Oryon CPU的旗舰芯片。

Geekbench 6.4测试数据显示，骁龙8 Elite Gen5在小米17 Pro上实现单核3832分、多核12329分的成绩，多核性能较A19 Pro提升约30%。苹果A19 Pro虽保持单核优势（3895-4019分），但多核成绩（9746-11054分）首次被反超。值得注意的是，A19 Pro每瓦性能仍领先15%，这得益于台积电3nm工艺与苹果的微架构优化。

图形处理方面，Adreno 840 GPU为骁龙8 Elite Gen5带来23%性能提升，18MB缓存与1.2GHz主频使其光追能力增强25%。苹果A19 Pro的五核GPU则通过MetalFX超分技术，在《逆水寒》手游中实现4K/60帧渲染。联发科天玑9500的Arm Immortalis-G720 GPU侧重能效比，在《原神》须弥城跑图测试中帧率波动仅1.2帧。

AI生态呈现差异化竞争：高通Hexagon NPU的75TOPS算力支持实时AI超分，小米17的「魔法消除Pro」功能可智能修补4K视频。苹果A19 Pro的16核神经网络引擎与Core ML深度整合，Final Cut Pro可实现素材自动分类。天玑9500的APU 790则专注端侧大模型，在vivo X300上运行70亿参数蓝心模型时功耗降低40%。

从产业链角度看，台积电N3P工艺成为三款芯片的共同选择，但封装方案各异：苹果采用InFO-LSI封装降低延迟，高通使用PoP封装集成LPDDR5X内存，联发科则选用CoWoS方案提升散热效率。半导体行业分析师指出，2025年旗舰芯片的竞争已从单纯性能比拼转向「能效+AI+生态」三位一体架构，这将对手机厂商的散热设计与系统调校提出更高要求。 （AI生成）

来源：山上看繁星