摘要：2025年9月25日，国内领先的NAND闪存制造商长江存储（YMTC）宣布进军DRAM市场，重点开发高带宽内存（HBM），以应对国内AI芯片制造的内存短缺问题。YMTC计划与国内DRAM龙头长鑫存储（CXMT）合作，利用其在混合键合（hybrid bondin

2025年9月25日，国内领先的NAND闪存制造商长江存储（YMTC）宣布进军DRAM市场，重点开发高带宽内存（HBM），以应对国内AI芯片制造的内存短缺问题。YMTC计划与国内DRAM龙头长鑫存储（CXMT）合作，利用其在混合键合（hybrid bonding）技术的专长，加速HBM3及后续产品的研发。这一举措标志着我国半导体产业向自给自足迈出的关键一步，行业专家认为，YMTC的转型不仅将缓解HBM供需失衡，还可能重塑全球存储芯片市场格局。

存储芯片

YMTC在武汉成立了一家注册资本207亿元人民币（约29亿美元）的新企业，持有50.2%股份，其余由国资背景的湖北长盛三期投资公司持有。这家新厂将专注于DRAM生产，覆盖从设计到封装的完整产业链，目标是量产HBM芯片以支持AI加速器需求。行业专家指出，29亿美元的初期投资显示了YMTC对DRAM市场的雄心，但大规模量产需进一步资金支持，可能涉及国家集成电路产业投资基金的追加投入。

YMTC与CXMT的合作是项目核心。CXMT作为国内DRAM领军企业，已量产HBM2，并计划2026年推出HBM3，2027年实现HBM3E认证。YMTC贡献其Xtacking混合键合技术，该技术在3D NAND领域已实现高精度芯片堆叠，堆叠层数达162层，热性能优于传统TSV（硅通孔）技术约15%。行业专家认为，CXMT的DRAM制造经验结合YMTC的键合专长，将加速HBM生产效率，缩小与三星、SK海力士的差距。

国内AI芯片需求激增，导致HBM库存几乎耗尽。华为近期宣布其下一代AI芯片将集成自研HBM，凸显了内存短缺的紧迫性。HBM作为AI加速器的关键组件，需高带宽（每秒可达3TB）和低延迟，传统DRAM难以满足。YMTC的新厂预计2026年投产，年产能目标为10万片晶圆，占全球HBM市场的5-7%。行业专家预测，这一产能将显著缓解国内AI产业的内存瓶颈，助力华为等厂商的芯片部署。

YMTC的Xtacking混合键合技术是其进军HBM的王牌。该技术通过晶圆级键合实现高密度堆叠，连接精度达亚微米级，带宽较TSV提升20%，热阻降低10%。行业专家指出，Xtacking在NAND领域的成功（162层堆叠）为其在HBM生产提供了技术基础，但DRAM的复杂性要求更高良率和工艺控制，YMTC需优化晶圆对准技术以应对16层以上堆叠的挑战。

HBM3要求与3nm或2nm工艺的AI芯片无缝协作，CXMT的DRAM晶圆生产能力（2025年预计273万片，同比增长70%）为合作提供了硬件基础。行业专家认为，YMTC需投资EUV光刻设备以提升DRAM晶体管密度，但受限于外部设备采购限制，可能依赖国产光刻机，这将考验其工艺稳定性。武汉新芯和通富微电的先进封装能力也将支持HBM成品化，降低生产成本约15%。

YMTC与CXMT的合作不仅是技术联合，还包括生态整合。国内厂商如华为通过自研HBM流程，减少对三星和SK海力士的依赖。行业专家强调，HBM生产需完整的EDA工具链和IP授权，YMTC需与国产设计公司协同，开发专用控制器和PHY接口，以确保HBM与AI芯片的兼容性。这一生态建设将是挑战，但也为我国半导体产业提供了自研突破的契机。

全球HBM市场2025年预计增长45%，规模达250亿美元，三星、SK海力士和美光占据95%份额。国内HBM需求占全球20%，但自研比例不足5%，迫使企业依赖进口库存。YMTC的入局将推动国内HBM份额提升至10-15%，缓解AI芯片厂商的供应链压力。行业专家预测，若2026年量产顺利，YMTC可能吸引部分西方客户，挑战韩国厂商的定价优势。

我国半导体产业正加速自研步伐，2025年本土芯片市场份额预计达30%。YMTC的DRAM转型与华为、中芯国际的AI芯片研发相辅相成，形成从计算到存储的完整链条。行业专家认为，外部技术限制促使我国厂商整合资源，CXMT与YMTC的合作模式可能扩展到其他领域，如RISC-V架构，增强产业韧性。

尽管前景可期，YMTC面临多重挑战。设备采购受限可能推迟量产，良率问题或导致初期成本高企。行业专家指出，HBM的高技术门槛要求长期研发投入，YMTC需在2026年前突破HBM3认证，否则可能错失市场窗口。此外，全球AI需求的放缓（如企业ROI不足）可能影响HBM价格，考验YMTC的盈利能力。

YMTC进军DRAM市场并携手CXMT开发HBM，不仅是对国内AI芯片短缺的强力回应，更是我国半导体产业迈向自给自足的关键一步。Xtacking技术的跨领域应用和29亿美元的投资为HBM生产奠定了基础，但量产良率和生态建设仍是挑战。在全球HBM市场竞争白热化的背景下，YMTC的战略若成功，将显著提升我国在AI存储领域的地位，行业专家坚信，这一合作将推动国产半导体从追赶到并跑，2026年将成为验证其全球影响力的关键节点。

来源：万物云联网