摘要：在汽车电子驱动与 AI 领域，大模型训练、智能驾驶芯片需求猛增，这促使先进封装与高算力芯片发展。中国半导体板块平均市盈率低于 20 倍，仅为美国头部企业的 45%，估值修复潜力大，存在明显认知差异。
在汽车电子驱动与 AI 领域，大模型训练、智能驾驶芯片需求猛增，这促使先进封装与高算力芯片发展。中国半导体板块平均市盈率低于 20 倍，仅为美国头部企业的 45%，估值修复潜力大，存在明显认知差异。
技术方面，Chiplet、第三代半导体等技术取得突破，为二线企业创造弯道超车机会。国产替代虽未完全迎来 “春天”，但已步入 “攻坚期”，要在 28nm 设备自主化等技术突破、RISC - V 应用场景等生态构建以及政策持续性之间达成平衡。
概念关联：半导体石英耗材+中芯国际供应链+光通信模块
核心亮点：① 国内唯一通过中芯国际12英寸晶圆产线认证的石英器件供应商，刻蚀设备用石英制品市占率超30%；
② 完成华为昇腾光通信模块用磷化铟衬底石英器件国产替代，2024年光通信业务收入增长210%；
③ 并购沈阳芯贝伊尔后形成“火加工+冷加工”全工艺链，高端产品毛利率达58%。
概念关联：高精度ADC芯片+医疗电子+工业控制
核心亮点：① 自主研发24位Σ-Δ ADC芯片打破TI垄断，在血糖仪、血氧仪等医疗设备市占率超40%；
② 工控领域推出抗干扰型ADC芯片，适配工业机器人压力传感场景，获汇川技术批量订单；
③ 2024年净利润同比增长339%，研发投入占比达28%。
概念关联：射频前端芯片+5G模组+卫星通信
核心亮点：① 全球安卓阵营PA模组第二大供应商，OPPO/vivo手机射频芯片核心合作伙伴；
② 率先量产支持5G-Advanced的L-PAMiD模组，传输效率提升30%，进入荣耀旗舰机供应链；
③ 布局低轨卫星通信射频芯片，完成星载相控阵天线原型验证。
① 氮化镓快充芯片国内市占率第一，小米/安克65W以上快充方案主力供应商；
② 车规级MOSFET通过AEC-Q101认证，进入比亚迪车载充电机供应链；
③ 第三代半导体产线良率突破85%，2024年碳化硅器件收入占比提升至18%。
① 全球LED照明驱动芯片TOP3厂商，小米生态链智能灯具核心芯片供应商；
② 推出集成Buck-Boost的50W无线充电芯片，转换效率达92%，获荣耀Magic7系列采用；
③ 布局光伏优化器芯片，MPPT算法效率比竞品高3个百分点，已通过TÜV认证。
每一次行业变革都是财富跃迁的跳板，每一次技术突破都在重塑估值天花板！站在AI、低空经济、人形机器人等万亿级赛道的爆发前夜，您认为哪些企业将率先突围？ 快来评论区跟大家一起交流交流吧~~
来源：鹏哥说财一点号
