摘要：上海韬润半导体有限公司，一家成立于2015年8月的高性能模拟及数模混合芯片设计研发商，在近日完成了数千万元的D+轮融资。公司专注于高速模数混合和高速互联芯片领域，这一技术门槛高且国产化率低的核心赛道，通过自主创新和技术沉淀，已经建立了从高精度ADC/DAC到超

上海韬润半导体有限公司，一家成立于2015年8月的高性能模拟及数模混合芯片设计研发商，在近日完成了数千万元的D+轮融资。公司专注于高速模数混合和高速互联芯片领域，这一技术门槛高且国产化率低的核心赛道，通过自主创新和技术沉淀，已经建立了从高精度ADC/DAC到超高速SerDes、oDSP等全链条技术能力，为AI数据中心、通信、汽车等领域提供全面解决方案。

韬润半导体在过去三年中实现了年均超过80%的营收增长率，并成功进入国内顶级通信设备厂商供应链，同时与数据中心和新能源汽车领域的头部客户达成深度合作。这表明公司在技术研发和商业拓展方面均展现出强大的竞争力。

在全球半导体产业格局被AI、5G和智能电动汽车融合创新重塑的背景下，高端模拟/数模混合芯片作为现代电子系统的“感知神经”和“传输动脉”，其核心技术长期由美系厂商主导。韬润半导体在此背景下，针对高速数据处理领域的关键芯片如高端ADC、车载SerDes、相干/非相干DSP等实现重大突破，产品性能达到国际一线水平，并获得了车规级认证。

此次融资将推动韬润半导体进一步攻克关键芯片技术难题，促进中国高端芯片自主可控的发展进程，为合作伙伴提供更加高效、可靠的国产化芯片解决方案，支持下一代数据中心建设等需求。

来源：投融界研究院丨