摘要：Pura70（以下简称P70）先锋发布了，很酷炫。尤其那个机械升降的「超聚光伸缩摄像头」和「超高速抓拍」的确非常抓眼球。但在我看来，P70最重要的升级不是影像系统，而是芯片。

Pura70（以下简称P70）先锋发布了，很酷炫。尤其那个机械升降的「超聚光伸缩摄像头」和「超高速抓拍」的确非常抓眼球。但在我看来，P70最重要的升级不是影像系统，而是芯片。

是的，P70上面使用了一颗综合性能比Mate60更好的麒麟芯片。有人把它叫做麒麟9010，但我更愿意称其为「麒麟9000s+」。

根据各大数码博主的测试结果，麒麟9000s+的综合性能要比麒麟9000s提升了10%左右。在单核频率降低0.3GHz的基础上，9000s+的单核得分比9000s提升了10%（GeekBench 6.2）。同时IPC达到了627，较9000s的501提升了25%左右。比ARM X2的IPC成绩高了8.5%，大概有Arm X3的98%左右。

GeekBench 6.2 单核

- 麒麟 9010 1442 @ 2.3 GHz，IPC = 627

- 麒麟 9000S 1314 @ 2.62 GHz，IPC = 501

- 骁龙 8 Gen 2 2036 @ 3.2 GHz，IPC = 636

- 骁龙 8+ Gen 1 1850 @ 3.2 GHz，IPC = 578

别看综合性能只提升了10%，但实际体验提升幅度那可是相当相当大。日常使用就不说了，丝滑流畅四个字足以形容。重点是高负载情况下的表现，9000s+的也远强于9000s。原神4.5版本枫丹城跑图10分钟，9000s+不仅帧率可以顶着60fps运行，功耗甚至只有5.34W，非常的离谱。（最高分辨率，关闭AI插帧）

从这颗9000s+身上我们可以得到三个关键信息：

第一、华为海思的芯片设计能力进步巨大。现在华为不止是简单地设计芯片，而是从底层IP出发，对整个芯片的架构进行重新设计，相当于把ARM的活也给干了。不过华为应该还是没有脱离ARM这个体系，只是在ARM体系上进行了大量的重构和魔改。不重要，只要能逐渐摆脱ARM这家公司就可以了。顺便期待一下PC级别的麒麟芯片（不一定叫麒麟这个名字，代指），说不定有惊喜。

第二、软硬一体协同使得华为可以在芯片综合性能落后于竞争对手的时候，通过对操作系统、驱动以及应用等方面的优化，使用户的综合体验不落后于竞争对手，甚至在某些方面强于竞争对手。今年第三或者第四季度纯血鸿蒙就要商用了，目前已经有超过4000个主流应用对鸿蒙进行了适配。，说同意采用和IOS一样的「墓碑」推送机制加入鸿蒙生态。麒麟芯片+鸿蒙操作系统带来的优势除了苹果的A芯片+IOS可以抗衡之外，整个安卓阵营几乎没有一战之力。可以说是十分期待了。

第三、半年内更新一版工艺库，自有FAB优势逐步体现。华为相较其他竞争对手的优势除了软硬协同之外，就是自有晶圆厂了。这里不展开详细说，害怕被删。超强的执行力已经快让华为进化成比英特尔、三星（这俩都是自有晶圆厂的超级巨头）还恐怖的公司了。

最后多说一嘴，运行存储（RAM）和机身存储（ROM）大概率也是国产供应商。本着保护供应商的原则，这里就不说是谁了。

来源：一水遮夏