摘要：The SiXG301 is the first in Silicon Labs' next generation Series 3 platform, and will bring PSA Level 4 security to the market.[/c
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The SiXG301 is the first in Silicon Labs' next generation Series 3 platform, and will bring PSA Level 4 security to the market.[/caption] 随着智能终端愈发小型化、复杂化，市场对“算力更强、安全更高、集成更深”的低功耗无线方案提出了前所未有的要求。 近期，Silicon Labs（芯科科技）宣布其第三代无线开发平台产品组合率先推出基于22 nm工艺的全新无线SoC。新产品SiXG301在计算能力、集成度、安全性与能效方面均实现跨代跃升，为终端设计提供更高的性能余量、更低的系统BOM与更快的量产落地路径。 据介绍，新一代第三代无线开发平台以更先进的处理能力、灵活的内存配置与业界领先的安全体系为基础，通过高度集成显著减少外部器件依赖，直面物联网设备在体积、能效与安全上的多重约束。同时，芯科科技的第一、二、三代平台将长期并行供货、互为补充，覆盖从有线供电到电池供电的丰富应用场景，帮助客户在不同成本与性能边界间做出最优取舍。 从平台维度看，第三代无线开发平台在连接、计算与安全三方面同时升级：连接上将形成覆盖主要协议与频段的完整产品组合（“数十种产品”），指向“几乎可以连接任何事物”的广覆盖能力；计算上采用多核设计，引入Arm Cortex-M应用处理器与面向射频/安全子系统的专用协处理器，并给出从Cortex-M33到双Cortex-M55的演进路径；此外，平台采用第二代矩阵矢量处理器，可将复杂机器学习运算从主CPU卸载到加速器，在“电池供电型无线设备”场景下宣称可将机器学习性能提升至“高达100倍”的量级并显著降低功耗（该指标为平台级能力说明，具体以相应器件与应用为准）。 芯科科技高级产品营销经理Matt Maupin对与非网记者表示，第三代平台并非对第一、二代的直接替换，而是与之互补：第一代、第二代与第三代无线开发平台将继续并行供货，通过性能、安全、能耗与功能覆盖的梯度化组合，形成明确定位与价格区隔，便于存量产品平滑迁移、存量方案长期维护以及增量应用按需上车。
芯科科技高级产品营销经理Matt Maupin
产品定位：SiXG301拓展线缆供电物联网应用作为芯科科技第三代无线开发平台的首款与核心器件，SiXG301是定位于“有线供电”的高性能物联网终端，优先面向先进LED智能照明与智能家居等持续通电场景。其设计目标是在单芯片内提供高集成度与强健连接能力，从而缩短设计周期并降低BOM复杂度。硬件上，SiXG301采用22nm工艺与Arm Cortex-M33内核，片上提供最高4 MB闪存与512 kB RAM，并配备专用AI/ML加速单元；同时，为照明类应用集成LED预驱动器，减轻外围器件与电源设计负担，贴合“线缆供电、持续运行”的典型需求。 芯科科技推出第三代无线开发平台SoC，围绕“并发多协议与极致能效”两条主线，覆盖有线与电池两大供电范式。面向复杂且快速演进的智能家居生态，新平台在工艺节点、片上存储与功耗控制上全面升级，同时以统一的软件栈减少SKU分裂与维护成本。面向照明场景，芯片集成LED预驱动器，直接简化电源与驱动设计，减少器件与走线、释放板上空间；更可借助蓝牙信道探测成为定位/测距“锚点”，让灯具天然具备找物与空间感知能力，为后续功能升级预留带宽与接口。 据介绍，SiXG301定位线路/市电供电设备，集成LED预驱动器，直指智能照明、墙装开关/调光器及家庭网关等高装配密度场景。该芯片采用22nm工艺，内置4MB闪存与512kB RAM，可承载更“大体量”的Matter等协议栈与应用。它支持低功耗蓝牙（Bluetooth LE）、Zigbee与Thread，并实现Zigbee / 蓝牙 / Matter over Thread的并发多协议运行，以单一硬件与固件覆盖多网络形态，压降BOM与开发/运维复杂度，并节省PCB空间。据介绍，目前SiXG301已向部分客户量产供货，预计2025年三季度全面上市。 此外，芯科科技未来要推出的SiXG302会将同一平台拓展至电池供电领域，在不牺牲性能的前提下把工作电流拉低至约15 µA/MHz，较同类产品下降约30%。该器件针对Matter与蓝牙应用的电池传感器与执行器，力图在事件响应与续航之间取得更优平衡。SiXG302计划于2026年向客户提供样品。 连接性方面，SiXG301支持并发多协议运行，可同时覆盖Zigbee、蓝牙与Matter over Thread，适合需要跨生态互联与平滑过渡的家居/楼宇场景。产品线提供两类专用SoC：支持多协议的“M”型（如SiMG301）与面向低功耗蓝牙的“B”型（如SiBG301），便于按照应用优先级（多协议并发或低功耗蓝牙主导）进行精细化选型。 其射频子系统配有被称为“全球最灵活的物联网调制解调器”的架构，能够在三个无线网络上实现真正并发，并具备微秒级信道切换能力，有助于在多网络共存与干扰环境下维持稳定吞吐与低时延响应。特别在Matter over Thread的典型设备形态上，SiXG301面向智能照明、家庭中枢/网关、墙装类设备，强调稳定吞吐与现场可用性。凭借并发多协议能力，研发与生产阶段可减少固件分叉，现场运维亦可更顺滑地对接多生态网络，简化配网和后续维护。 总结来看，SiXG301以“多协议并发+高集成度”为核心卖点，显著降低成本与复杂性：单颗芯片即可覆盖多标准，厂商可将多条产品线合并为单一SKU，减少BOM项数并节省PCB面积；内置AI/ML加速器与丰富外设，省去额外MCU与协处理器，进一步压缩物料和整机体积。在面向未来方面，SiXG301配备大容量内存，能够从容承载Matter等不断演进、占用资源日益增长的物联网栈与应用，减少后续硬件升级频率，延长产品生命周期。多协议并发带来的跨生态无缝互通，使设备在家庭与楼宇的不同系统中稳定协作，降低网络维护难度并显著提升终端体验。“PSA 4级 + 物理入侵防护”，安全如何成为SiXG301的重要卖点？在低功耗无线SoC进入“安全即能力上限”的新周期里，SiXG301把安全前置到芯片架构层：全系集成 Secure Vault™ High，以硬件级信任根与就地身份验证贯穿上电、启动、密钥生成与分发，确保设备—云链路在源头建立可信。针对现实攻击面，平台将“内存—总线”作为重点加固方向，强化存储与总线接口的抗物理入侵能力，并在“全球最安全的存储器接口”路径上持续迭代：即便攻击者获得物理接入，其在探针、总线窃取、掉电/故障注入等典型路径上的攻陷难度被显著拉高，从而保护固件机密、密钥完整与厂商知识产权。同时，更大容量的片上闪存与RAM减少对外置存储的依赖，缩小可被攻击的外围面，并为并发协议栈、RTOS/中间件与后续安全功能演进预留空间。 在认证与合规模型上，SiXG301作为第三代无线开发平台的首款SoC，依托全新一代Secure Vault安全子系统率先通过PSA 4级认证，使芯科科技成为首家抵达这一里程碑的物联网SoC厂商。PSA 4级聚焦强对手模型与复杂物理攻击（如激光故障注入、侧信道、微探测、电压操纵），通过该认证本身即是对长期防护能力的背书，也为客户在威胁建模与控制点落地上提供了可映射的实施框架。Matt Maupin强调：“安全性一直是我们产品设计的核心基石。”在此基线之上，SiXG301把可信启动、硬件密钥存储与抗物理入侵的存储接口合为体系化防线，既覆盖量产阶段的固件/密钥安全，也兼顾现场运维与生命周期更新。 面向法规演进，SiXG301的安全能力与PSA 4级证据链可直接对齐欧洲RED授权法（2025年生效）的网络安全与隐私要求，以及CRA对“设计即安全”、漏洞管理与上市后监测的系统化约束，帮助厂商以一次设计覆盖多区域合规，降低重复验证与时间不确定性。就产品卖点的迁移趋势而言，安全正与连接、算力并列为AIoT三大支柱，并在智能电表、医疗传感等高敏场景中前置为首要采购指标。SiXG301通过“强物理、强合规、强演进”的三重闭环，把安全从“被动加固”提升为“默认能力”：以PSA 4级树立安全上限，以RED/CRA对齐全球合规预期，以片上资源与接口加固为未来功能与补丁留出充足的安全余量，使产品在未来数年保持稳健的对抗能力与可持续升级路径。
以统一代码库与一体化SDK，打通从开发到量产的“最后一公里”值得一提的是，SiXG301基于芯科科技第三代无线开发平台，明确瞄准两个目标：降低开发门槛、保护既有投资。软件侧以“统一代码库”构建通用平台：同一套代码可在芯科科技30余款器件间复用，便于跨型号/跨代产品快速移植；同时对第二代平台保持向后兼容，最大化复用现有应用、库与团队经验。配套的Simplicity SDK将无线协议栈、中间件、外设驱动、引导加载程序与丰富示例整合为一体化开发框架，面向低功耗与安全场景，支持在同一工具链下完成从原型验证、功耗优化到安全加固的闭环。关于与主流RTOS的衔接，官方以Simplicity SDK为核心提供抽象层与示例，便于工程团队对接既有RTOS与项目基线，避免强绑定带来的工程扰动。 硬件侧延续“开箱即用”思路：提供带可互换射频板的通用无线入门套件，覆盖主流频段与射频配置，开发者可在同一底板上快速更换前端，验证链路预算与射频布局；同时开放新的参考平台，并在开发者活动中输出射频调优、协议共存与合规认证的实操范式，显著压缩调参与一致性测试周期。供应链层面，第三代平台叠加通用代码库与灵活制造策略，支持在多产线/多代工之间平滑切换，降低供货不确定性与停线风险。产品矩阵覆盖多协议“M”型（如SiMG301）与低功耗蓝牙优化的“B”型（如SiBG301），在同一硬件平台按应用侧重灵活取舍，保持一致的开发体验并缩短量产路径。 生态与本地化举措同步推进。SiXG301已向部分客户供货，计划于2025年第三季度全面供货；早期合作的模组厂与开发者可优先获取样品或采购支持。2025年10月23日，芯科科技将在深圳举办Works With开发者大会，提供技术培训与上机实操；线上社区与线下活动并行，形成“资料—示例—培训—实操—量产”的闭环赋能。总结芯科科技以22 nm工艺覆盖第三代无线开发平台，面向从智慧城市与工业自动化到医疗、智能家居等远边缘场景的增长需求。SiXG301优先聚焦智能家居与智能照明等线缆供电设备（如高端LED照明、集线器/网关、墙内式产品），已向选定客户批量供货，预计2025年第三季度全面供货；包括中国客户在内的先导反馈积极。开发者可利用其通用软件架构在SiXG301与第二代平台器件之间平滑移植。面向电池供电应用，后续的SiXG302在不牺牲性能的前提下优化能效，计划于2026年向客户提供样品。正如受访者所述：“SiXG302采用芯科科技先进的电源架构，设计仅使用15 µA/MHz的工作电流，比同类产品低30%。”整体来看，平台在连接、计算、安全与AI/ML能力方向的演进路径清晰，SiXG301/302的时间表与定位也为不同供电形态的物联网设备提供了明确的升级参考。来源：与非网