摘要：华为近日公布了一项雄心勃勃的人工智能芯片路线图，标志着其在国内市场推进高端“自有”芯片竞争的坚定决心。根据在《华为连接 2025》大会上发布的信息，该公司计划推出一系列新型芯片，涵盖从2026年到2028年的产品，旨在借助自建技术提高计算能力。

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华为近日公布了一项雄心勃勃的人工智能芯片路线图，标志着其在国内市场推进高端“自有”芯片竞争的坚定决心。根据在《华为连接 2025》大会上发布的信息，该公司计划推出一系列新型芯片，涵盖从2026年到2028年的产品，旨在借助自建技术提高计算能力。

图片来源：华为

此次发布的重点是公司即将推出的昇腾950PR芯片，这是华为首款集成自建高带宽内存（HBM）技术的解决方案。该芯片计划于2026年第一季度发布，将为人工智能和大数据处理提供强大的算力支持。

详细了解昇腾950PR及其技术规格

华为的昇腾950PR芯片将支持低精度数据格式，最高可达FP8计算能力，具备1 PFLOPS的FP8性能和2 PFLOPS的FP4性能。更为重要的是，该芯片将具备每秒2 TB的互连带宽，为高效的数据处理提供了充足的带宽支持。

华为AI芯片路线图 |图片来源：华为

华为计划将其自有的“HiBL 1.0” HBM技术集成到950PR中，这一技术的容量高达128GB，并且提供1.6TB/s的带宽。此外，公司的技术团队还在计划推出第二代HBM，即“HiZQ 2.0”，其容量为144GB，带宽提升至4TB/s。这一系列技术创新将有效提升小胶质细胞在推理任务和推荐系统中的表现。

未来芯片的系列计划

图片来源：华为

除了950PR，华为还计划在2026年第四季度发布Ascend 950DT芯片。与950PR不同，950DT将专注于训练任务，具备HiZQ 2.0内存，其更高的带宽和内存容量将为更复杂的机器学习任务提供支持。

到2027年，华为将推出昇腾960芯片，计划具备2.2 TB/s的互连带宽、288 GB的内存（可能是HiZQ 2.0 HBM）和9.6 TB/s的内存带宽。该芯片将包含2 PFLOPS的FP8计算能力和4 PFLOPS的FP4计算能力，标志着华为在未来几年内计划进行大规模的技术升级。可见，华为在满足中国不断增长的计算需求方面，构筑了一条完整的产品路线图。

预计到2028年，华为将推出昇腾970，这款芯片同样计划在内存和计算能力方面进行重大改进，进一步增强其在高性能计算领域的实力。这一路线图无疑将使华为在人工智能硬件市场中占据更加有利的地位。

向内自建技术的坚定转型

华为的这一战略转变体现了其对内自建技术的重视，主动研发替代英伟达等国外公司的高端产品。华为表示，随时准备在全球技术竞争中再度崛起，尤其是在AI芯片领域，向国内市场提供高性能解决方案。

通过将焦点放在自有技术堆栈上，华为希望不仅能够增强自身在人工智能硬件市场的竞争力，还能够推动整个行业的自主创新。这一转型策略与华为创造出更具竞争力的产品目标紧密相连。

结语

华为推出的人工智能芯片路线图展现了其在构建高端计算平台方面的决心。随着950PR、950DT、960以及970等新型芯片的相继推出，华为将为人工智能和大数据处理提供更强劲的计算力，进一步巩固其在国内外市场的竞争地位。行业观察者相信，华为的自研策略将推动中国科技产业的自主创新，在全球技术竞争中产生深远影响。

华为的发力将不仅仅改变国内市场的格局，其目标更是在全球范围内重新定义高性能人工智能计算的标准。未来，随着技术的持续演进，华为或将在这一领域引领新的潮流。

来源：人工智能学家