摘要：知情人士称，中国最大闪存芯片制造商长江存储（YMTC）正计划扩展至动态随机存取存储晶片（DRAM）制造领域，其中包括可用于人工智能芯片组的先进版本。

[给力]知情人士称，中国最大闪存芯片制造商长江存储（YMTC）正计划扩展至动态随机存取存储晶片（DRAM）制造领域，其中包括可用于人工智能芯片组的先进版本。

根据路透社星期四（9月25日）引述两名不愿具名的知情人士称，长江存储正在开发一种名为硅通孔（TSV，Through Silicon Via）的先进芯片封装技术，用于堆叠DRAM，以便于生产高带宽内存（HBM）芯片。

一名知情人士还说，长江存储正考虑将其在武汉新建的一座工厂部分产能用于DRAM晶片生产。摩根士丹利的研究报告显示，长江存储位于武汉的两座现有晶圆厂一直专注于生产 NAND 芯片，截至 2024 年底，这两座晶圆厂每月可生产 160,000 片 12 英寸晶圆，预计今年产能将扩大 65,000 片。

2025年9月23日，美光科技正好也发布了年报，但是机构并不买账，股价反而下跌。禅兄借此机会简单聊一下存储芯片的全球产业格局与产业链。

一、美光科技的细分行业与商业模式

1. 细分行业：存储芯片（DRAM 和 NAND Flash）

美光科技是全球半导体行业的领导者之一，其业务高度聚焦于存储芯片这一核心领域。这主要包括两大类产品：

DRAM (动态随机存取存储器): 主要用作电脑内存、服务器内存、手机运存 (LPDDR) 等。其特点是速度快，但断电后数据会丢失。DRAM市场是技术和资本高度密集的领域，目前由三星、SK海力士和美光三家巨头垄断，呈现寡头格局。

NAND Flash (闪存): 主要用于制造固态硬盘 (SSD)、U盘、嵌入式存储 (eMMC/UFS，用于手机、平板等)。其特点是断电后数据不丢失，适合长期存储数据。NAND市场的竞争比DRAM激烈，但仍由少数几家头部企业主导。

2. 商业模式：典型的IDM (Integrated Device Manufacturer) 模式

美光的商业模式是垂直一体化制造，即IDM模式。这意味着公司业务覆盖了从芯片设计、晶圆制造、封装测试到最终产品销售的全过程。

设计 (Design): 自主研发DRAM和NAND芯片的电路设计和架构。

制造 (Manufacturing): 拥有自己的晶圆厂（Fab），投入巨额资本进行最先进的制程工艺研发和产能扩张。这是其最核心的资产和壁垒。

封测 (Packaging & Testing): 将制造好的晶圆切割、封装成最终的芯片颗粒，并进行严格的性能和可靠性测试。

销售 (Sales): 将存储芯片或基于芯片的模组产品（如内存条、SSD）销售给下游的设备制造商（OEMs），如苹果、戴尔、联想、小米等，以及分销商和零售市场。

这种模式的优点是能最大化保证技术迭代、产品性能和利润率，但缺点是资产极重，资本开支巨大，且在行业下行周期时，产能和库存会带来巨大的经营压力。（典型的周期行业）

二、中国对应的公司

在中国，要找到与美光科技商业模式完全对标的上市公司目前还没有。因为中国最核心的存储芯片制造商（IDM）尚未上市。但是，整个产业链已经形成了一个完整的生态。

可以分为两个梯队：

第一梯队：核心的存储芯片制造商 (非上市公司)

这部分企业是真正意义上的“中国版美光”，它们同样采用IDM模式，是国家在存储芯片领域实现自主可控的核心力量。

1、长江存储 (YMTC - Yangtze Memory Technologies Corp.)

对标领域: NAND Flash (闪存)

简介: 中国目前规模最大、技术最先进的3D NAND闪存芯片制造商。其通过自主研发的Xtacking®架构，在技术上已经进入世界第一梯队。长江存储是中国在NAND闪存领域追赶国际巨头的旗手。

状态: 未上市，属于国家集成电路产业投资基金（大基金）重点支持的企业。

2、长鑫存储 (CXMT - ChangXin Memory Technologies)

对标领域: DRAM (内存)

简介: 中国大陆目前唯一能量产DRAM芯片的IDM企业，也是技术最领先的。其产品主要应用于PC、服务器和移动设备。长鑫存储承担着打破国外在DRAM领域垄断的重任。

状态: 未上市，同样受到大基金和地方政府的重点支持，目前正在筹备IPO。

第二梯队：产业链相关的A股上市公司

这些公司虽然不是IDM制造商，但它们是构成中国存储产业链不可或缺的部分，与长江存储、长鑫存储以及美光等国际巨头有着密切的业务往来。

三、中国存储产业链分析

中国的存储产业链可以清晰地划分为上、中、下游，其特点是中下游进步迅速，但上游核心环节仍存在依赖。

上游：设备与原材料 (国产化正在攻坚)

核心设备： 光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等。这是产业链中技术壁垒最高、国产化率最低的环节。虽然有北方华创、中微公司等企业在奋力追赶，但在最先进的设备上，仍高度依赖ASML、泛林集团(Lam Research)、应用材料(Applied Materials)等国际巨头。

核心材料： 高纯度大尺寸硅晶圆、光刻胶、电子特气等。同样，高端产品市场主要由日本、德国、美国企业占据，沪硅产业等国内企业正在努力突破。

EDA软件/IP核： 设计芯片所必需的软件工具，由Synopsys、Cadence等美国公司主导，是中国半导体产业的另一个关键瓶颈。

中游：芯片制造 (IDM模式，关键突破)

核心企业： 长江存储 (NAND) 和 长鑫存储 (DRAM)。

现状： 这是咱们国家近年来取得最大突破的环节。通过巨大的资本投入和研发追赶，已经实现了从0到1的突破，并开始在全球市场占有一席之地。它们是整个产业链的“链主”企业。这些日子关于长江存储的报道消息也是铺天盖地而来！

下游：封装测试、模组应用与终端市场 (国产化程度最高)

封装测试： 长电科技、通富微电等企业已具备国际竞争力，能够为中游的芯片制造提供配套服务。

模组与应用：江波龙、佰维存储等企业，利用庞大的终端市场优势，将上游的存储颗粒转化为消费者和企业可以直接使用的产品。它们是连接芯片原厂和终端客户的桥梁。（这个行业龙头是杜老板的金士顿，遥遥领先！杜老板当年炒美股亏得负债累累，为了还债，创立了今天的金士顿，相当励志！）

终端市场： 拥有华为、小米、OPPO、VIVO、联想等全球领先的智能手机和PC品牌，以及庞大的数据中心市场，为国产存储芯片提供了广阔的应用和迭代验证平台。

A股市场上的相关公司，则更多是围绕合肥长鑫、长江存储这两家核心企业提供设备、材料、封测、模组和应用等服务的产业链合作伙伴。整个产业链呈现出一种“众星捧月”的格局，共同推动我国存储产业的自主化进程。

来源：燕青策论价值