摘要：在国家会展中心（上海）举行的2025中国工博会是一场3000余家全球工业的“盛会”，也是一场智造技术的大比拼。本届工博会首次以“极大、极小、极轻、极精、极智”五大维度，梳理出392项“五极”展品，全景展示创新应用成果及标杆产品，这些展品涵盖了各个工业领域，代表

本报（chinatimes.net.cn）记者胡金华 上海摄影报道

在国家会展中心（上海）举行的2025中国工博会是一场3000余家全球工业的“盛会”，也是一场智造技术的大比拼。本届工博会首次以“极大、极小、极轻、极精、极智”五大维度，梳理出392项“五极”展品，全景展示创新应用成果及标杆产品，这些展品涵盖了各个工业领域，代表了当前工业技术的最高水平。

作为“极小”维度的半导体芯片领域，全球正在进行一场追赶赛。

在今年的工博会现场，新一代信息技术与应用展集成电路展区吸引了70余家全球顶尖企业重磅入驻，涵盖芯片设计、制造封测、EDA/IP工具、设备材料等全产业链。其中国家级/省级专精特新企业占比超过90%，参展观众可以零距离感受中国“芯”科技的蓬勃力量，并现场见证中国“芯”力量的崛起。

行业巨头云集，创新生态全覆盖

打通“卡脖子”技术的芯片市场，一片小小的芯片往往决定一个行业的未来，而中国“芯”市场到底走到了哪一步，或许能从工博会各家领军企业发布的产品中找到答案。

本次展会汇聚了中国芯片产业从设计到终端应用，以及集成电路全产业链的领军企业，其中芯片设计的企业有合见工软集团、安路科技、复旦微电子、紫光展锐、华大半导体、格科微、兆易创新、思特威、全志科技、瑞芯微、沐曦等；EDA/IP与工业软件的参展企业有新思、华大九天、合见工软、芯和、芯华章、启芯领航等核心企业；设备材料与零部件的企业有上微、中微公司、安集科技、盛美半导体、沪硅等技术先锋；制造与封测的企业有华虹集团、通富微电、季丰电子、SGS、聚跃检测、中芯国际等行业标杆悉数亮相。

“展区内超90%的企业为国家级或省级专精特新企业，覆盖集成电路全产业链，集中呈现高精尖技术成果，彰显中国‘芯’势力的创新活力。”9月24日，东浩兰生集团相关负责人告诉本报记者。

上海合见工软集团现场工作人员介绍称，公司主要从事国产高性能工业软件及解决方案研发，以EDA领域为突破方向，推出了针对数字芯片验证的EDA全流程平台工具，同时进一步扩展产品布局，在数字实现EDA工具、设计IP、系统和先进封装级领域多维发展，推出了多款自主自研的EDA与IP产品。

作为国内排名第一、全球第四大的手机芯片厂商和少数拥有自研5G基带产品的芯片企业，芯片参展商紫光展锐目前正积极拥抱人工智能，推出端侧AI平台化解决方案，打造展锐T9100等芯片，全力冲击中高端市场。

“我们的LTE（长期演进技术）芯片在多家领先厂商中获得设计采用，UNISOC在2024年第四季度的出货量有所增长。凭借LTE产品组合的推动，UNISOC继续在海外市场扩大份额，我们的手机芯片在出货量方面，优于三星和华为海思。与此同时，我们也正在冲击中高端芯片市场，比如今年工博会上推出展锐T9100处理器。”紫光展锐相关工作人员介绍称。

参展商中欣晶圆总经理张友海则告诉《华夏时报》记者，半导体材料作为芯片制造的“粮食”，其纯度与性能直接决定集成电路的良率与可靠性。在大硅片领域，长期由日本信越、日本SUMCO、德国Siltronic等国际厂商主导，国内企业长期处于技术跟随状态。当前芯片制造技术对硅片的工艺要求越来越高，中欣晶圆半导体材料研究院的建立致力于改写这一格局。成立至今，研究院所研发的具有自主知识产权的8英寸轻掺抛光片、12英寸CIS外延片、12英寸轻掺Logic外延片、8/12英寸退火片、8/12英寸低氧MCZ抛光片、8/12英寸超低阻红磷抛光/外延片均已实现量产，产品线全面覆盖存储、逻辑、图像处理、分立器件/功率器件、通用处理器等领域。

据张友海透露，截至目前中欣晶圆所有产品合计月销售量历史性突破100万片，近五年复合增长率保持32%的高速增长。针对销量提升带动产能发展，中欣晶圆产能建设实现重大突破，丽水12英寸抛光片项目于今年6月7日正式通线，首期每月15万枚产能预计于今年年底释放，未来两年将逐渐爬坡至每月50万枚产能。未来中欣晶圆12英寸抛光片将提升至每月80万枚的总产能，高效满足客户需求，进一步强化战略布局。

AI布局算力生态

在本届工博会上，随着AI崛起，对半导体行业而言，如何从海量数据中有效地快速挖掘和提升数据的价值，成为智能制造发展的关键，需要充分利用人工智能和大数据计算技术，对整个工厂数据链进行整合，提高智能制造水平。

在9月23日，参展商曙光网络在工博会上首次提出“算控安融合”理念，围绕工业场景推出四大新品、两大生态建设举措，通过产品与生态的双重驱动，为新型工业化提供更安全、更智慧的底座。

“长期以来，新型工业化依赖控制优化等单点能力进步，但AI时代的工业生产需求更复杂：首先要保证控制的实时性与稳定性；其次要有足够的算力支撑决策，同时要有全周期的自主安全。把计算、控制、安全三者打通，形成闭环，避免了企业在技术集成中的反复探索。这一思路的提出，意味着中国厂商开始从提供产品走向输出方法，发展出系统性引领的能力。”9月24日曙光网络总工程师陈冰冰受访时表示。

值得一提的是，在工博会期间举行的以“价值共创、责任共担”为主题的合作伙伴大会上，曙光网络还推出了曙睿（SugonRI）开发者社区，面向使用及计划使用SugonRI的开发者，打造一个集学习、交流、案例分享与应用实践于一体的开放平台，让工程师能够快速掌握工业编程，并把经验转化为可复制的生产力。

在打造工业算力“芯”引擎技术研讨会上，有参会专家告诉《华夏时报》记者，整体上看，我国定制芯片的优化空间还很大，如果云服务商（CSP）的场景和负载相对稳定之后会非常适合采用ASIC。未来随着AI工作负载日益多元化，对算力架构与内存层次的需求不断演进，ASIC定制芯片的市场需求将迎来快速增长。

上海凯世通副总经理张长勇表示，随着制造业对算力集群和智能算法的需求不断上升，来自离子注入设备、FPGA芯片设计、RISC-V处理器、半导体检测以及工业大数据等五大领域内的专业人士，都在探讨如何通过技术创新提升生产效率和产品质量。

“我们提出的离子注入全生命周期解决方案，为中国集成电路行业的发展提供强有力的支持，深入探讨离子注入设备在半导体制造中的重要性及其未来发展趋势。”张长勇称。

隼瞻科技姚彦斌博士受访时则介绍了RISC-V架构驱动的AI处理器自动化设计，并介绍如何利用开放架构的灵活性，结合AI处理器的特殊需求，构建高效的自动化设计流程。在他看来，随着智能穿戴、自动驾驶等领域的发展，对处理器的需求愈发明显，RISC-V的灵活性无疑将为行业带来新的机遇。

责任编辑：徐芸茜 主编：公培佳

来源：华夏时报一点号