摘要：A:NAND价格方面，上一轮涨价大约始于2023年6月底，持续了三个季度左右。到2024年初，价格开始回落，尤其是在第二季度。2023年低点时，主流64G wafer价格约为1.35美元，高峰时涨至4.2美元左右。之后价格出现了约30%的回落。2025年3月底

Q:展望下NAND的价格和需求。能否先从需求侧复盘一下，最近一年或一到两年NAND价格的走势及主要变化，尤其是最近这轮行情的核心变化?

A:NAND价格方面，上一轮涨价大约始于2023年6月底，持续了三个季度左右。到2024年初，价格开始回落，尤其是在第二季度。2023年低点时，主流64G wafer价格约为1.35美元，高峰时涨至4.2美元左右。之后价格出现了约30%的回落。2025年3月底，闪迪发布涨价函，通知全线产品涨价10%,几大原厂也跟进，长幅基本在10%左右。从3月到8月中旬，NAND价格整体较为稳定。

今年主流推广的QLC产品，512G的QLC价格稳定在5至5.2美元之间。9月4日，闪迪再次通知全线产品涨价10%,美光随后跟进，预计NAND和DRAM产品涨幅在20%至30%。9月初两周内，海力士、三星和长存也发布了涨价通知，TLC wafer长价约20%,QLC长幅约15%。本轮涨价幅度明显高于2023年初的温和上涨，当时每季度幅约20%,而这次短短半个月内官方消息显示普遍长幅已达20%,预计9月和10月将实现这一长幅。

目前主力供应商如海力士和美光暂时暂停报价，原计划本周与国内模组厂议价，但已通知将延后至国庆节后正式报价。本轮涨价的主要原因是Al服务器需求大幅增长，尤其是美光和闪迪率先拉涨，因其在北美云服务厂商的订单已谈至2026年第二季度。服务器端需求成为今年NAND应用增长最快、幅度最大的领域，预计2025年服务器存储增长约30%。

Q:展望下，能否介绍一下公司所处行业的位置、商业模式以及业务范围?

A:公司属于国内模组厂，行业内各家模组厂的产品同质化较为严重。从供应端来看，产品结构基本一致，营收中90%以上来自NAND存储模组，约10%至15%来自DRAM存储器。

公司的商业模式是直接向原厂采购wafer,包括NAND和DRAM wafer,采购后进行分级测试，再通过第三方控制器制成标准化模组，结合自身客户群体进行销售。公司起家于移动存储端产品，近两年SSD和嵌入式产品增长较快。业内如江波龙，嵌入式产品占营收近一半。佰维则专注于柔性封装，主攻智能穿戴等嵌入式定制化存储模组。整体来看，国内几家模组厂各有侧重，但产品结构和业务模式较为接近。

Q:展望下，90%的营收来自NAND,10%来自DRAM。那么NAND部分可以如何进一步拆分?比如存储卡产品线的具体拆分情况。

A:今年(2025年)公司的目标是，消费类固态硬盘和SSD卡营收目标为40亿元，嵌入式产品目标为23亿元，移动存储(包括U盘和T卡)目标为15亿元，企业级固态硬盘目标为10亿元，内存条目标为12亿元。全年出货营收总目标定为100亿元。

Q:能否详细介绍一下公司上下游的合作情况?包括上游采购、测试流程、主控芯片、封装产线等环节。A:目前在供应端公司具备一定优势，结构较为均衡合理。与原厂合作方面，约六成采购自海力士，两成来自长存，闪迪和美光近两成，三星占比很小。采购基本为直接合作，每月有固定配额。拿到Wafer后，公司工厂每月进行晶圆测试。主流12寸晶圆上有1000多颗存储芯片，每颗芯片为128GB,大小约指甲盖。公司会对Die进行分级测试。由于晶圆供应格局垄断，只有五大原厂具备生产能力，国内长存存储市场份额尚不足10%。

晶圆工艺设计以圆心为核心，中心区域的电气性能和可靠性最佳，约10%的芯片可通过原厂严格测试用于企业级存储，这部分测试由原厂完成，不单独交给公司。外围区域芯片可靠性稍弱，可用于嵌入式产品，再外围则用于普通消费类固态硬盘，最外围用于U盘和TF卡。

公司负责晶圆分级测试，嵌入式、固态硬盘、U盘、TF卡等产品均可实现分级利用。目前封装环节公司仅做晶圆分级测试，封装环节全部外发，主要合作封装广包括华泰、宏茂微、华天等大型企业，具体根据产能进行调配。封装当您需要回来后，晶圆会变成标准形态。一种是BGA,BGA的存储颗粒可以用来做SSD。另一种标准形态是EMMC,这种已经是半成品，公司回来后会烧录固件，进行老化和可靠性测试。封装环节公司会把需要的其他物料，比如控制芯片等，交给封装厂。像U盘、TF卡这些移动客户端产品也是回来后进行老化和烧录部件，然后再做老化和可靠性测试后，就可以成为标准模组产品。

Q:展望下，公司销售的渠道是什么样的?

A:目前销售渠道主要分为直销和代理两种形式。客户构成方面，品牌和代工的比重大约是四六开。之前的品牌占比略高一些。去年自有品牌约占两成，今年体量有所增加。以营收最大的SSD产品线为例，主要通过直销和代理，直销占比约七成，代理约三成。国内主要PC厂商如联想、宏碁、华硕、长城等都是直接合作。嵌入式产品线直销和代理各占一半，头部客户如传音、中兴、酷赛等主要采用直销，中小客户则通过代理覆盖。企业级产品目前也以直销为主，聚焦头部互联网厂商。内存条的销售渠道与消费类SSD一致。

Q:展望下，涨价在下游不同产品线目前价格上有什么差异吗?

A:本轮涨价有两个特点：幅度较大且拉升较快。目前价格传导到终端尚未有明显效果。公司库存约五十亿元，但定价策略是锚定原厂最新价格，不参考自身库存成本。原厂每月压货，导致下行周期常出现原材料与模组成品价格倒挂。上半年是消费电子淡季，上市模组厂财报表现一般，普遍备有六至八个月库存，主要用于保供嵌入式和企业级客户，同时应对存储行业的周期性涨价。每年下半年通常有一至两次涨价，模组厂通过库存调节利润率。

价格传导到终端客户时，嵌入式客户多为To B,定价主要参考原厂，国内模组厂定价能力有限。嵌入式产品线预计长幅约20%,但实际成交价格有折损空间，尤其是针对重点客户。企业级产品因长期供货协议，短期内无法体现涨价。当前模组厂与原厂步调一致，原厂已封仓不报价，模组厂对外也不报价，仅与长期客户点对点沟通需求。涨价对需求有抑制作用，短期内终端需求反馈不明显，但在途订单交付效率提升。

Q:意思是，公司库存，其中5亿是价格不变的，因为是以前签好的合约，下个月交付，剩下的公司不是特别想卖，是点对点和策略客户合作，是这样吗?

A:是的，目前原厂处于封仓状态，预计节后才恢复供货。国内模组厂与原厂保持一致步调，担心补货困难。企业级产品因签有长期供货合约，暂时无法享受本轮涨价。

Q:展望下，能否再讲一下库存周期，每个季度原厂压货，公司会备多少库存?下游行业还有没有渠道库存?现在这些库存水平是什么状态?

A:目前品牌刚刚推起来，自有渠道较弱，品牌知名度尚未提升，终端客户主要以直供为主，渠道库存水位较低。整体渠道库存非常低。

Q:展望下，到客户那边的库存还有多少?多长时间?

A:PC客户整机交付周期一般为两到三个月，客户库存大约在三个月左右。本轮涨价，公司通过督促客户加快提货，尤其是PC端，今年CPU也较为紧缺，客户交期拉长。通过涨价促使客户尽快提货，预计客户库存会压缩在三个月以内。十月开始，合作的厂商将有新机型推出，但目前尚未出现批量新需求。

Q:展望下，同行的库存情况如何?

A:国内模组厂普遍备有六到八个月库存。

Q:展望下，江波龙为什么库存这么高?

A:江波龙营收中嵌入式产品占比约45%至47%,嵌入式和企业级产品线客户有保供需求，嵌入式需保证两年供应，企业级需保证三年。嵌入式和企业级客户供应格局较为垄断，库存量相对消费类产品更高。

Q:展望下，第四季度或明年第一季度，在新价格下计算，公司的利润和盈利恢复如何展望?

A:第四季度和明年第一季度，随着新价格逐步传导，预计利润会有所恢复。由于第三季度涨价尚未完全反映到终端，盈利改善主要体现在后续季度。随着库存逐步消化和新订单按新价格成交，盈利能力有望提升。按照以往张价行情来看，当客户真正有需求时，客户被动接受涨价的速度其实很快。目前来看，NAND产品线预计到今年年底有20%到30%的上涨空间，而DRAM的长幅会更大，今年一直处于缺货状态，预计长幅在50%以上。

Q:展望下，这波存储行业周期的本质是什么?它目前运行在什么位置?这次涨价的持续性如何?

A:目前原厂NAND的稼动率仍然偏低，约为70%。过去两年半，存储行业经历了长时间的下行周期，主流厂商如三星、海力士甚至出现了上百亿规模的亏损。经历了后疫情时代的调整后，原厂在扩产方面变得非常谨慎。今年主流厂商都在推进300层3D NAND,三星和海力士的V9、美国厂商的G9预计将在今年Q4占据部分产能。原厂的市场策略也发生了变化，更加注重高阶利润产品，如HBM和服务器相关产品。

NAND需求分化明显，企业级应用今年预计占比达到32%,较2023年翻倍增长。PC端需求较为温和，预计2025年占比约13%;移动端如手机今年占比约30%。服务器和小容量老制程产品线需求旺盛，产能供应紧张，而PC和手机端需求则较为平稳。整体来看，扩产后企业级需求能够匹配，但PC端可能出现产能过剩，导致结构性冲突，因此原厂对扩产仍保持谨慎。预计原厂提升稼动率至少需要2至3个月，涨价有望持续到明年Q1。NAND预计到Q1张幅约40%,DDR产品长幅可达60%。但Q1后长幅可能会放缓，随着新制程投产和北美市场服务器订单敲定，产能可能会有所调整。目前来看，原厂年内不会轻易调整产能。

Q:展望下，明年上半年(2026年),在消费类淡季背景下，NAND价格展望如何?

A:传统淡季格局不会改变，但今年有特殊情况。由于HDD短缺严重，希捷等HDD交期拉到了40周以上，服务器厂商将约30%的容量需求转向企业级SSD。国内模组厂目前不愿意放货，有部分担心明年企业级市场份额被原厂吃掉后，Q1仍会比较紧张。预计今年Q4到明年上半年，服务器端供应比例将从原来的15%提升到40%以上，缺口约50~60 EB。原厂的QLC大部分仍供给国内模组厂，但如果这部分产能被消化，Q1仍可能出现短缺。业内普遍预计明年Q1还有约10%的长幅空间。

Q:展望下，未来AI行业对SSD的需求预期如何?

A:目前来看，Al行业对SSD需求增长迅速。根据市场调研，今年北美云服务厂商AI服务器支出预计同比增长约80%。国内Al大模型加速落地，推动Al与终端应用融合，数据量需求大幅提升。预计今年企业级存储同比增长约40%。AI服务器对容量需求是通用服务器的3至4倍，尤其是冷数据存储，原本依赖机械硬盘，但因供应紧张，需求也逐步传导至企业级SSD。

来源：新浪财经