摘要：4月11日，中国半导体行业协会发布关于半导体产品 “原产地” 认定规则的紧急通知，根据海关总署规定，“集成电路” 原产地按照四位税则号改变原则认定，即流片地认定为原产地。我们认为此规则在关税博弈背景下，国产份额将有望进一步提升。市场普遍认为国内半导体设备、关键

4月11日，中国半导体行业协会发布关于半导体产品 “原产地” 认定规则的紧急通知，根据海关总署规定，“集成电路” 原产地按照四位税则号改变原则认定，即流片地认定为原产地。我们认为此规则在关税博弈背景下，国产份额将有望进一步提升。市场普遍认为国内半导体设备、关键零部件、高端芯片将充分受益于国产替代逻辑催化。

基于此，本文将根据上述分类，全面梳理关税战利好的半导体各细分领域与核心公司，以便大家参考。

一、半导体设备

1、中微公司：产品包括等离子体刻蚀设备和 MOCVD 设备。在等离子体刻蚀设备方面，中微公司全球市场占有率约 3%（2024 年），位列全球第五。其设备已应用于国内外一线客户从 65 纳米到 5 纳米及更先进的集成电路加工制造生产线，在逻辑芯片和存储芯片制造环节均有出色表现。在 MOCVD 设备方面，中微公司自 2017 年起成为氮化镓基 LED 市场份额最大的供应商，市场占有率超 70%。

2、北方华创：产品包括刻蚀设备、薄膜沉积设备等。在刻蚀设备方面，其国内市占率约 15%，12 英寸硅刻蚀机已进入中芯国际 14nm 产线。薄膜沉积设备中，PVD 设备市占率为 30%，位居国内第一；CVD/ALD 设备也在逐步突破。此外，公司的封测设备在国内处于领先地位，整体市占率超 40%。北方华创作为国内半导体设备龙头，产品已在众多国内主流晶圆厂实现稳定量产，深度嵌入国产替代供应链。

3、华海清科：产品主要是化学机械抛光（CMP）设备，在国内处于领先地位。其 CMP 设备技术指标和可靠性达到国际同类水平，已实现 28nm 工艺量产，具备 14 - 7nm 工艺拓展能力。在市场占有率方面，华海清科的 CMP 设备在中国大陆的市占率由 2017 年的不足 1% 迅速提升至 2023 年的 35% 以上，且其 12 英寸 CMP 设备已累计出货超 500 台，广泛应用于中芯国际、长江存储等国内外先进集成电路制造商的大生产线中。

4、盛美上海：产品为半导体清洗设备，同时在电镀设备、立式炉管系列设备等方面也有布局。在全球半导体清洗设备市场，其市占率为 7%，排名第五；在国内清洗设备市场，占有率达 23%。公司凭借 SAPS、TEBO 等全球首创技术，使清洗设备覆盖约 90%-95% 的清洗步骤。未来，随着技术的不断进步和市场的开拓，公司有望实现中国市场 55%-60% 的占有率目标。

5、中科飞测：中科飞测是国内领先的高端半导体质量控制设备公司，核心国产替代产品包括无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备、三维形貌量测设备、薄膜膜厚量测设备、套刻精度量测设备等。其产品广泛应用于中芯国际、长江存储等国内主流集成电路制造产线。2025 年 3 月，公司量测设备市占率突破 30%。公司产品已覆盖的量测检测设备市场可达 30%，若加上验证品类则可达 67%，居于国内厂商前列。

6、芯源微：产品为光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备。公司是国内半导体光刻工艺涂胶显影设备领军厂商，实现了 28nm 及以上节点 Track 设备的全面国产替代。在市场占有率方面，涂胶显影设备领域，日本东京电子占全球市场约 90%，国内市场芯源微约占 4%。清洗设备领域，日韩美四大厂全球市场份额达 98%，国产化率约 32.6%，其中芯源微占比 4.5%，且主要为单片式物理清洗设备。

7、长川科技：国内半导体测试设备龙头，核心国产替代产品包括测试机、分选机、探针台及 AOI 光学检测设备，覆盖逻辑芯片、存储芯片、先进封装等领域。在市场占有率方面，长川科技在测试设备整体市场的国内占有率约为 3%。其中，测试机市占率为 3% 左右，分选机市占率为 2% 左右，位居全球第五。其分选机国产化率达 60%-65%，测试机国产化率不足 10%，但高端 SOC 测试机的放量推动 2024 年测试机营收同比增长 270%。

8、拓荆科技：产品为半导体薄膜沉积设备，包括 PECVD、ALD、SACVD 及 HDPCVD 设备等，以及混合键合系列产品设备。其中，PECVD 设备是公司核心产品，占 2023 年营收的 95.02%。公司是国内唯一实现 PECVD、SACVD 设备产业化应用的厂商。在市场占有率方面，2023 年拓荆科技在薄膜沉积设备领域的市场占有率为 5.8%，位居国内第二。其国内代表厂商中 PECVD 设备占比 16%，SACVD 占比 25%。全球混合键合设备市场主要由国际龙头企业主导，拓荆科技作为国内布局企业，正逐步突破关键技术，提升市场份额。

9、至纯科技：产品包括半导体湿法清洗设备和高纯工艺系统。在半导体湿法清洗设备领域，其自主研发的单片硫酸清洗机实现 70 万片 / 年量产，关键指标达国际先进水平，国内湿法清洗设备国产化率不足 20%，公司市占率已提升至 15%，目标 2025 年达到 25%。在高纯工艺系统方面，公司是国内龙头企业，工艺水平可实现 ppb 级的不纯物控制，在国内集成电路市场占比超过 40%。

二、半导体材料

1、沪硅产业：国内半导体硅片领域的龙头企业，核心国产替代产品为 300mm（12 英寸）半导体硅片，同时涵盖 200mm 及以下尺寸的抛光片、外延片、SOI 硅片等。在市场占有率方面，全球半导体硅片行业集中度高，2021 年沪硅产业全球市占率约 3%。2025 年，其产能已提升至 60 万片 / 月，全球市占率突破 5%，在国内 12 英寸大硅片市场份额约为 30%。随着其规划投资扩产至 120 万片 / 月，未来市场份额有望进一步提升。

2、金瑞泓：产品为半导体硅片，包括 6 英寸、8 英寸和 12 英寸硅抛光片、硅外延片等。在市场占有率方面，其在国内处于领先地位，公司自主研发生产的集成电路用硅片在国内市场占有率达到 30%，其中 8 英寸硅片占据国产硅片市场 80% 的份额。在 12 英寸硅片领域，金瑞泓也取得了重大突破，年产能不断提升，产品已通过权威客户端验证，正逐步实现进口产品的国产化替代，有力地推动了我国半导体硅片产业的发展。

3、南大光电：产品包括 MO 源、电子特气和光刻胶，公司是全球主要的 MO 源供应商，国内市场占有率超 40%，全球市占率约 30%。在电子特气方面，电子级磷烷、砷烷纯度达 7N，国内市占率 60%。氟类特气中，三氟化氮产能国内第二。光刻胶领域，公司自主研发的 ArF 光刻胶已有三款通过关键客户验证并实现少量销售，多款产品在验证中，覆盖 90 - 28nm 技术节点，随着宁波基地高端光刻胶产线建设，2025 年量产规模有望扩大。

4、华特气体：国内电子特气行业的龙头企业，已实现高纯氟碳类、光刻气、锗烷等 50 余种产品的进口替代，覆盖刻蚀、沉积、清洗等核心环节。公司的光刻气是国内唯一同时通过 ASML 和 GIGAPHOTON 认证的产品，在国内市场占有率超 60%。在其他产品方面，六氟丁二烯已进入三星 5nm 产线，乙硅烷在先进制程中替代甲硅烷，锗烷、高纯三氟甲烷等产品已进入 5nm 制程。公司在国内 8 寸以上晶圆厂覆盖率达 90%，与中芯国际、长江存储等头部企业深度合作。

5、安集科技：产品为化学机械抛光液，同时积极布局光刻胶去除剂、功能性湿电子化学品、电镀液及添加剂等产品。在市场占有率方面，全球 CMP 抛光液市场主要被美国和日本企业垄断。2021 - 2023 年，安集科技在全球抛光液市占率分别为 5%、7%、8%。在中国大陆地区，2020 年、2021 年安集科技分别占据 CMP 抛光液市场 20.9% 和 30.8% 的份额。随着国产替代的推进和技术的不断突破，其市场份额有望进一步提升。

6、江丰电子：产品为超高纯金属溅射靶材，广泛应用于半导体、显示面板和光伏产业。在全球靶材市场，公司 2023 年靶材业务营收 16.7 亿元，全球市占率约为 18.6%。2023 年，其在全球晶圆制造用溅射靶材市场的占有率超过 38%，位居全球第二、中国第一。江丰电子是国内唯一掌握铜锰合金靶材技术的公司，打破了国外企业在该领域的垄断。此外，公司还积极布局半导体零部件业务，气体分配盘、硅电极等产品也在市场上取得一定成绩。

7、晶瑞电材：产品包括光刻胶和高纯湿化学品。在光刻胶方面，公司子公司瑞红（苏州）是国内光刻胶领域先驱，产品有紫外宽谱、g 线、i 线、KrF 等系列。i 线光刻胶向中芯国际等知名企业供货，KrF 光刻胶已量产出货，ArF 光刻胶正在研发。在高纯湿化学品方面，公司是国内技术领先、产能最大、市场份额前列的半导体高纯湿化学品供应商，其中高纯双氧水成为国内第一大供应商，市占率约四成。公司光刻胶在国内有一定影响力，但全球市占率因行业垄断较高而较低，随着技术提升和产能扩张，市场份额有望进一步提高。

8、兴福电子：产品为电子级磷酸、电子级硫酸等湿电子化学品。在电子级磷酸方面，2021 - 2023 年其集成电路前道工艺晶圆制造用电子级磷酸（单酸）国内市场占有率分别为 39.25%、55.79%、69.69%，连续三年全国第一。在电子级硫酸方面，同期该产品国内市场占有率分别为 9.97%、18.25%、31.22%，市占率持续提升，处于行业第一梯队。公司产品技术先进，电子级磷酸达到 SEMI C36 - 1121 标准最高等级 G3 等级，电子级硫酸达到 SEMI 通用标准最高等级 G5 等级。

9、有研亿金：产品为集成电路用超高纯金属靶材、稀贵金属功能材料和铂族金属。在超高纯金属靶材方面，公司是全球仅有的三家掌握 99.9999% 级超高纯铜原材料提纯到靶材制备垂直一体化全套技术的企业之一。其超高纯铜及合金靶、高纯钴靶、镍及合金靶及蒸镀材料国内市场份额第一，是中芯国际、长江存储等知名芯片厂的重要靶材供应商。在 4~8 寸芯片制造用靶材、8~12 寸先进封装用靶材领域，国内市场占有率均为第一。在汽车催化剂用铂族金属领域占有近 30% 份额。

10、江化微电子：产品为超净高纯试剂、光刻胶配套试剂等湿电子化学品。产品覆盖 G2 - G5 等级，可满足 12 寸、28nm 及更高技术节点晶圆制造需求。在市场占有率方面，江化微在半导体领域用户覆盖率超过 80%，但整体市场份额有待提升，2023 年公司总营收 10.30 亿，在湿电子化学品总计 225 亿的市场规模中，市占率仅 4.58%。在平板显示领域，公司为 6 代线、8.5 代线高世代线平板显示生产线供应高端湿电子化学品。在光伏领域，其产品实现了国内用户全覆盖。

三、半导体设计

1、圣邦股份：国内模拟芯片龙头企业，核心国产替代产品覆盖信号链和电源管理两大领域。其高精度 ADC 芯片打破国际垄断，性能指标达到国际领先水平。在 TWS 耳机电源管理芯片市场，2024 年市场份额达 25%。公司产品型号超 5200 款，国内模拟芯片市场占有率为 3%。此外，公司的隔离放大器、电机驱动芯片等进入西门子、ABB 等大型工业企业供应链，车规级芯片通过 AEC - Q100 认证，进入比亚迪、吉利等车企供应链，在国产替代进程中占据重要地位。

2、纳芯微：高性能高可靠性模拟及混合信号芯片公司，核心国产替代产品聚焦传感器、信号链、电源管理三大方向。在信号链领域，其隔离类芯片性能出色，在工业和通信市场占据一定份额。在汽车电子领域，纳芯微推出了功率路径保护、高边 / 低边开关等多种产品，角度传感器精度达 0.1°，用于 EPS 转向系统，替代英飞凌方案。在磁传感器方面，通过收购麦歌恩，完善了磁传感器产业链。目前暂无公开的具体市场占有率数据，但纳芯微是国产车规模拟芯片领先厂商，车规级芯片已在大量主流整车厂商和汽车一级供应商实现批量装车。

3、思瑞浦：国内信号链芯片龙头，核心国产替代产品为信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片。在市场占有率方面，公司产品型号超 5200 款，国内市占率为 3%。其中，32 位高精度 ADC 芯片在工业市场占有率为 8 - 10%，在 5G 基站市场占有率为 12%。其电荷泵充电管理芯片在 2021 年出货量位居全球第一，市场占有率达到 24%。公司的车规级芯片进入比亚迪供应链，且在汽车市场的收入呈增长趋势。随着技术的不断发展和市场的拓展，思瑞浦的市场份额有望进一步提升。

4、杰华特：国内稀缺的虚拟 IDM 模拟芯片厂商，核心国产替代产品涵盖 AC - DC、DC - DC、电源管理和信号链芯片等。在 DC - DC 领域，其 JW3510 系列芯片是性能优异的无光耦反激式转换器，可替代 ADI、TI 等公司的同类产品。公司是国内少数可提供大电流降压集成芯片和 DrMOS 产品的厂商，在通讯和服务器电源市场，30A - 90A 的 DrMOS 已量产爬坡，在 PC - 服务器 - AI - 自动驾驶等领域形成完整产品矩阵。此外，其线性电源芯片适用范围广、静态功耗低。目前暂无公开的具体市场占有率数据，但杰华特在模拟芯片国产替代进程中占据重要地位，是国内模拟芯片龙头厂商之一。

5、富满微：产品主要包括 ASIC 芯片、光学指纹芯片、5G 射频芯片等。其中，ASIC 芯片可广泛应用于消费类电子、通讯设备、物联网等领域，截至 2024 年三季度，相关业务占公司总业务的 25% 左右。光学指纹芯片是其另一大核心产品，富满微是全球最大指纹方案供应商，2023 年其光学指纹产品在安卓市场占有率近 70%，处于全球领先地位。此外，公司的 5G 射频芯片已实现量产，可应用于手机端，目前正在与小米、传音等公司接洽。

6、唯捷创芯：产品为射频功率放大器模组、接收端模组及 Wi-Fi 射频前端模组。公司是国内 PA 模组龙头，在 PA 领域优势深厚。据 TSR 数据，2021 年公司 L - PAMiF 模组出货量全球市占率达 5.84%，国内位列第一。2022 年公司推出 L - PAMiD 产品，2023 年上半年实现规模量产，打破海外厂商垄断。2022 年，唯捷创芯在全球 PA 模组市场份额为 7%。在接收端模组和 Wi - Fi 射频前端模组方面，公司也有布局和发展，产品性能接近国际先进水平，市占率逐步提升。

7、雅创电子：产品为自研车规级模拟芯片，包括电源管理芯片、马达驱动芯片、LED 驱动芯片等。在市场占有率方面，公开信息中暂无确切的整体市占率数据。不过，公司在车用 LED 颗粒市场份额占比高达 80%。其自研芯片 2024 年营收 2.49 亿元，同比增长 33%，已批量供货比亚迪、小米汽车等车企，稳居国产汽车模拟芯片第一梯队。随着汽车智能化发展，公司有望加速替代国际大厂份额，提升市场占有率。

8、民德电子：产品主要为功率半导体器件，包括 MOS 场效应二极管（MFER）、分离栅低压场效应晶体管（SGT - MOSFET）、超级结 MOSFET、快恢复二极管（FRD）等。在市场占有率方面，公开资料暂无确切数据。不过，其控股子公司广微集成是国内较少可提供 45V - 150V 全系列 MOS 场效应二极管产品的企业，也是少数在 12 英寸晶圆厂成功量产分离栅低压场效应晶体管的企业。公司通过构建功率半导体 smart IDM 生态圈，不断提升产品竞争力，未来在国产替代进程中有望占据更重要的地位。

9、兆易创新：产品包括存储芯片和 MCU，存储芯片方面，公司是全球排名第一的 Fabless Flash 供应商，NOR Flash 市场占有率全球第二、中国第一，累计出货量超 237 亿颗。MCU 方面，是国内排名第一的 32 位 Arm 通用型 MCU 供应商，GD32 MCU 产品已成功量产 51 个产品系列、超 600 款产品，至 2023 年底累计出货超 15 亿颗。据 Omdia 统计，2022 年度公司 MCU 全球市场排名提升至第 7 位。其产品广泛应用于工业、汽车、消费电子、物联网等领域。

10、寒武纪：产品为思元系列芯片，包括云端的思元 370、思元 590，边缘端的思元 220，以及面向智能驾驶的 SD5223 和 SD5226 系列芯片等。在全球 AI 芯片市场，英伟达占据主导地位，寒武纪全球份额不足 1%。在国内市场，寒武纪是 AI 芯片第一梯队企业，在云端 AI 芯片市场有一定竞争力。据估算，寒武纪与华为昇腾、海光信息等企业的国产 AI 芯片在中国市场的占有率合计超 60%。其思元系列芯片性能不断提升，如思元 590 综合性能接近英伟达 A100 的 80%，凭借国产替代政策下的成本优势，在金融、能源等领域加速替代进口芯片。

11、澜起科技：产品主要是内存接口芯片，包括寄存时钟驱动器（RCD）、数据缓冲器（DB）、串行检测集线器（SPD）等。该产品是 CPU 和 DRAM 内存颗粒之间的桥梁，技术门槛极高。在市场占有率方面，澜起科技是全球内存接口芯片龙头，2023 年全球市占率超 50%。在 DDR5 世代，其率先推出全系列解决方案，技术与海外巨头同步，且是国内唯一参与全球内存标准制定的公司。此外，公司的 PCIe Retimer 芯片、CXL 内存扩展控制器芯片等在相关领域也有一定市场份额和竞争力。

12、紫光展锐：产品涵盖智能手机芯片、物联网芯片、智能汽车芯片等。在智能手机芯片领域，是全球公开市场 3 大 5G 手机芯片厂商之一，2024 年第四季度全球智能手机应用处理器市场份额排名第四，占比 14%。在物联网芯片领域，蜂窝物联网芯片市占率全球第二。在智能汽车芯片方面，2024 年与上汽海外出行联合发布了搭载 A7870 的上汽海外 MG Hector 量产车型。其产品场测覆盖全球 140 多个国家和地区，通过 270 多家运营商认证，服务 500 多家品牌客户。

13、韦尔股份：产品为 CMOS 图像传感器（CIS）。在手机 CIS 领域，其高端产品如 OV50K、OV50M 等已打入苹果、华为、小米等手机供应链，国内高端手机 CIS 国产化率从 2022 年的 5% 提升至 2024 年的 30% 以上。在汽车 CIS 领域，2023 年韦尔股份以 29% 的市占率位居全球第二，出货量达 1.03 亿颗，超越安森美跃居全球第一。2024 年推出的 OX08D10 传感器，已应用于特斯拉、比亚迪等车企的 ADAS 与 AR - HUD 系统。2025 年计划量产的 1200 万像素 OX12A10 传感器，将进一步抢占高端市场。

14、格科微：产品为 CMOS 图像传感器（CIS）和显示驱动芯片（DDIC）。在手机 CIS 领域，2023 年其市场份额为 3.0%，全球手机 CIS 出货量曾在 2022 年位居第一。公司不断推出高像素产品，如 GC50E1、GC13B0 等，5000 万像素产品已应用于传音手机主摄，逐步向高端市场渗透。在显示驱动芯片方面，2019 年格科微在中国 LCD 显示驱动芯片市场占有率为 9.6%，是国内市场前五的中国大陆企业。在汽车 CIS 领域，其产品在 2023 年后装市场收入超 2 亿元，正开发前装产品。

15、黑芝麻智能：核心产品为华山系列高算力 SoC 和武当系列跨域 SoC。华山系列专注智能驾驶应用，如华山 A2000Pro 是全球首批支持全场景通识智驾产品之一；武当系列将座舱控制、智能驾驶、车身控制及网关功能集成至单颗芯片。2023 年，黑芝麻智能以 5.2% 的市场份额位列全球车规级高算力 SoC 第三。2024 年，其在中国自动驾驶芯片市场占比约 10%-15%，产品已广泛搭载于比亚迪、东风、吉利等 10 余款车型，在一汽新平台也获得定点应用。

四、半导体制造

1、中芯国际：国内最大的晶圆代工厂，其核心国产替代产品主要为 14nm 及以上制程的芯片，包括逻辑芯片、耐高压芯片、系统芯片、闪存芯片、图像传感器芯片等。在市场占有率方面，据 2024 年相关数据，中芯国际国内晶圆代工市场份额为 58%，全球份额为 8%。在成熟制程市场竞争力较强，28nm 产能占全球 15%，14nm 工艺良率达 98%，车规级芯片产能占比超 30%。在全球 Foundry 排名中，已成为世界第三大晶圆代工厂（按营收）。

2、华虹公司：全球领先的特色工艺晶圆代工企业，核心国产替代产品涵盖功率器件、非易失性存储器、模拟与电源管理 IC、逻辑与射频芯片等。华虹公司是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备 8 英寸和 12 英寸功率器件代工能力的企业。在非易失性存储器领域，其在智能卡 IC 和 MCU 领域具有全球领先地位。在全球晶圆代工市场中，华虹公司排名第六，2024 年第三季度市场份额为 2.2%。在国内特色工艺晶圆代工领域市占率约 19%，仅次于中芯国际。

3、长电科技：全球封测市占率第三的企业，在先进封装领域具有核心国产替代产品。其 XDFOI® Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段，适用于高性能计算、人工智能等领域。在 2.5D/3D 封装技术方面比肩日月光，建成全球首条 5nm 芯片封装产线，良率领先行业 5 个百分点。2025 年，公司来自国产替代的订单占比或超 40%，随着国内半导体产业发展，有望在国产替代大潮中进一步提升市场份额，巩固其全球封测行业的领先地位。

4、闻泰科技：产品主要为功率半导体器件，包括二极管、MOSFET、IGBT 等。其旗下安世半导体是全球知名的半导体 IDM 公司。在小信号 MOSFET 领域，全球市占率排名第三；在车用功率 MOSFET 器件方面，全球市占率排名第二。在功率半导体公司中，安世综合排名全球第 5、中国第 1。安世半导体的双极性晶体管和二极管及 ESD 保护器件出货量多年保持全球第一，逻辑器件全球市占率排名第二。

5、华润微：产品主要包括功率半导体器件、智能传感器和集成电路产品。在功率半导体器件方面，华润微是国内营业收入最高、产品系列最全的 MOSFET 厂商之一，在中国 MOSFET 市场中排名第三，国内市占率接近 10%。其 IGBT 产品进入比亚迪等头部车企供应链，在光伏、储能领域也有批量应用。在智能传感器领域，公司有一定技术积累和产品研发，能为物联网等领域提供相关产品。此外，公司在集成电路产品方面也有布局，拥有模拟集成电路、数字集成电路等产品。

6、晶合集成：全球前九、中国大陆第三的晶圆代工厂商。其核心国产替代产品包括显示驱动芯片（DDIC）、CMOS 图像传感器（CIS）等。在液晶面板 DDIC 代工领域全球领先，2024 年上半年，DDIC 占公司主营业务收入的 68.53%，CIS 占 16.04%，CIS 代工已成为公司第二大产品主轴。据 TrendForce 公布的 24Q1 全球晶圆代工厂商营收排名，公司位居全球前九。在全球显示驱动芯片代工市场，晶合集成凭借技术和产能优势，占据一定份额，且随着技术不断突破和市场需求增长，其市场占有率有望进一步提升。

7、士兰微：产品包括功率器件、IPM 智能功率模块、MEMS 传感器、MCU 芯片等。在功率半导体领域，2023 年士兰微位居全球功率器件和功率模块市场第十，市场占比 2.6%。其 IPM 产品生产规模及市场占有率位居国内前列，是国内空调行业主要的 IPM 供应商。在 MEMS 传感器和 MCU 芯片等领域，士兰微也具有较强的技术实力和市场竞争力，产品广泛应用于消费、汽车、工业等多个领域，随着国产替代进程的加速，其市场份额有望进一步提升。

五、半导体封装测试

1、长电科技：全球封测行业三强，在国产替代方面发挥关键作用。其核心国产替代产品为各种先进封装芯片，如通过 Chiplet 技术集成的高算力芯片等。在全球封测市场，长电科技市占率达 13% 左右。随着国内半导体产业发展，公司来自国产替代的订单占比不断提升，2025 年预计超 40%，2023 年约为 25%。其先进封装技术如 XDFOI® Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段，在高性能计算、人工智能等领域广泛应用，技术实力比肩国际先进水平。

2、华天科技：国内领先的集成电路封测企业，核心国产替代产品为各类芯片的封装测试服务，包括存储芯片、汽车电子芯片、射频芯片等的封装。在市场占有率方面，2023 年，华天科技在封装业务收入市场份额为 14.12%，落后于长电科技和通富微电。在全球 OSAT 厂商排名中位列第五，市场份额约 5%。在先进封装领域，其产量占比 13.33%，低于通富微电和长电科技。不过，华天科技在汽车电子封装领域积极布局，车规级产品占比提升至 20%，并完成了双面塑封 BGASiP、超高集成度 uMCP 等产品量产，未来有望在相关领域进一步提高市场份额。

3、华峰测控：产品为模拟及混合信号类集成电路自动化测试系统，如 STS8200、STS8300 和 STS8600 系列。其中，STS8200 系列是主力机型，广泛应用于模拟、混合和功率集成电路测试；STS8300 系列用于更高引脚数、更高性能的集成电路测试；STS8600 系列则主要针对大规模 SoC 芯片测试。在市场占有率方面，华峰测控是国内最大的半导体测试系统本土供应商，在国内模拟测试机市场占据重要地位，市占率超 50%。不过在全球市场，其市占率相对较低，约为 10%。

4、通富微电：国内第二大集成电路封测企业，全球封测行业排名第四，2023 年在全球封测领域市占率为 7.9%。公司核心国产替代产品为各种先进封装芯片，在大尺寸多芯片 Chiplet 封装技术和 FCBGA 芯片封装技术上取得了显著进展，5nm 制程产品已进入生产阶段。按先进封装产量看，2023 年通富微电产量占中国先进封装产量的 22.25%。公司与 AMD 深度合作，同时也为德州仪器、艾为电子、联发科、兆易创新、华为海思等提供封测业务，订单优势明显。

5、晶方科技：产品为芯片封装测试服务，专注于 CMOS 影像传感器等高端芯片封装。公司是大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）量产服务的专业封测服务商，在全球该领域市占率约 20%。同时，晶方科技是全球最大的 CIS 芯片封测厂商，也是全球唯一 12 寸 WLCSP 封装量产提供商，在 12 寸晶圆级封装领域良率达 99%。随着国产半导体产业发展，其在国内市场的份额和影响力有望进一步提升。

6、深科技：产品为存储芯片封测及模组产品，包括 DRAM、NAND FLASH 以及嵌入式存储芯片。公司是国内存储封测龙头，是国内唯一具有从集成电路高端 DRAM/Flash 晶元封装测试到模组、成品生产的完整产业链企业。在市场占有率方面，暂无确切公开数据，但深科技作为国内存储器封测龙头，有望在国产存储芯片大规模量产中受益，此前预计可获取 50% 以上的国产存储芯片封测份额。其技术实力雄厚，封测技术覆盖主流存储器产品，具备最新一代 DRAM 封测能力，在国内存储器封测领域的龙头地位显著。

六、第三代半导体

1、天岳先进：碳化硅衬底领域的龙头企业，核心国产替代产品为 6/8/12 英寸全系列碳化硅衬底，包括半绝缘型、N 型和 P 型碳化硅衬底。其产品可应用于新能源汽车、光伏储能、智能电网、5G 基站等高压应用场景，以及 AR 眼镜、卫星通信等新兴领域。据国际权威媒体日本富士经济统计，2024 年天岳先进全球市场占有率从 2023 年的 12% 大幅跃升至 22.8%，稳居国际第一梯队。其位于上海临港的基地，具备年产 30 万片导电型衬底的规模化交付能力，产品良率与品质稳定，在国际顶级 Tier1 供应商体系中口碑良好。

2、三安光电：产品包括 LED 芯片、碳化硅功率芯片、氮化镓芯片、砷化镓 PA 芯片和射频滤波器等。其在全球 LED 芯片市场份额达 30%，稳居第一。在砷化镓 PA 代工市场，出货量全球前三、中国大陆第一，份额约 25%—30%。在射频滤波器领域，是国产前三企业，全球 SAW 滤波器市场占比约 3%，国产 BAW 滤波器市占率 8%。此外，公司 6 英寸碳化硅衬底已实现对国际客户批量出货，打破了第三代半导体功率芯片 90% 以上依赖进口的现状。

3、斯达半导：产品是 IGBT 模组，同时在 SiC 模块领域也有布局。公司是国内 IGBT 龙头企业，也是我国唯一一家进入全球 IGBT 市场前十的公司，全球市占率为 2%。在国内市场，斯达半导处于领先地位，2021 年 IGBT 模块的全球市场份额占有率国际排名第 6 位。2022 年 Q1 其车规级 IGBT 市场占有率为 16.4%，仅次于英飞凌的 22.9%。在车规 SiC 模块市场，斯达半导占据 30% 份额，是蔚来 ET 系列、理想 L 系列的主驱模块核心供应商，市场份额超 80%。

4、纳微科技：产品是高性能纳微球材料，包括用于小分子分离纯化的硅胶色谱填料、用于生物大分子分离纯化的层析介质，以及间隔物微球、体外诊断用微球等。其打破了国外厂商在相关领域的垄断。在国内填料市场，公司目前占大约 10% 的份额，全球市场中可能不到 1%，国产替代空间较大。公司产品种类齐全，部分产品性能可与外资产品媲美，供货周期短，且能提供个性化服务，已与多家大型知名药企形成合作关系，产品推广至欧美、韩国等发达市场。

5、天科合达：产品为碳化硅衬底及外延片，包括 6、8 英寸导电型碳化硅衬底、4、6 英寸半绝缘型碳化硅衬底、6 英寸碳化硅晶体、碳化硅外延片等。该公司是国内碳化硅衬底领域的龙头企业，2023 年在导电型碳化硅衬底行业的市场占有率为 18%，排名中国第一、全球第二。在国内导电型衬底市场，其市占率约为 60%。产品畅销至日本及欧美在内的 20 多个国家和地区，与英飞凌等国际知名企业以及芯联集成等国内头部企业建立了长期稳定的合作关系。

6、士兰微：产品包括 IPM 智能功率模块、IGBT 器件、SiC MOSFET 器件等。在 IPM 模块方面，根据《产业在线》公布的统计数据，公司位列 “2023 年 IPM 品牌 TOP5 企业” 白色家电市场份额第一。在全球功率器件和功率模块市场，2023 年士兰微位居全球第十，市场占比 2.6%。其 SiC MOSFET 器件发展迅速，2024 年基于公司 Ⅱ 代 SiC MOSFET 芯片生产的电动汽车主电机驱动模块，已实现向下游汽车用户批量供货，且 6 英寸 SiC 芯片生产线已具备每月生产 0.9 万片的能力。

7、英诺赛科：产品为高、中、低压氮化镓晶圆、器件，涵盖 15V - 1200V 氮化镓功率器件。其是全球首家实现量产 8 英寸硅基氮化镓晶圆的公司，拥有全球最大的氮化镓功率半导体生产基地。按 2023 年收入计算，英诺赛科在全球氮化镓功率半导体公司中排名第一，市场份额为 33.7%；按 2023 年折算氮化镓分立器件出货量计算，市场占有率为 42.4%。其产品广泛应用于消费电源、手机、激光雷达等多领域，与小米、OPPO、比亚迪等众多厂商建立合作。

8、扬杰科技：产品包括功率二极管、MOSFET、IGBT、SiC 等。公司是国内功率半导体领域的领军企业，其中整流桥和 “光伏旁路二极管” 市场占有率全球第 1，功率二极管市场占有率中国第 1、全球第 2。在智能电表用贴片式整流桥二极管领域列居国内第一，市占率约 40%。此外，公司在碳化硅领域积极布局，其开发的车规级 1200V/750A 碳化硅模块已通过 AEC - Q101 认证，计划 2025 年下半年向国内主流车企批量供货。

七、EDA 工具与设备零部件

1、华大九天：国产 EDA 领域的领军企业，核心国产替代产品为 EDA 工具。其产品覆盖模拟电路设计、存储电路设计、射频电路设计、数字电路设计、平板显示电路设计、晶圆制造和先进封装设计等七大领域，在模拟、平板显示、存储及射频电路设计领域实现了全流程布局。据赛迪顾问数据，华大九天国内市场占有率从 2020 年的 3.8% 跃升至 2023 年的 11.2%。作为国产 EDA 龙头，凭借技术积累和市场布局，以及国内半导体市场的高速增长和 EDA 正版化的推进，其市场份额有望继续提升。

2、富创精密：国内半导体设备精密零部件的领军企业，核心国产替代产品包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路四大类。其产品覆盖集成电路制造中刻蚀、薄膜沉积、光刻及涂胶显影等核心环节设备，部分产品已应用于 7 纳米制程的前道设备中。据 Semi 等数据，2022 年公司产品所在领域的全球、中国市场空间为 265、70 亿美元，而公司当时的全球市占率仅有 0.7%、中国市占率为 1.4%。目前，公司制造的产品全球市占率在 1% 左右，随着新建产能释放，市占率有望进一步提升。

3、中密控股：产品为机械密封及其辅助（控制）系统，广泛应用于石油化工、煤化工、油气输送、核电等工业领域。在国内市场，公司是机械密封行业龙头，在国内中高端机械密封存量市场的占有率约 8%~9%。其干气密封产品处于国内领先水平，公司是国内最大的压缩机干气密封制造企业，该产品市场占有率超过 70%。在核电领域，公司产品国产化率超 60%，打破国际巨头垄断，在国内核电领域几乎没有竞争对手。

4、概伦电子：产品为聚焦于半导体设计与制造环节的工艺建模、电路仿真等的 EDA 工具。其拥有 SPICE 仿真器、工艺建模工具等，器件建模工具全球市占率超 40%。在全球 EDA 市场被国际巨头垄断的背景下，中国 EDA 国产化率不足 15%。2024 年，概伦电子在国内 EDA 市场的占有率约为 1.9%。公司产品已在台积电、三星、中芯国际等全球领先的集成电路企业得到深度应用，随着国产替代加速，其市场份额有望进一步提升。

5、广立微：产品包括电子设计自动化（EDA）软件、半导体大数据分析与管理系统、晶圆级电性测试设备（WAT）。公司是极少数规模化采用软硬件协同方案提供成品率服务的 EDA 公司。在国内 EDA 市场，国际三大巨头市占率达 77.7%，广立微市占率约 1.2%。在晶圆级电性测试设备领域，全球市场主要被美国是德科技占据，广立微在国内市占率约 30%，是国内较早进入晶圆厂量产线的国产供应商，产品已进入华虹、粤芯、合肥晶合、长鑫存储等主流客户，具有一定先发优势。

6、江丰电子：产品为超高纯金属溅射靶材和半导体零部件。在溅射靶材方面，2023 年全球溅射靶材市场规模约 12.5 亿美元，江丰电子靶材业务营收 16.7 亿元，全球市占率约 18.6%，在晶圆制造用溅射靶材市场占有率超 38%，位居全球第二、中国第一。其在铜锰靶材领域实现突破，打破国外垄断。在半导体零部件方面，公司针对薄膜沉积、刻蚀设备的 Shower head、硅电极等产品快速放量，2019 至 2023 年零部件业务营收复合增速达 59%，虽目前市场占比不高，但成长迅速。

7、新莱应材：产品为半导体领域的高洁净阀门及关键零部件，包括真空阀、气动阀、传输阀、角阀等。其是国内唯一通过美国应用材料（AMAT）和泛林（LAM）认证的半导体阀门供应商，技术指标达到纳米级洁净度要求。2024 年，公司半导体阀门业务增速超 100%，真空阀和气体阀在国内市场占有率达 15%-20%。公司产品已导入长江存储、合肥长鑫等头部晶圆厂及设备商，随着国产替代加速，市场份额有望进一步提高。

8、全芯智造：产品包括国产计算光刻平台、设计制造协同优化平台、智能制造平台和全流程工艺器件仿真设计平台。其 “新一代半导体制造计算光刻系统” 已全面进入国产晶圆厂各类制程产线，在华为海思、中芯国际等头部企业落地应用，成功实现 28nm、14nm 国产替代。目前，全芯智造没有公开的整体市场占有率数据。考虑到全球 EDA 市场被国际巨头垄断，国产 EDA 在全球市场份额较低，全芯智造作为新兴企业，市场份额占比相对较小，但在制造类 EDA 细分领域，随着国产替代进程加速，其凭借技术实力和与头部企业的合作，有望在未来获得更大的市场份额。

在全球半导体产业竞争日益激烈的当下，国产替代已成为中国半导体行业发展的关键驱动力。从半导体设计、制造到封装测试，再到新兴的第三代半导体领域，众多国内企业积极布局，取得了令人瞩目的进展。

在半导体设计领域，诸多企业崭露头角。紫光展锐在智能手机芯片与物联网芯片方面成果显著，智能手机芯片在全球公开市场位列前三，物联网芯片市占率全球第二 。韦尔股份作为全球第三大图像传感器厂商，其 CIS 芯片广泛应用于手机、汽车等领域，在手机 CIS 高端市场逐步提升国产化率，汽车 CIS 领域出货量全球第一 。格科微的 CIS 和显示驱动芯片（DDIC）表现突出，手机 CIS 出货量曾位居全球第一，在显示驱动芯片国内市场也占据一定份额 。黑芝麻智能科技的华山系列和武当系列芯片在智能驾驶等领域实现突破，在全球车规级高算力 SoC 市场和国内自动驾驶芯片市场均占有一定比例 。

半导体制造环节，中芯国际是中国大陆最大的晶圆代工企业，技术节点不断突破，在全球晶圆代工市场排名靠前，为国内众多客户提供先进制程的代工服务。华虹集团专注成熟工艺芯片制造，在相关领域占据重要地位 。长电科技、通富微电、华天科技等封装测试企业在全球市场份额可观。长电科技率先布局先进封装工艺，如 XDFOI® Chiplet 技术；通富微电是 AMD 核心封测合作伙伴；华天科技在 CIS 封装领域优势明显 。

第三代半导体领域同样发展迅猛。三安光电在碳化硅、氮化镓等化合物半导体材料与器件方面布局广泛，产能规模领先。天岳先进、天科合达在碳化硅衬底材料领域技术先进，天科合达更是占据全球第二、中国第一的市场地位 。士兰微、英诺赛科、扬杰科技等企业在氮化镓、碳化硅器件研发生产上不断发力。英诺赛科是全球首家实现量产 8 英寸硅基氮化镓晶圆的公司，市场份额领先；扬杰科技在功率半导体领域产品丰富，多个产品市场占有率位居前列 。

文章所涉数据与信息或存在局限，一方面，半导体行业发展迅猛，技术迭代、市场份额变化快速，部分数据在文章发布后可能已更新。比如企业新的产能扩充、新市场的开拓会改变现有份额格局。另一方面，数据收集可能存在覆盖范围不足的问题，一些新兴的细分领域或中小企业的发展情况难以全面精准统计。此外，不同统计机构因统计方法、样本选取差异，数据结果也会有出入 。

来源：欧阳公明仔父一点号