摘要：共封装光学（CPO）技术是一种将光学引擎与计算芯片（如AI/ML加速器）集成在同一封装基板上的先进异构集成技术。 与传统可插拔光模块相比，CPO可将功耗降低30-50%，同时大幅提升数据传输速度和密度。

全球CPO市场预计以42.9%的年复合增长率狂飙，2031年将达到9.6亿美元，一场由AI算力需求引爆的光通信革命正在悄然发生。

深夜最新数据显示，CPO板块仅有25家公司合同负债金额大于1亿且增长超过10%，其中行业龙头工业富联合同负债同比增长高达647%。

与此同时，博众精工合同负债增长483%，强瑞技术增长394%。 这些数字背后反映的是CPO行业正在获得的巨额订单，预示着一场巨大的产业变革已经启动。

共封装光学（CPO）技术是一种将光学引擎与计算芯片（如AI/ML加速器）集成在同一封装基板上的先进异构集成技术。 与传统可插拔光模块相比，CPO可将功耗降低30-50%，同时大幅提升数据传输速度和密度。

AI大模型训练对算力需求呈指数级增长。以NVIDIA的GB200 AI芯片集群为例，它依靠CPO技术实现了超过100Tbps的互连，以满足万亿参数模型的训练需求。

CPO技术之所以能解决AI算力瓶颈，源于它彻底改变了数据在系统内的传输方式。在传统架构中，数据需要通过可插拔光模块在电路板上传输较长距离，信号衰减和功耗随之增加。

而CPO将光引擎与交换芯片紧密集成，极大缩短了数据传输路径，显著降低了功耗和延迟。

根据行业预测，到2026-2028年，CPO将取代数据中心交换机中的传统可插拔光学器件。 科技巨头谷歌、亚马逊、微软和Meta正在积极探索CPO技术以提高电源效率和数据传输速度。

全球CPO市场正迎来爆发式增长。据QYResearch统计，2024年全球CPO市场规模为0.45亿美元，预计到2031年将达到9.6亿美元，年复合增长率高达42.9%。

另一份由YHResearch发布的报告更为乐观，预计到2031年，全球CPO市场规模将达到12.4亿美元，未来几年的年复合增长率为44.0%。 无论采用哪种预测，CPO市场的快速增长都是不争的事实。

从技术演进角度看，CPO已从800G演进至1.6T和3.2T。台积电已验证1.6Tbps光引擎，并测试了3.2Tbps产品，预计2030年将实现3.2T模块的商用。

地区分布上，中国市场在过去几年变化较快，2024年约占全球市场的一定份额，预计2031年占比将进一步提升。 中国企业在全球CPO产业链中正扮演越来越重要的角色。

CPO产业链涉及多个环节，包括光芯片、光器件、光模块、交换机以及封装设备等。在A股市场中，已形成一批在各自环节具有竞争优势的企业。

中际旭创（300308.SZ）作为全球光模块龙头，其400G/800G光模块市占率第一，1.6T光模块已通过英伟达认证。更值得关注的是，公司正联合英伟达开发51.2T CPO交换机，是英伟达CPO技术核心供应商。

新易盛（300502.SZ）是高速光模块重要供应商，在LPO技术上有突破，800G硅光模块已量产，1.6T产品在研发中，深度绑定英伟达、谷歌等头部客户。 公司2025年中报归母净利润同比增长355.68%，显示出强劲的增长势头。

华工科技（000988.SZ）作为全球最大的光模块生产商之一，年产能超3000万只。公司已成功开发3.2Tb/s液冷CPO超算光引擎，并与英伟达深度合作硅光技术。

天孚通信（300394.SZ）是上游核心组件供应商龙头，为英伟达、中际旭创等提供CPO光引擎必需的关键组件（如FAU光纤阵列、LENS阵列）。2025年Q2已进入小批量交付阶段，预计Q3量产。

仕佳光子（688313.SH）是PLC/AWG芯片龙头，其400G/800G AWG组件供货全球主流光模块企业，覆盖CPO所需的多类核心无源器件。 公司2025年中报归母净利润同比增长1712%，成长性极为突出。

太辰光（300570.SZ）是MPO（多芯光纤连接器）龙头，产品与技术同CPO协同性强，其自研方案适配高速率需求，产品通过英伟达间接认证。 公司2025年中报归母净利润同比增长118.02%。

源杰科技（688498.SH）作为国产激光器芯片龙头，其25G DFB芯片已量产并用于CPO光源，良率超80%，直接供货头部模块厂。100G EML芯片在研发测试中。 公司2025年中报归母净利润同比增长330.31%。

长光华芯（688048.SH）是VCSEL芯片领军者，其芯片适用于短距CPO系统，可替代部分DFB方案，功耗降低20%。

紫光股份（000938.SZ）旗下新华三推出全球首款单芯片800G CPO硅光交换机，功耗降低30%，已应用于国内大模型训练。

锐捷网络（301165.SZ）作为数据中心交换机龙头，参与编写CPO交换机设计白皮书，其解决方案已落地多家互联网巨头。 公司2025年中报归母净利润同比增长194%。

值得注意的是，合同负债这一先行指标也显示出行业景气度持续向上。工业富联中报合同负债20.08亿，同比增长647%；博众精工合同负债7.73亿，同比增长483%；强瑞技术合同负债1.00亿，同比增长394%。 合同负债的大幅增长预示着这些企业已获得大量订单，为未来业绩增长奠定基础。

尽管CPO前景广阔，但投资者也需要清醒认识到其中的风险与挑战。

技术成熟度与维护复杂性是CPO面临的首要挑战。与传统可插拔式交换机高度模块化不同，CPO交换机发生故障时需要更换整个单元，维护难度和成本较高。

高研发投入与成本压力也不容忽视。CPO技术需要在硅光子学、封装和冷却解决方案方面进行大量研发投入。将光器件与交换机ASIC共封装比传统的可插拔式光器件更复杂、成本更高。

封装技术与测试挑战是另一大障碍。CPO需要先进的封装技术（如3D异构集成）来实现光电器件的协同效应，但纳米级光耦合的良率较低，导致初始生产成本高昂。

竞争技术路线的存在也增加了不确定性。LPO（线性驱动可插拔光学）作为CPO的主要竞争技术，保留可插拔优势的同时实现低功耗，在未来3年内可能成为商用部署的主力。

面对CPO这一新兴技术领域，投资者应如何制定投资策略？

关注技术融合者。真正的赢家可能不是坚守单一路线的公司，而是那些具备强大光电综合能力，能够根据客户需求提供多种解决方案的企业。例如，同时布局CPO和LPO技术的公司适应性会更强。

把握商业化节奏。CPO预计在2027-2028年进入规模化量产阶段，而LPO和CPC的应用可能会更早放量。关注各公司技术落地和营收兑现的进度。 根据LightCounting预测，线性驱动可插拔（LPO）与共封装光学（CPO）技术的应用，将使硅光技术的市场份额从2025年的30%翻倍至2030年的60%。

重视上游核心器件。无论最终哪种技术路线成为主流，对上游的高端光芯片、精密光器件、先进封装材料的需求都会持续增长。投资这些“卖水人”可能是更稳健的选择。

分散投资，动态调整。CPO技术尚处于发展初期，市场炒作风气较重，投资者应避免过度集中单一个股，并根据技术商业化进展动态调整投资组合。

未来五年将是CPO技术从实验室走向大规模商用的关键阶段。据行业专家预测，到2026-2028年，CPO将取代数据中心交换机中的传统可插拔光学器件。 那些已经在这一赛道卡位领先的企业，有望享受AI算力爆发带来的巨大红利。

资本市场总是提前反映未来。CPO概念股的中报业绩已经显示出强劲增长势头，合同负债的大幅增加更预示着行业景气的持续。对于投资者而言，关键是要辨别哪些企业真正具备核心技术优势，而不仅仅是概念炒作。

来源：沉浮十一年