摘要：最近几个季度，马来西亚已成为台湾地区计算系统和计算机零部件（例如用于人工智能的 CPU 和 GPU）的主要进口国，而与此同时，美国政府对向中国企业出口用于人工智能和高性能计算 (HPC) 的先进 GPU 实施了限制。在加大执法力度以防止人工智能 GPU 走私之

最近几个季度，马来西亚已成为台湾地区计算系统和计算机零部件（例如用于人工智能的 CPU 和 GPU）的主要进口国，而与此同时，美国政府对向中国企业出口用于人工智能和高性能计算 (HPC) 的先进 GPU 实施了限制。在加大执法力度以防止人工智能 GPU 走私之后，出货量激增。

近期破获多个走私团伙以及马国承诺进一步加强执法力度就是明证。这种激增引发了人们的疑问：马来西亚究竟是在试图进入云人工智能数据中心市场，还是有其他目的。

据 Lennart Heim 注意到，根据台湾国际贸易局的数据，3 月份台湾对马来西亚的计算机系统出口总额为 18738.9 亿美元，较去年 3 月份的 4.0192 亿美元同比增长 366%，较 2023 年 3 月份的 340 万美元增长55117 %。

在《人工智能扩散规则》于5月15日生效之前，人工智能硬件的购买加速并不完全出乎意料。包括中国在内的亚洲大公司可能会将马来西亚作为囤积受限硬件的枢纽。

事实上，根据台湾信息技术厅的数据，在美国政府限制向某些国家销售先进 CPU 和 GPU 后不久，2023 年 12 月台湾对马来西亚的计算机系统出口猛增。

然而，马来西亚公司不仅进口人工智能服务器。他们还加快了从台湾采购零部件的速度，其中可能包括人工智能加速器，例如英伟达的H100。3月份，台湾对马来西亚的计算机零部件出口额增至6083万美元，高于2023年3月的2704万美元和去年同期的1500万美元。

不过，有几点需要注意。台湾的 ITA 根据HS 代码跟踪出口。从笔记本电脑和平板电脑一直到 AI、HPC 和存储服务器的计算机系统都归类在标题 8471 下，并带有不同的后缀。台湾的 ITA 只允许我们跟踪标题下且没有后缀的项目，因此台湾出口的计算机系统既包括廉价笔记本电脑，也包括超昂贵的 Nvidia DGX 和 HGX AI 服务器（Nvidia 将其归类为 8471.50）。AI 加速器和显卡被归类为计算机系统的一部分，归类在标题 8473 代码下，Nvidia 将它们归类为 8473.30。

虽然我们无法仅根据HS编码区分人工智能服务器和廉价笔记本电脑，但显而易见的是，在美国对中国出口先进人工智能GPU实施限制后，台湾对马来西亚的计算机系统出口开始加速。

马来西亚半导体，壮志雄心

在竞争激烈的半导体行业，马来西亚似乎占据了一席之地。作为半导体芯片组装、测试和封装的分包商，马来西亚已将自己定位为后端芯片加工领域的全球领导者。

然而，马来西亚在半导体价值链的高端环节中仍然扮演着相对较小的角色，尤其是在先进封装技术和集成电路设计等领域，而这些领域仍然由美国、台湾和中国大陆牢牢占据主导地位。鉴于马来西亚在其2024年国家半导体战略中提出的提升价值链的雄心壮志，以及其近期收购英国ARM芯片设计蓝图的计划，一个关键问题浮现：马来西亚的半导体产业能否克服对下游的依赖，并开辟出一条通往上游的道路？

马来西亚的《2030年新工业总体规划》概述了加强国家工业基础和促进创新驱动型增长的战略，但其在价值链高端环节，尤其是在电子元件、消费电子产品和计算机设备制造领域的影响力仍然相对有限。在集成电路设计领域，马来西亚的影响力处于中低水平，表明其能力尚处于发展阶段。同时，在电子元件、消费电子产品和电气设备等领域，研发活动处于边缘地位，凸显了上游创新方面存在的关键差距。

为解决这一问题，马来西亚制定了国家半导体战略，旨在通过一项全面的长期规划，推动其在价值链上迈向更高水平。该战略的核心是政府承诺在未来十年内投入250亿令吉，用于资本补助、劳动力培训和发展、专用半导体工业园区建设以及先进封装设施的建设。尽管该蓝图勾勒出了一个雄心勃勃且必要的路线图，旨在加强马来西亚的半导体生态系统，但迄今为止，其实施进展缓慢。

主要瓶颈包括技术工人严重短缺和国内技术限制。尽管该战略设定了培训6万名工程师以满足行业需求的目标，但实际进展却微乎其微。该国仍在努力应对教育产出与行业需求之间持续存在的不匹配问题，因为许多大学课程和技术与职业教育培训项目仍然过时，与该行业快速发展的需求难以同步。

人才持续外流进一步加剧了这一挑战，这主要源于工资差异以及海外更具吸引力的职业前景，尤其是在邻国新加坡，新加坡的薪资待遇明显更高，且拥有更成熟的先进半导体生态系统。除了人才缺口之外，马来西亚还面临研发基础设施不足和先进设计工具匮乏的问题。

马来西亚近期收购了ARM芯片设计蓝图，这对于打破马来西亚长期以来的下游产业壁垒至关重要。越来越多的人乐观地认为，马来西亚最终或许能够向半导体价值链上游迈进，令人鼓舞的信号表明，政府已准备好支持该行业的这一战略转型。

然而，持续的结构性挑战继续阻碍着该行业的发展。尽管ARM的协议包括为集成电路设计行业培训1万名工程师的计划，但目前尚无明确的路线图来说明如何实现这一目标。

即使马来西亚成功生产自己的芯片，找到一个稳定且有竞争力的出口市场仍然是一个挑战。

全球保护主义日益抬头，外部压力也加剧了挑战。作为马来西亚最大的半导体出口市场，美国正在根据《芯片法案》（CHIPS Act）提高国内产量，而台湾的台积电则正投资1000亿美元在美国建立先进的制造工厂。与此同时，中国正在加倍投资国内集成电路设计能力。这些发展趋势可能会削弱马来西亚在全球半导体供应链中的地位。

与此同时，英伟达、高通和AMD等全球巨头凭借显著的技术和财务优势占据市场主导地位。因此，即使马来西亚成功生产出自主芯片，找到一个稳定且具有竞争力的出口市场仍将是一项挑战。此外，即使能够获得ARM芯片的设计蓝图，集成电路设计本身也十分复杂且资源密集，需要深厚的工程、物理和数学专业知识。问题在于，本地企业是否具备将这些蓝图转化为具有商业可行性且经济高效的产品所需的技术能力和人力资本。

最终，可能出现两种结果。一种情况是，少数本地公司成功利用 ARM 蓝图开发本地制造的电路或芯片，以满足全球供应链中利基市场或低端市场的需求。另一种情况是，该行业难以开发出既有竞争力又具有经济可行性的设计，从而对马来西亚在半导体生态系统中的地位产生有限的影响。

马来西亚进军集成电路设计领域是一项大胆而必要的举措，彰显了其雄心壮志，以及提升其在全球半导体行业地位的愿望。但仅有雄心壮志是不够的。如果不解决根深蒂固的结构性问题，该国就有可能面临失败的风险。未来几年将是马来西亚能否打破下游魔咒的关键时期。

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来源：半导体行业观察一点号