摘要：谷歌的V7和V8硬件方案确实包括两种机型：一种是传统的单卡模式，另一种是集群模式。在单卡模式下，每张板子上配备8个CPU，不使用加速卡，而是直接装载芯片。至于集群模式，目前已经有16卡甚至更高密度的设计。例如，一个板子上可以放置16个芯片，每个PCB板上包含4
专家访谈：谷歌TPU v7/v8的PCB和光模块方案，Rubin的HDI板方案和需求场景，覆铜板供应
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专家观点：
谷歌的V7和V8硬件方案是否包括两种机型？
谷歌的V7和V8硬件方案确实包括两种机型：一种是传统的单卡模式，另一种是集群模式。在单卡模式下，每张板子上配备8个CPU，不使用加速卡，而是直接装载芯片。至于集群模式，目前已经有16卡甚至更高密度的设计。例如，一个板子上可以放置16个芯片，每个PCB板上包含4块GPU或TPU模块，并通过光模块进行连接。一个完整的集群可能由64块这样的板子组成。
V7和V8硬件方案中，PCB板上的光模块配置如何？具体数量是多少？
在谷歌V7硬件方案中，每块PCB板上通常配置18个光模块。这些光模块用于支持高速数据传输，同时每块PCB板上还包含4个GPU或TPU模块。整个系统设计以高密度为目标，通过多个这样的PCB板组合形成完整的计算节点。
V7和V8硬件方案所使用覆铜板材质等级如何？是否需要达到马9级别？
当前谷歌V7硬件方案主要使用马8覆铜板材质，但未来可能会升级到马9级别。由于这些电路板层数较高（通常在30- 32层之间），对材料性能要求较高。目前中国大陆能够生产这种高层数电路板的企业数量有限，例如沪电股份和南边微电子等少数厂商具备相关能力。
V7硬件方案是否需要采用HDI技术？其传输速度与英伟达相比如何？
目前谷歌V7硬件方案并未广泛采用HDI技术，其传输速度为224Gbps，相较于英伟达产品稍低。此外，与英伟达依赖加速卡不同，谷歌主要通过芯片与PCB截板直接连接来实现功能。这种设计简化了制造工艺，但在某些场景下可能限制性能提升。
高多层PCB（如40层及以上）的散热问题是否会成为未来发展的瓶颈？目前大陆厂商能否生产40层以上电路板？
高多层PCB本身并不会因厚度增加而导致散热问题。目前大陆厂商已具备生产40层甚至50- 60层电路板的能力，例如TTM、沪电股份等企业。然而，高多层设计可能对散热提出更高要求，这主要取决于芯片区域的散热需求，而非仅仅由PCB厚度决定。
PCB引脚间距对HDI技术应用有何影响？在什么情况下必须采用HDI技术？
PCB引脚间距越小，对布线密度要求越高。当引脚间距达到极限且传统高多层设计无法满足布线需求时，就需要采用HDI技术。例如，英伟达产品中BGA封装引脚间距为0.65毫米，而谷歌产品为0.92毫米，因此前者更倾向于使用HDI技术。而对于引脚间距较大的情况，可以通过增加PCB层数来解决布线问题，无需强制转向HDI设计。
在布线层数和设计复杂度方面，不同厂商的PCB板设计有何差异？例如，HDI板和普通高涂层厚板在布线密度、层数以及应用场景上的区别是什么？
HDI（高密度互连）板的布线密度较高，通常用于需要精细引脚间距的芯片设计，例如英伟达的特殊方案，其引脚密集程度要求HDI板达到更高性能。HDI板通过激光钻孔技术实现高速信号传输，能够支持12D或更高的多阶盲埋孔结构。而普通高涂层厚板则主要用于面积较大的芯片设计，这类芯片对引线精细程度要求较低，因此无需采用昂贵的HDI工艺，而是以30至40层为主，通过增加电源层和信号隔离来满足需求。这种设计适合成本控制要求较高但性能需求相对适中的应用场景。
英伟达在PCB供应链中采取了哪些策略？其与台湾供应链及大陆制造商之间的合作模式如何？
英伟达在PCB供应链中采取了绑定策略，与台湾供应链形成紧密合作关系。例如，其主要采购压合设备时优先选择台湾厂商。单条压合生产线价格约为2000万元人民币，而10条生产线总价约为2亿元人民币。此外，大陆制造商则主要负责PCB板的生产加工环节，以实现成本优化。英伟达通过这种模式，在保持核心技术和关键设备由台湾供应链提供的同时，将部分制造环节外包给大陆厂商，从而降低整体成本。
不同厂商生产的PCB产品价格有何差异？影响价格差异的主要因素是什么？
PCB产品价格因材料、工艺复杂度及层数不同而存在显著差异。例如，英伟达使用HDI工艺的一平米PCB售价约为3.3万至4万元人民币，而谷歌V7高度层设计的一平米售价约为2.5万至2.6万元人民币。如果采用9类材料，每平米成本会更高；若使用8类材料，则每平米成本均控制在2.5万元左右。此外，胜宏生产的一平米PCB售价接近4万元人民币，比谷歌V7方案贵出1万多元。总体来看，影响价格差异的主要因素包括材料等级、工艺复杂性以及布线层数。
谷歌在覆铜板（CCL）和PCB领域中的核心供应链有哪些企业？其市场份额分布情况如何？
谷歌在覆铜板和PCB领域中的核心供应链包括台湾金像电、TTM以及沪电科技，这三家企业占据主导地位。此外，还有韩国ISU和中国大陆深南电路等其他参与者。预计到2026年，谷歌可能会新增方正科技、生益电子以及遵义等大陆厂商作为潜在供应商。今年（2025年），谷歌相关业务规模约为8亿元人民币，占全球市场份额相对有限；到明年（2026年），这一规模可能增长至18亿元，占比提升至20%左右，即全球市场份额从当前5%提升至20%。
如果谷歌在2026年大规模推进高层PCB（30层至40层）的生产需求，国内PCB供应链的现状是否能够满足这一需求？目前国内主要厂商的产能和技术能力如何分布？
目前国内PCB供应链中，沪电股份和深南电路是主要的高端制造企业。沪电股份在互联网互联领域占据较大市场份额，而深南电路也已通过相关测试并具备一定能力。此外，胜宏科技虽然拿到了谷歌和Meta的订单，但其此前重心投资于HDI（高密度互连板），在30层至40层高阶PCB领域尚未形成专业化能力，因此可能面临较大挑战。台湾地区的厂商则主要专注于高端产品，但其产能有限，例如某厂仅有3万平方米的月产能。
大陆方面，目前苏州某厂专注于18层以下低阶板生产，而金相电等企业扩产速度较慢，TTM则几乎没有新增产能。因此，在2026年谷歌放量后，高阶PCB需求预计将主要依赖国内企业满足。然而，由于行业内人才竞争激烈且存在保密协议限制，胜宏等企业在技术升级和人才引进方面可能会遇到困难。
2026年全球PCB市场需求增长趋势如何？哪些具体应用场景将推动这一增长？
2026年全球PCB市场预计将迎来显著增长，其中AI服务器、分布式服务器以及GPU加速卡等高性能计算设备是主要驱动力。例如，中兴通讯和华为正在加速布局AI服务器及分布式服务器领域，这些设备对高阶多层板（如20层以上）的需求显著增加。此外，谷歌、亚马逊等海外科技巨头也计划扩大对高阶PCB的采购量。
从具体应用来看，高性能计算设备所需的v6、v7版本多层板将在2026年成为主流，而当前市场仍以v5版本为主。随着技术升级，这些新版本产品对制造工艺要求更高，同时利润率也更可观。因此，包括崇达、博敏电子等企业都计划进入这一领域，以争取更多订单。
深南电路近期扩展HDI业务的具体情况如何？其未来发展方向是否会集中于特定应用领域？
深南电路已在南通10号工厂扩展了HDI业务，该工厂定位为生产高阶HDI产品，并具备SLP（类载板）制造能力，与北京依利以及鹏鼎控股类似。其目标应用包括光模块、GPU加速卡以及汽车电子内载板等。其中，在汽车电子领域，其三期工厂已经开始生产相关HDI产品。
此外，该公司还计划开发适用于未来先进计算设备（如英伟达CPU/GPU卡）的7阶至10阶多层板，以及玻璃基材步道产品。这表明深南电路正逐步向更复杂、更高附加值的细分市场拓展，以应对未来市场需求变化。
胜宏科技与台湾供应链之间关系紧密，这种合作模式是否会影响其未来在全球市场中的竞争力？
胜宏科技与台湾供应链保持了紧密合作，其设备采购和部分关键材料均来自台湾地区。例如，其通过台湾关系收购了泰国金泰工厂，并以中低价完成交易。这种合作模式使胜宏能够获得稳定且具有价格优势的资源支持，从而增强了其竞争力。此外，公司管理团队与台湾产业界保持良好互动，例如参与当地聚会及行业活动，也进一步巩固了双方关系。
然而，这种模式也可能带来一定局限性，例如过度依赖单一区域资源或技术来源。在全球化竞争环境下，如果其他区域供应链出现突破性发展成本优势，则可能对胜宏构成挑战。因此，其未来需要平衡区域合作与全球布局之间的关系，以确保长期竞争力。
马9级别覆铜板相比马8级别有哪些显著变化？价格走势如何，以及国内相关材料企业是否有机会参与其中？
马9级别覆铜板相较马8级别具有更复杂的树脂配比结构，目前采用碳氢化合物与PPO混合型树脂，其中PPO比例较大。据了解，其配比约为3:5：6.5。这种升级使得马9级别覆铜板具备更优异的性能，但同时也导致成本显著上升。目前普通版马8覆铜板售价约为900元/张，而马9预计售价将在1,200至1,500元/张之间，相当于价格翻倍。此外，用于制作智能版或其他高级用途时，每平方米价格可能达到3万至3.5万元，相比当前2万至2.4万元水平有明显提升。
对于国内材料企业而言，如动态科技等公司，如果能够突破核心树脂配方并实现量产，将有机会切入这一快速增长的新兴市场。然而，由于配方保密性强且技术门槛较高，目前仅少数企业具备参与条件。
当前小分子量的评优材料在生产中面临哪些主要挑战？此外，玻璃布的选择对生产有何影响？
小分子量的评优材料在生产中存在较大难度，特别是在原材料和工艺方面。玻璃布必须采用高纯度二氧化硅石英砂制成的石英玻璃布，目前常用规格为1,035和1,078，其中1,078更为普遍。这种高纯度石英砂占总成本的 40%，是关键成本因素之一。此外，在铜箔与树脂的结合上，通常需要使用HVLP5级别的铜箔，而非HVLP4或更低级别，这对工艺要求较高。尤其是在中国大陆地区，HVLP5被认为是先进标准，而台湾地区仅有部分项目使用HVLP4。
在马9级别产品中，为何需要采用H6H6P5而非其他规格？大陆与台湾在相关技术标准上的差异体现在哪些方面？
马9级别产品要求使用H6H6P5规格，因为其性能能够满足更高强度和稳定性的需求，而使用H4或其他较低规格无法达到同样效果。在技术标准上，中国大陆对先进技术的接受程度较高，例如将GB200和GB300从过去的HVLP3升级至HVLP4甚至更高级别。而台湾地区相对保守，目前仍以HVLP4为主流应用，但未来可能逐步过渡到HVLP5。
真空镀膜工艺在铜箔制造中的作用是什么？国内外企业在该领域的发展现状如何？
真空镀膜是一种用于制造高性能铜箔的重要工艺，与传统压制方法相比，其能够实现更均匀、更精细的表面处理效果。目前国内企业如龙翔电子虽然有一定研发能力，但产量较小，市场份额有限；而国际市场则由三井等大型企业主导，占据90%以上份额。此外，卢森堡等地也有少量贸易活动，但总体规模不大。
高阶HDI板材目前有哪些主要应用场景？微软、Meta等公司是否会采用此类板材进行设计开发？
高阶HDI板材目前主要应用于特定领域，例如英伟达高级HDI设计中。然而，微软和Meta并未广泛采用此类板材，他们更多倾向于使用具有高涂层特性的替代方案。在中国市场，华为正在尝试将HDI用于加速卡设计，但整体来看，高阶HDI板材尚未成为主流选择。
随着SSX进一步升级，其PCB板厚趋势如何变化？厚板生产存在哪些关键挑战及设备需求？
随着SSX升级，PCB板厚呈现显著增加趋势，目前已达到4毫米、5毫米甚至6毫米。厚板生产面临两大关键挑战：一是电镀水平线设备紧缺；二是钻孔加工难度增加。以AT测试板为例，其标准厚度为6.35毫米，这一趋势正逐步影响国内PCB行业的发展方向。目前，包括崇达、科翔、金路以及一博科技等多家上市公司正在布局相关电镀线及水平线设备，以应对224G服务器高速传输需求及AC芯片集成带来的新要求。
针对当前PCB行业中的电镀水平线问题，是设备不足还是工艺时间限制导致产能受限？
目前电镀水平线的问题既包括设备数量不足，也涉及工艺时间限制。即使配备了足够设备，由于厚板加工需要更长时间完成电镀过程，因此产能仍然受到一定限制。这种情况尤其体现在224G服务器配置所需高速传输PCB以及ASIC芯片集成相关产品上，对行业提出了新的技术与效率要求。
当前国内在高端电路板制造领域面临的主要技术瓶颈是什么？具体有哪些企业和设备涉及其中？
国内高端电路板制造目前的主要技术瓶颈集中在厚板（如5毫米、6毫米）加工和水平线设备的研发上。现有设备在加工厚度超过5毫米时，滚轮机器容易出现卡板问题，导致无法正常生产。中微公司目前专注于垂直连续VCP电路线，并未涉足水平电路线，而水平电路线是当前行业发展的关键方向之一。国内企业中，宝德电子、深南电路、浙电股份以及TTM等均使用保德的龙门式线路设备，但保德电子自身产能有限。此外，无锡先锋和畅丰电子也在尝试开发能够支持6毫米厚度的水平线设备，但目前仍存在技术难点。整体来看，设备装机调试周期较长（约半年），且技术突破难度较大，这些因素共同限制了产业产能的提升。
宝德电子是否已经实现了相关设备的研发突破？如果实现，其面临的问题是什么？
宝德电子已成功研发出部分相关设备，但其水平线仍需依赖其母公司提供，目前尚未完全解决厚板加工问题。尽管宝德具备一定能力，但其产能有限，同时调试周期较长，整体产业链仍需时间才能实现规模化扩展。例如，对于4毫米、5毫米、6毫米厚度的板材，加工适配性仍然不足。此外，蚀刻机作为核心环节之一，也存在承重能力不足的问题。这些因素使得整个产业链短期内难以快速拉动产能增长。
在AT测试版领域，目前国内外企业各自的发展情况如何？
AT测试版具有较高的技术门槛，其板厚要求达到6.35毫米。目前国内能够生产AT测试版的企业极少，仅包括沪电股份等少数几家，而海外则有哈勃、新生科技等公司具备相应能力。这表明该领域在国内尚处于起步阶段，与国际领先厂商相比存在显著差距。
针对明年（2026年）可能推出的新方案，如方案及其相关HDI产品，有哪些关键点需要关注？
Rubin方案计划推出7阶HDI产品，这将进一步提高制造难度，同时对材料提出更高要求。例如，该方案将采用M9材料，其成本显著高于传统材料。目前M9材料单价为850元/张，而未来预计售价可能达到1,200- 1,500元/张，相当于成本翻倍。此外，以每平方米价格计算，包括4万多元/平方米的成本预计将在2026年涨至6万- 7万元/平方米。这种价格变化将对行业利润率和市场竞争格局产生重要影响。
对于未来高阶HDI产品的发展趋势及挑战，有哪些具体预测或数据支持？
高阶HDI产品（如7阶HDI）的发展趋势表明，其制造难度和成本将持续增加。例如，以Rubin方案为代表的新一代产品不仅需要更先进的工艺，还需采用更昂贵的新型材料，如M9材料。同时，根据预测，到2026年，高阶HDI产品每平方米价格可能从当前约4万元上涨至6万- 7万元，这意味着至少1.5倍以上的增长幅度。这种趋势反映出行业对新技术、新材料需求日益迫切，同时也预示着市场竞争将更加激烈。
关于马九材料的应用情况，目前在加工验证和实际使用中是否存在问题？是否可能因加工难度而延迟或返回到马八材料？
马九材料的加工参数目前已通过验证，结果显示较为成功，尤其是在正文背板上的应用已获得认可。然而，由于马九材料的加工难度较大，其钻孔过程中对钻针的损耗显著增加。例如，与传统材料相比，钻针使用寿命从3,000次下降至200次左右，这导致了钻针需求量的大幅增长。此外，马九材料因其石英填充特性，对设备磨损严重，需要采用镀金刚石等高端技术以减少磨损。尽管如此，目前尚未发现因加工问题而退回至马八材料的情况。
马九及相关高端PCB材料（如马八）的市场需求和供应情况如何？是否会导致供应紧张或价格上涨？
马七、马八、马九等高端PCB材料均含有大量填充料，对生产设备造成较大损耗，因此对钻针等关键耗材的需求显著增加。例如，如果2026年同时推广使用马八和马九，预计钻针用量将达到当前水平的10倍。由于国内高端钻头仍需依赖进口，而钨钢等核心原料主要由日本供应，一旦海外价格上涨，将直接推动国内成本上升。此外，中国大陆企业在相关领域扩产速度相对较慢，仅有少数企业（如金洲、鼎泰）具备规模化生产能力，因此预计2026年市场供不应求现象将进一步加剧。
钻头及其相关耗材在高端PCB制造中的作用如何？目前国内外供应量情况如何？
高端PCB制造中，特别是涉及到使用石英填充型材料（如马七彩马九）的情况下，对钻头性能要求极为苛刻。传统镀膜技术下，每根钻针可完成3,000- 5,000次操作，而用于处理石英填充型板材时，其寿命缩短至200次左右。这种情况下，需要采用镀金刚石或其他先进涂层技术以延长使用寿命。然而，目前国内尚无能力生产满足此类高标准要求的高端钻头，大部分仍需从日本进口，包括钨钢原料及焊接所需特殊合金。因此，高端耗材价格受国际市场波动影响较大，并可能在未来进一步上涨。
目前中国大陆企业在高端PCB领域的扩产计划和竞争格局如何？
中国大陆企业中，以金洲和鼎泰为代表，在高端PCB领域具有一定竞争力。其中金洲专注于高精尖产品，并且2025年的全年产量已实现翻倍增长，但仍处于供不应求状态。鼎泰则凭借其广东地区的大规模仓储能力，在行业内占据重要地位。此外，还有一些小型未上市公司参与其中，但整体扩产速度相对缓慢。目前大陆企业在全球范围内仍面临一定挑战
来源：新浪财经
