摘要：厦门优迅芯片股份有限公司（以下简称“优迅股份”）正冲刺科创板IPO，作为国内光通信电芯片领域的领军企业，公司凭借20余年技术积累与市场拓展，已成为国家级制造业单项冠军企业，正致力于成为光通讯电芯片领域的"第一股"。

厦门优迅芯片股份有限公司（以下简称“优迅股份”）正冲刺科创板IPO，作为国内光通信电芯片领域的领军企业，公司凭借20余年技术积累与市场拓展，已成为国家级制造业单项冠军企业，正致力于成为光通讯电芯片领域的"第一股"。

一、正向开发，硕果累累。

优迅股份自成立以来，始终坚持以自主正向开发为技术路径，逐步构建起完整的技术体系和专利壁垒。

通过多年的研发和技术积累，优迅股份形成了多项自主研发的核心技术。截至2025年6月30日，公司已授权专利数量共114项，其中发明专利83项，实用新型专利31项，获得软件著作权8项，集成电路布图设计32项。

优迅股份现有技术积累全面应用在各类主要产品的设计中，并在产品应用过程中不断升级和改进，实现科技成果的有效转化。公司已实现155Mbps～100Gbps速率光通信电芯片产品的批量出货，并正在积极研发50G PON收发芯片、400Gbps及800Gbps数据中心收发芯片、4通道128Gbaud相干收发芯片、FMCW激光雷达前端电芯片、车载光通信电芯片等系列新产品。

二、技术全面，广受认可。

基于长期的技术研发和技术积累，优迅股份目前已掌握深亚微米CMOS、锗硅Bi-CMOS双工艺技术能力，具备从单通道155Mbps到多通道800Gbps的全速率超高速光通信电芯片设计经验。

优迅股份基于对激光驱动器芯片（LDD）、跨阻放大器芯片（TIA）、限幅放大器芯片（LA）、光通信微控制器芯片（MCU）及时钟数据恢复器（CDR）、模数转换芯片（ADC）、数模转换芯片（DAC）等光通信电芯片核心系列产品与技术的深度理解，可结合市场需要为客户量身定制套片解决方案。套片解决方案较单独采购芯片进行组合，具有系统集成度更高、成本更具竞争优势、技术支持更为简便高效的优势，受到客户的广泛认可。

在10Gbps及以下速率的光通信电芯片细分领域，优迅股份已构建起坚实的市场壁垒。2024年度，公司以28%的市占率稳居中国市场第一、全球市场第二。

三、经验丰富，品控良好。

优迅股份产品属于光通信模组中的核心器件，对产品批量生产的稳定性和可靠性要求较高。

优迅股份自成立以来就专注于光通信电芯片的研发、设计与销售，商业化量产能力历经市场考验，产品品质稳定可靠，具有多款生命周期超过15年的量产产品，多次荣获客户的产品交付、品质嘉奖，积累了高质量、高可靠的产品设计开发及大批量产品量产运营经验。公司对产品质量的要求贯穿于产品定义、研发、测试、可靠性验证、量产验证等全流程中，可满足客户对品质的严格要求。

公司始终坚守为客户打造端到端“交钥匙”服务体系的核心理念，致力于提供覆盖全链路的应用解决方案。在芯片设计环节，公司即依据终端应用场景的实际特性，从芯片结构、电路层次到算法模型进行全方位优化设计；针对数模混合产品，公司还额外提供嵌入式固件开发、产测调试软件等全套服务，全方位助力客户实现产品的快速量产。

四、着眼未来，国产突破。

此次优迅股份拟募集资金8.09亿元，扣除发行费用后，将用于下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化项目、车载电芯片研发及产业化项目、800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目。

这三个项目均属于前沿领域，符合高速通信、新能源汽车、光通讯骨干网发展的趋势，有挑战性也有超越的潜力，更是在为我国芯片在新的领域应用突破做出自己的贡献。优迅股份希望借助资本市场的赋能，加速高端光通信电芯片的产业化落地进程，进一步提升国产芯片在全球产业链中的话语权与核心竞争力。随着自动驾驶技术的普及、车载网络带宽需求的持续增长、具身智能机器人产业化进程的加速及光传感技术的不断创新，优迅股份正将光通信电芯片的技术能力延伸至车载光通信、FMCW激光雷达及具身智能等新兴增量市场，为企业长期发展注入更多活力。

优迅股份有望在科创板成功上市后，进一步巩固其在光通信电芯片领域的领先地位，成为中国高端芯片国产化进程中一支不容忽视的力量。

来源：新浪财经