摘要：【9月“AI的风”猛吹存储芯片概念，产业链公司迎来上涨，摩根大通看好行业前景】9月26日消息，9月“AI的风”再度猛吹存储芯片概念，“HBM三雄”SK海力士、三星、美光，以及闪迪、西数等产业链公司迎来新一轮陡峭上涨。 近几个月的快速上涨，源于对半导体内存供需前

【9月“AI的风”猛吹存储芯片概念，产业链公司迎来上涨，摩根大通看好行业前景】9月26日消息，9月“AI的风”再度猛吹存储芯片概念，“HBM三雄”SK海力士、三星、美光，以及闪迪、西数等产业链公司迎来新一轮陡峭上涨。 近几个月的快速上涨，源于对半导体内存供需前景的重新定价。HBM芯片需求强劲，近期eSSD遭超大规模云厂商集中加单传闻，让投资不足的NAND市场进入“量价齐升”热炒状态。 知名投行摩根大通曾预期，全球存储芯片市场将在2027年前持续结构性增长，届时全球内存半导体可寻址市场达3000亿美元。伴随公司盈利能力改善，投资者不应再用过往估值水平比较。 摩根大通分析师指出，近期大涨后，未来6 - 12个月存储行业风险收益结构依旧偏多。考虑AI需求，供需紧张将在2027年新建产能释放前持续。 分析师主要研判包括：定制化HBM正重塑存储角色，从被动元件变为主动部件。多家厂商与客户开展定制化HBM合作，提供全栈解决方案，同时强调HBM节能价值。 SK海力士9月中旬宣布完成HBM4开发，准备量产，预计很快出货用于测试，结果11月出炉。其他竞争对手进度可能要到2026年一季度才能追上。 分析师指出，延后的HBM4认证周期对后端投资有压力，随着HBM晶圆投片增加，传统DRAM产出将被压缩。 摩根大通认为，存储厂商正更积极在20层HBM甚至16层HBM4E中尝试混合键合，虽有技术挑战，但研发投入在增长。三星称混合键合优势明显，不过SK海力士有信心用热压键合推出16层HBM4E。 随着AI产业焦点从训练转向推理应用，边缘AI将成存储市场重要增量。华邦电子管理层预测，边缘AI硬件市场到2030年达500亿美元，AI需求下沉将带来对特定存储的需求。

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来源：和讯网