摘要：近日，Yole Group发布的《Mobile RF Front-End Modules 2025》报告中一组数据尤为刺眼：2024年全球射频前端模块市场规模达154亿美元，而美国高通、博通等五大巨头仍占据超70%份额。

前言：

近日，Yole Group发布的《Mobile RF Front-End Modules 2025》报告中一组数据尤为刺眼：2024年全球射频前端模块市场规模达154亿美元，而美国高通、博通等五大巨头仍占据超70%份额。

但另一组数据更具颠覆性，中国厂商卓胜微（Maxscend）以4%全球份额跻身本土厂商榜首，华为手机同比25%的增速带动国产射频模组加速渗透。

作者 | 方文三

图片来源 | 网 络

市场格局正在发生，巨头垄断下的中国机会

射频前端市场的[马太效应]曾极为显著。

2022年全球市场CR5高达80%，博通以19%份额领跑，高通、Skyworks、Qorvo、村田紧随其后，这些企业凭借数十年技术积累，在滤波器、PA等核心领域构建起专利壁垒。

以滤波器为例，SAW滤波器全球CR4达95%，日本村田一家独大；

BAW滤波器更被博通垄断87%市场份额，中国企业长期徘徊在中低端分立器件领域。

但变化已在悄然发生，2024年中国智能手机市场的复苏成为关键推手，全年同比增长6%，其中华为以25%的增速强势回归高端市场，VIVO、小米、OPPO、荣耀形成[四分天下]格局。

本土手机品牌的崛起，为国产射频厂商提供了宝贵的[试错窗口]。

卓胜微凭借射频开关领域的优势，率先实现L-DiFEM量产，2024年销售额突破40亿元。

唯捷创芯则在PA模组领域突围，成为国内首家实现L-PAMiD大规模出货的企业。

这种突破背后，是需求牵引+政策支持的双重驱动。

美国关税政策的变动，让国内头部手机厂商对供应链安全的焦虑加剧，中高端机型开始主动导入国产射频模组。

2025年4月以来，小米、OPPO等品牌在旗舰机型中测试国产L-PAMiD模组，单机射频前端价值量提升30%，这一趋势被业内视为第二次国产替代浪潮的起点。

Yole预测，到2030年全球射频前端市场将突破170亿美元，而中国厂商的全球份额有望从当前的15%提升至30%，增量空间主要来自高端模组替代。

从卡脖子到破局点，找细分赛道技术突围

在Sub3G L-PAMiD等高集成模组领域，一颗指甲盖大小的芯片需集成10-20颗裸die，包含PA、LNA、开关、滤波器等，还要解决频段间干扰、散热、封装应力等难题。

国内企业的突围，始于对核心器件的逐一攻坚。

滤波器技术的[中国路径]尤为关键，作为射频前端价值占比最高的器件，滤波器曾是国产厂商最大的短板。

2022年前，BAW滤波器几乎被博通、Qorvo垄断，但国内企业找到了差异化突破口——高性能SAW滤波器。

Yole数据显示，自2022年起，高性能SAW在3.5GHz以下频段实现与FBAR相近的性能，成本却降低20%，这一技术路线的普及为中国厂商打开空间。

卓胜微通过自建12英寸IPD产线，实现SAW滤波器量产；

赛微电子则在MEMS工艺基础上，推出国内首款BAW滤波器，打破国外专利垄断。

高集成模组的突破则体现了系统级能力的提升。L-PAMiD模组作为高端手机的[标配]，其技术难点在于多频段兼容与小型化。

唯捷创芯在2023年实现Phase7LE架构L-PAMiD量产，支持全球主流Sub3G频段，良率从初期的60%提升至85%；

慧智微则凭借可重构射频技术，推出Sub6G模组，适配5G-Advanced新频段，成为华为Mate60系列的供应商之一。

这些突破背后，是研发投入的[军备竞赛]。

2024年卓胜微研发费用达6.29亿元，研发人员占比超40%，而唯捷创芯、慧智微的研发费用率均维持在20%以上，远超行业平均水平。

不过，技术攻坚仍面临[专利阻击]的挑战。

在BAW滤波器领域，博通、Qorvo拥有超2万项专利，国内企业每推出一款新产品，都需应对潜在的诉讼风险。

目前，卓胜微、海思等企业已组建专业专利团队，通过自主研发与交叉授权构建防御体系，预计未来5年国内射频企业的专利数量将实现翻倍增长。

竞争格局演变，六强争霸与行业出清

国内射频前端行业正经历从野蛮生长到有序竞争的阵痛。

2019年美国制裁后，资本涌入该领域，涌现出卓胜微、唯捷创芯、昂瑞微、飞骧科技、慧智微、锐石创芯等一批企业，形成[六强争霸]格局。

但2025年以来，行业分化加剧——卓胜微、唯捷创芯等头部企业因高端模组投入加大，出现短期亏损；

而中小厂商在分立器件领域的价格战愈演愈烈，部分企业毛利率跌破15%，面临被淘汰风险。

这种分化的核心在于产品结构差异，头部企业已从分立器件转向高集成模组，2024年卓胜微模组营收占比达36%，唯捷创芯PA模组营收超26亿元，这些产品的ASP是分立器件的3-5倍，虽短期投入大，但长期增长空间明确。

而聚焦ODM市场、Cat1物联网模块的中小厂商，受限于价格竞争，难以突破盈利瓶颈。

以ODM市场为例，虽然每年有4亿部手机需求，但单机射频前端采购额仅6-8美元，且ODM厂商为压低成本，常通过招标方式压低价格，部分订单甚至亏损中标。

行业出清的过程中，品牌客户绑定成为关键变量。

国内头部手机厂商为保障供应链安全，通常选择3-5家射频供应商进入资源池，只有进入资源池的企业才能获得产品迭代的机会。

华为通过供应链重构，带动海思、唯捷创芯等企业技术升级；

VIVO则与卓胜微合作开发Phase8L架构模组，进一步提升集成度。

这种绑定式发展，让具备模组设计能力、产能保障的企业脱颖而出，而缺乏品牌客户支撑的中小厂商，将逐渐被边缘化。

值得关注的是，汽车、物联网等新兴领域正成为第二增长曲线。

随着汽车智能化加速，ADAS、车联网对射频前端的需求激增，2027年全球汽车射频前端市场规模预计达19亿美元。

唯捷创芯、昂瑞微已推出车规级射频芯片，通过AEC-Q100认证，进入比亚迪、蔚来等车企供应链。

在物联网领域，慧智微的卫星PA模组适配低轨卫星通信，飞骧科技的WiFi7 FEM抢占高端路由器市场，这些新场景的突破，正为国产射频企业打开增量空间。

6G成新[战场]，换道超车的历史机遇

当5G技术逐渐成熟，6G已成为全球射频产业的[新战场]。与5G时代中国企业跟跑不同，6G布局中，中国厂商有望实现并跑甚至领跑。

经过5G时代的攻坚，国内企业已掌握GaN、先进封装等关键技术。

北京大学团队研发的超宽带光电融合集成系统，实现0.5GHz-115GHz全频段高速传输，为6G毫米波通信提供核心支撑；

三安集成、苏州能讯在GaN射频器件领域实现量产，打破国外厂商在基站射频领域的垄断。

这些技术突破，让中国企业在6G射频前端的研发中，不再依赖国外专利与工艺。

此外，中国将6G纳入[十四五]规划，设立专项基金支持研发；国内代工生态不断完善，中芯国际、华虹半导体的12英寸晶圆产线，可满足射频芯片的制造需求。

华为、中兴在6G标准制定中的话语权提升，已提交超2000项6G相关专利，这些都为中国射频企业参与全球竞争提供了保障。

6G时代的通感一体化、太赫兹通信、卫星互联网等场景，对射频前端的带宽、功率、集成度提出更高要求。

国内企业在可重构射频、智能超表面等技术领域的探索，与6G应用需求高度契合。

慧智微的可重构PA可动态适配不同频段，降低6G终端的复杂度；

卓胜微研发的三维集成封装技术，可实现射频芯片的超薄化、小型化，满足AR/VR等终端的需求。

正如Yole分析师哈桑·萨利赫博士所言：[6G将重新定义射频前端市场的平衡，谁能在技术与生态上占据先机，谁就能主导未来十年的行业格局。]

结尾：

从2019年的[卡脖子]焦虑，到2025年的高端突破，中国射频前端产业用六年时间走完了国外企业二十年的路。

但也需清醒认识到差距依然存在，全球前五大射频企业年销售额均超30亿美元，而国内所有射频企业总销售额不足200亿元，仅相当于博通的1/3；

在BAW滤波器、高端PA等领域，国外厂商仍占据技术制高点。

对于整个行业而言，需避免低水平内卷，加强产业链协同。

滤波器企业与模组厂商应建立长期合作，共同攻克技术难题。

只有形成[技术创新-规模量产-生态完善]的良性循环，中国射频前端产业才能真正实现自主可控，在全球通信格局中占据战略高地。

部分资料参考：微波星云：《Yole权威报告：射频前端市场迎来"中国时刻"》，华经产业研究院：《中国射频前端行业发展现状及趋势分析》，钟林谈芯：《国产射频前端，精彩在后头》，创伴者联盟：《射频前端研究：行业空间广阔，高端突破正值当时》

来源：AI芯天下