摘要：随着芯片等底层技术的发展，端侧AI能力正在朝更多元化的交互方式与用户体验方向扩展。近日，基于高通第五代骁龙8至尊版移动平台和骁龙X2 Elite Extreme、骁龙X2 Elite，面壁智能、中科创能、影翎等国内科技企业在2025骁龙峰会现场展出了多项融合A

随着芯片等底层技术的发展，端侧AI能力正在朝更多元化的交互方式与用户体验方向扩展。近日，基于高通第五代骁龙8至尊版移动平台和骁龙X2 Elite Extreme、骁龙X2 Elite，面壁智能、中科创能、影翎等国内科技企业在2025骁龙峰会现场展出了多项融合AI技术的场景化解决方案。

在移动终端领域，手机正逐步发展为具备全自动内容生成能力的工具，用户仅需输入需求，AI系统即可完成包括图像筛选、文案撰写、社交媒体发布及评论分析在内的全流程操作；在交通领域，车载AI系统能够主动识别周围环境中如车辆刮擦的潜在风险，并及时发出预警，从而降低意外发生的概率；在影像采集方面，结合AR眼镜与无人机技术，用户可通过简易操作实现复杂场景的快速捕捉，简化了传统拍摄流程。

展望未来，随着6G通信技术的演进，智能终端将从手机、电脑、穿戴设备扩展至首饰等更多品类，并进一步覆盖汽车、无人机及工业制造等领域。设备操作方式将逐步向自然交互转变，用户与服务环境的关系将趋向共生。正如高通CEO安蒙所预测，我们正迈向一个由智能体驱动的“以你为中心的生态”，AI会变得无处不在，个性化体验也将越来越多。

高通CEO预测人工智能未来趋势 无处不在且懂你所想

一年一度的数码圈盛宴高通骁龙峰会如期到来。今年是高通成立的40周年，进入中国的30周年。这一次，在夏威夷之外，高通还同步设立了北京分会场。尽管现实中两地的距离相距万里，但都指向如今各界最为关注的话题——AI。

过去两年，以大模型为代表的人工智能技术迅速渗透至工作与生活的方方面面，从资料检索、文档处理到图像生成，AI正逐步成为人们日常的数字助手。然而，这仅仅是开始。在峰会主题演讲中，安蒙预测AI未来的六大核心趋势：AI是新的UI（用户界面）、从以智能手机为中心转向以智能体为中心、计算架构迎来变革、模型混合化发展、边缘数据相关性增强、迈向未来感知网络。

安蒙首先指出，“AI是新的UI”趋势。这将彻底重塑人机交互逻辑。传统人发指令、机器执行的模式，将逐步演进为机器能主动理解用户所处的上下文环境，并提供即时、个性化的反馈。“未来的界面将不再是传统图形UI，而是能深度理解意图、并可跨设备协同的AI智能体。”

随着交互方式升级，体验的核心载体也从硬件设备转向无处不在的智能体。安蒙认为，无论是手表、耳机还是眼镜，它们不再仅是手机的延伸，而开始直接与智能体交互。手机并不会消失，但它将和其他设备一样，成为各类智能体的载体与协同节点，共同感知世界、协作响应人的需求。

值得关注的是，软件与体验的跃升，离不开底层技术的支撑。安蒙认为计算架构变革、模型混合化发展将成趋势。

在智能体主导的未来，终端需具备高并发、低功耗与实时情境理解能力。这意味着从芯片、操作系统到软件框架，都需为新一代AI体验重构。相应地，模型部署方式正从纯云端转向云边端协同的混合架构，可根据任务类型、数据敏感度与实时性需求，智能分配计算资源，比如简单而敏感的任务在终端处理，复杂密集型任务则由云端承担。

混合架构的普及，也使边缘数据的价值进一步放大。终端侧数据不仅具有强场景相关性与实时性，也在隐私保护方面具备天然优势。安蒙指出，“终端侧数据是训练更智能、更个性化模型的关键”。

最终，这些技术趋势将汇聚于下一代通信技术——6G。在安蒙的展望中，6G不仅是更快的连接，更是能够感知环境的智能网络平台，进一步融合物理世界与数字空间。他透露，“6G预商用终端最早有望在2028年推出”，届时一个全面感知、无缝协同的AI时代将速到来。

底层技术突破 加速终端AI创新落地

六大趋势从交互方式、体验形式，到底层技术、网络环境环环相扣，而将这一切落地的关键，仍在于芯片。

在高通骁龙峰会第二日，高通正式发布了被称为“全球最快移动SoC”的第五代骁龙8至尊版移动平台，为下一代AI智能体的流畅运行提供了核心支持。

据高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick介绍，该平台对三大自研IP进行全面升级：第三代Oryon CPU最高频率达4.60GHz，性能提升20%，能效提升35%；新一代Adreno GPU性能提升23%，并首次引入18MB独立高速显存，优化图形密集型应用的体验与能效；全新Hexagon NPU的AI性能提升37%，并支持INT2、FP8新精度与硬件矩阵加速，让更复杂的多模态大模型能在终端高效运行。

这些底层算力的跃进，直接转化为影像与游戏体验的升级。影像方面，平台集成的20-bit ISP将动态范围提升4倍，使手机具备高码率、近乎无损的专业视频录制与后期能力。同时，通过与虹软等伙伴合作的超域融合视频技术，实现画质提升。游戏方面，Adreno独立高速显存已被网易、腾讯等公司接入，在降低功耗的同时提升性能；全新的Adreno Game Ready驱动更支持玩家像在PC上一样，通过安装APK单独更新游戏优化驱动。

所有这些技术进步，最终服务于更智能、更互联的个人体验。真正的端侧智能体正成为可能，它能理解用户意图，跨应用执行复杂任务，并通过集成的骁龙X85 5G调制解调器及FastConnect 7900移动连接系统，实现无缝、高速且可靠的连接。

目前，中国手机厂商已迅速跟进。小米、荣耀、一加、iQOO、红魔等品牌纷纷将第五代骁龙8至尊版移动平台用于其最新旗舰机型。

小米集团合伙人、总裁卢伟冰介绍，基于该平台，小米17系列实现了稳定满帧体验与超低单帧功耗。在AI方面，用户“只动动嘴”，超级小爱即可完成复杂操作，发布即支持80个常用应用，涵盖超过1000项能力。

值得注意的是，尽管小米已有自研芯片玄戒，但与高通并非非此即彼。卢伟冰称，小米与高通开启了名为“MSS+”（移动解决方案与协同合作）的全新合作模式。双方派出专属研发团队驻场，进行深度定制，目前已共同落地129项新特性，覆盖芯片每一个维度。

无独有偶，正通过阿尔法战略向全球领先的AI终端生态公司转型的荣耀，也将骁龙平台作为其核心引擎。据荣耀终端有限公司产品线总裁方飞介绍，荣耀与高通共研多项底层技术，其中2-bit量化使端侧模型存储空间节省30%、推理速度提升15%、功耗降低20%；超融核架构与GPU-NPU异构AI超分超帧技术进一步强化性能。不久后，荣耀Magic8系列与Magic Pad3 Pro将上市，成为首批搭载该平台的终端设备。

在PC领域，高通推出骁龙X2 Elite Extreme和骁龙X2 Elite两款处理器。其中，骁龙X2 Elite Extreme拥有18核Oryon CPU，最高频率5GHz，能够处理最复杂的工作负载。骁龙X2 Elite则拥有2核Oryon CPU，使性能提升31%，功耗降低43%。目前，围绕该处理器，国内WPS、腾讯已开始落地相关AI技术。

不容忽视的是，AI时代的到来，改变的不止是手机、PC等终端设备，还有汽车与工业。据高通公司中国区董事长孟樸透露，高通自1995年进入中国以来，已伴随中国通信产业走过3G追赶、4G并跑、5G领先的完整历程，其间关键节点包括支持中国联通CDMA建网、发起“5G领航计划”等。目前，在汽车领域，骁龙数字底盘已支持中国品牌推出210多款车型；在物联网领域，高通联合中国伙伴发起“5G物联网创新计划”，发布大量应用案例集。

对于正在到来的AI时代，孟樸表示，AI与连接，正在重构终端、重塑体验，开启全新的智能时代。中国依然是这个时代最活跃的创新实践者，高通也将继一同探索“AI+连接”的无限可能。

来源：《财经》新媒体