摘要：PCB 就是印制电路板，也叫印制线路板，相当于电子产品的 “接线枢纽 + 固定架”—— 核心是靠电路连起各类电子零件，让电流和信号顺畅传输，是关键的 “连接桥梁”。几乎所有电子设备都离不开它：既给电子零件当 “固定座” 提供支撑，又能规划线路、实现通电或绝缘，

01 产业链全景图

02 PCB 简介

PCB 就是印制电路板，也叫印制线路板，相当于电子产品的 “接线枢纽 + 固定架”—— 核心是靠电路连起各类电子零件，让电流和信号顺畅传输，是关键的 “连接桥梁”。几乎所有电子设备都离不开它：既给电子零件当 “固定座” 提供支撑，又能规划线路、实现通电或绝缘，保证电气性能。

PCB 制造品质好不好，直接影响电子产品稳不稳定、能用多久，还会左右产品整体竞争力，所以它被称作 “电子产品之母”。

PCB图示

PCB 的分类方法特别多，不过行业里常用的就三种：一种是按导电图形的层数来分，一种是按制作板材的材质来分，还有一种是按产品本身的结构来分。

03 市场规模

市场库存调整、消费电子需求疲软收尾，AI 应用加速，叠加 2023 年去库存与加息导致的缩量已过，PCB 将进入新增长周期。

2024 年全球 PCB 总产值 735.65 亿美元（同比+5.8%），预计 2029 年达 946.61 亿美元，2024-2029 年 CAGR 5.2%，全球产值将复兴。

2006 年中国大陆超日本成全球最大 PCB 生产基地，标志产业格局转变；2024 年大陆产值 412.13 亿美元，占全球 56%（Prismark 数据）。

全球 PCB 产能向大陆转移，下游电子终端业及消费电子、AI、新能源汽车应用发展，推动 PCB 需求增长。Prismark 预计 2025 年大陆产值 437.34 亿美元（同比增 6.1%），2029 年达 497.04 亿美元，2025-2029 年 CAGR 3.3%。

04 成本拆解

相关数据显示，PCB的成本拆分如下，覆铜板牢牢把握最高的成本：

05 覆铜板

覆铜板（CCL）是制作 PCB 的核心材料，就像 “建房子的承重墙”—— 先把电子玻纤布等增强材料浸上树脂胶黏剂，烘干后裁剪叠成坯料，再在一面或双面贴铜箔热压定型，最终能帮 PCB 实现零件互联导通、隔绝电流和支撑结构的作用。

按组成材料和机械性能，常见覆铜板主要分 “硬的” 刚性和 “软的” 挠性两大类。其中刚性 CCL 按基材不同，又分纸基、玻纤布基、复合基和特殊材料基；挠性 CCL 按柔性材料不同，可分为 PET 基、PI 基和 LCP 基。

2024 年，中国覆铜板产量和销量端都实现高速增长，具体情况如下：

05-1、铜箔

PCB 铜箔是沉积在线路板基底层的薄铜层，相当于线路板的 “信号传输线”，是制造 CCL 和 PCB 的重要原材料，核心作用是传输信号。它和电子级玻纤布、专用木浆纸、合成树脂等材料一起制成覆铜板，再经一系列工艺最终形成 PCB 板。

当前国内复合铜箔已进入材料认证、装车试验的关键节点，有望实现规模化应用从 0 到 1 的突破。其市场预测变动如下：

05-2、高频高速覆铜板

高速覆铜板就像线路板里的 “高速网线”，能实现 10-50Gbps 的快信号传输，还准度高、信号不散、损耗少，主要用在数据处理中心，服务器、交换机、路由器这些设备里都大量用它。

高频覆铜板（High Frequency Copper Clad Laminate）是超高频信号的 “专用接收器”，工作频率超 5GHz，适合超高频场景，得有超低的介电常数（Dk）和尽可能低的介质损耗（Df）。它是 5G 基站、无人驾驶毫米波雷达、高精度卫星导航的核心材料，需求一直在涨。

和高速覆铜板一样，想降低 Dk，主要靠改造绝缘树脂、玻纤和整体结构。现在市场上主流的高频覆铜板，大多用聚四氟乙烯（PTFE）和碳氢化合物树脂来做，制作流程如下：

高频高速覆铜板受基站和核心网络服务器升级带动，比整个覆铜板行业长得快。进入 5G 时代后，宏基站、微基站的天线 / 射频模块，还有光通信模块、新型封装工艺，都会更多用这类材料。据华经情报网，2023 年全球高频高速覆铜板市场规模 26.3 亿美元，2024 年预计达 28 亿美元，同比增长约 8%。

未来 5G 网络铺得更广、智能驾驶汽车越来越多，高频覆铜板行业会有更大空间。据简乐尚博 (168Report)，2024 年全球高频覆铜板销售额 5.54 亿美元，2031 年预计达 8.1 亿美元，2025-2031 年的年均复合增长率是 5.7%。

06 电子树脂

电子树脂相当于电子行业的专用 “功能胶料”，得满足纯度、性能、稳定性的硬性要求，主要用来做覆铜板、半导体封装材料、PCB 油墨、电子胶等，核心作用是绝缘和粘接。

其中覆铜板用的电子树脂，按介电性能分三类：

电子树脂产业链分工明确：上游是双酚 A、环氧氯丙烷等原材料，MDI、DOPO 等功能性助剂，以及丙酮、丁酮等溶剂，负责 “供料”；中游是电子树脂的生产制造，是 “加工环节”；下游对接覆铜板行业，间接给 PCB 用，最终落地到计算机、消费电子、汽车电子、通讯设备等终端领域。

电子树脂就像覆铜板的 “特性调节器”—— 不同树脂能强化覆铜板不同特性，而覆铜板特性升级又会让 PCB 性能更优。比如树脂的极性基团结构、固化方式，会影响覆铜板的铜箔剥离强度和层间粘结力，让 PCB 加工更可靠；树脂里溴类、磷类阻燃元素越多，覆铜板阻燃等级越高；树脂分子结构规整、极性基团少，能减少覆铜板电信号损耗，适配高速高频通讯场景，满足 PCB 不同应用需求。

电子级环氧树脂

电子级环氧树脂是高性能覆铜板的 “核心建材” 之一，它力学性能好，还具备强粘结性、高绝缘性、耐热度等优势，固化后收缩小、不易开裂；特殊结构的还能低介电、本征阻燃，能满足信号高频传输、信息高速处理的需求，广泛用在新一代服务器、汽车电子、通讯网络等领域。

电子级环氧树脂需求会快速增长，据 QYResearch 公众号，2024 年全球市场规模约 24 亿美元，预计 2030 年达 32.2 亿美元，2024-2030 年 CAGR（年均复合增长率）4.9%。

目前生产树脂的企业罗列如下：

07 硅微粉

硅微粉依托结晶石英、熔融石英作为原料，历经研磨、分级、除杂、高温球化等工艺制成，属于无毒无味的二氧化硅粉体。相当于无机非金属领域的 “高性能功能填料”，具备高耐热、高绝缘、低膨胀、导热好的优势。

按颗粒形态，硅微粉分角形、球形两类，广泛用于覆铜板、芯片环氧塑封料、绝缘材料、胶粘剂等领域，终端落地消费电子、汽车、航空航天、风电等行业。其产业链形式如下：

据华经情报网，硅微粉下游应用中，高级建材占 55.1%、涂料占 21.7%、覆铜板占 15.1%、环氧塑封占 4.9%。

电子产业往高精尖发展，覆铜板对硅微粉要求提升，推动市场增长。据贝哲斯咨询，2024 年中国硅微粉需求 41.8 万吨，2025 年预计达 47.3 万吨，同比增 13.2%。

覆铜板用的无机功能粉体里，硅微粉应用最广。对介电性、介质损耗有要求的覆铜板，会选粒度、纯度达标且改性的硅微粉 —— 它能改善 PCB 的膨胀系数和导热性，提升电子产品可靠性与散热性。

随着终端设备升级、AI 服务器应用增多，未来覆铜板对硅微粉的需求将快速上升。

08 半固化片

半固化片（PP，又称粘结片、胶片），相当于 PCB 的 “绝缘夹层”—— 夹在芯板与铜箔或两个芯板之间，是起绝缘作用的介电层，主要由玻璃纤维布、树脂、固化剂等组成。

它是覆铜板的前道产品，制作时先让玻璃纤维布浸润树脂，经反应制成，此时树脂呈固体但未完全固化；压合工序中，芯板、PP、铜箔按设计叠构堆叠，在热和压力作用下，PP 的树脂粘合相邻层，经交联缓慢固化后最终成型。

AI、服务器、消费电子等下游产业发展带动需求增长，半固化片市场规模呈上升趋势。据智研瞻，2023 年中国半固化片市场规模 151.92 亿元，预计 2030 年达 200.44 亿元，2023-2030 年 CAGR 为 4.0%。

09 电子级玻纤布

电子级玻璃纤维布（简称电子级玻纤布），相当于覆铜板的 “绝缘骨架”—— 用单丝直径 9μm 以下的电子级玻纤纱织成，主要做覆铜板的绝缘增强材料，最终应用在各类终端电子产品中。

电子级玻纤布技术、资金壁垒高，全产业链价值创造能力强，能让基板具备优异的电气特性和机械强度。全球 5G、消费电子等下游市场蓬勃发展，推动覆铜板和 PCB 行业迎来广阔前景，也将带动电子级玻纤布行业增长。

10 总结

PCB 是电子设备 “核心骨架”，2024 年 AI + 下游消费电子 / 5G / 服务器需求爆发，行业景气上行，有望量价齐升。HDI、18 + 层多层板受益，Prismark 预测 2024-2029 年全球产值 CAGR 分别为 6.4%、15.7%。

覆铜板是 PCB 核心基材，向高频高速发展，铜箔、树脂、玻纤布为关键原料；据中商情报网（2025/05），其占 PCB 成本约 27%，AI/5G 需求高增。

电子树脂影响覆铜板性能，AI 推动升级，国内推进国产替代，PTFE 树脂或成趋势。

硅微粉用于覆铜板，下游升级 + AI 服务器带动需求；贝哲斯咨询预计 2025 年中国需求 47.3 万吨（同比 13.2%）。

来源：新浪财经