摘要：中国半导体行业协会4月11日发布《关于半导体产品“原产地”认定规则的紧急通知》。根据海关总署的相关规定，“集成电路”原产地按照四位税则号改变原则认定，即流片地认定为原产地。建议“集成电路”无论已封装或未封装，进口报关时的原产地以“晶圆流片工厂”所在地为准进行申

一切美好的事物，

都是曲折地接近自己的目标，

一切笔直都是骗人的，所有真理都是弯曲的，

时间本身就是一个圆圈。

半导体这种无比美好的事物必定也是曲折的！

最新消息：

中国半导体行业协会4月11日发布《关于半导体产品“原产地”认定规则的紧急通知》。根据海关总署的相关规定，“集成电路”原产地按照四位税则号改变原则认定，即流片地认定为原产地。建议“集成电路”无论已封装或未封装，进口报关时的原产地以“晶圆流片工厂”所在地为准进行申报。

每个阶段刺激半导体行情的原因不尽相同，但有一个是核心驱动力，那就是自主可控，国产替代。这是每一次半导体行情加速的底层逻辑！

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中国这次调整了半导体产品的 “出生地” 认定规则，本质上是中国在全球半导体产业链重构中打出的 “政策组合拳” 之一。

以前芯片的 “国籍” 可能看最后封装地（比如包装在哪），现在改成看它的核心制造环节（晶圆流片地）。

这就像判断一个人的籍贯，以前可能看他最后在哪换了衣服，现在直接看他在哪出生。

为什么要这么做？

第一，主要是为了防卡脖子。美国等国家总用关税和技术封锁限制我们，这次调整能更精准识别哪些芯片是美国造的，从而针对性加关税，保护国内产业。

比如说，某美国企业在台湾流片、马来西亚封装的芯片，此前原产地被认定为马来西亚（享受较低关税），但新规实施后将被认定为台湾地区，可能面临更高关税。这一调整直接削弱了美国企业通过 “第三国封装” 规避关税的能力，同时倒逼外资企业将晶圆制造转移至中国以降低成本。

第二，支持国产化。国内晶圆厂（如中芯国际）生产的芯片会被认定为 “中国籍”，更容易拿到政策支持，加速国产替代。

实际上是在强制产业链透明化。这将迫使英飞凌、意法半导体等外资企业加速在中国布局晶圆制造产能（如英飞凌计划将40nm芯片前端制造交由中芯国际代工），从而提升中国在全球半导体供应链中的话语权。

第三，倒逼产业链自主。企业为了规避关税，可能把关键制造环节搬到国内，带动设备、材料等上下游发展。

对谁的影响比较大呢？

对外企来说，美国TI、英特尔的芯片如果在美国流片，可能被加关税；台积电、三星的芯片如果在非美地区流片，影响较小。比如说，AMD的锐龙CPU部分由台积电代工，原产地可能被认定为中国台湾地区，从而规避关税。

对国内企业来说，成熟制程芯片（如车规芯片）的国产替代会加快，北方华创等设备商也会受益。比如说，国内晶圆厂若采用国产设备完成流片，其产品可被认定为中国原产，享受政策支持；同时，国产设备采购需求将上升，2024年中国进口美系半导体设备超 1300亿元，新规可能加速国产替代。

总之，中国用规则调整抓住芯片的核心制造环节，既能应对外部压力，又能推着国内半导体产业向技术自主、区域化协作方向演进。

此次半导体产品原产地认定规则调整，对半导体产业链的影响梳理如下：

1）晶圆代工：国产成熟制程产能价值重估

核心逻辑：政策将原产地认定锚定晶圆流片环节，直接强化国内晶圆厂的战略地位。中芯国际、华虹半导体等企业的成熟制程产能（28nm 及以上）将成为国产替代主力，叠加关税政策对美系产品的限制，本土晶圆厂的产能利用率和毛利率有望进一步提升。

受益标的：中芯国际（国内最大晶圆代工厂）、华虹半导体（全球领先的嵌入式存储、功率器件代工）、华润微（IDM 模式）、士兰微（产能扩张）

2）半导体设备：国产替代加速渗透

核心逻辑：晶圆厂扩产直接拉动设备需求，政策通过原产地规则间接推动国产设备采购。北方华创、中微公司等企业在刻蚀、沉积、清洗设备领域的技术突破，将逐步替代 ASML、应用材料等国际巨头。

受益标的：北方华创（全品类布局）、中微公司（刻蚀龙头）、盛美上海（清洗设备）、拓荆科技（薄膜沉积）

3）半导体材料：国产替代空间广阔

核心逻辑：晶圆制造对材料需求激增，政策推动国产材料在硅片、光刻胶、电子特气等领域的替代。沪硅产业、安集科技等企业将受益于本土晶圆厂扩产和供应链安全需求。

受益标的：沪硅产业（硅片龙头）、安集科技（CMP 抛光液）、南大光电（光刻胶）、华特气体（电子特气）

4）成熟制程芯片设计：国产替代主力赛道

核心逻辑：政策通过关税杠杆加速国产替代，车规级芯片、模拟芯片、MCU 等成熟制程产品将优先受益。圣邦股份、思瑞浦等企业在细分领域技术突破，逐步替代 TI、ADI 等国际厂商。

受益标的：圣邦股份（模拟芯片）、思瑞浦（高算力模拟芯片）、士兰微（功率半导体）、晶华微（医疗与工业芯片）

5）封装测试：传统业务承压，先进封装突围

核心逻辑：政策弱化封装环节的原产地认定，传统封装企业（如长电科技、华天科技）面临毛利率压力，但具备先进封装技术（如 Chiplet、3D 封装）的企业可通过高附加值业务对冲风险。

受益标的：长电科技、通富微电、晶方科技。

6）产业链协同：设备材料与晶圆厂深度绑定

核心逻辑：政策推动下，晶圆厂扩产与设备材料国产替代形成闭环。北方华创、中微公司等设备商与中芯国际、华虹半导体的战略合作将加速技术迭代和产能释放。

比如，中芯国际与北方华创，北方华创的刻蚀机、薄膜沉积设备已进入中芯国际 14nm 产线，2024 年订单金额超 20 亿元。

华虹半导体与沪硅产业，沪硅产业的 12 英寸硅片供应华虹无锡基地，2024 年采购量占华虹总需求的30%。

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之前我做一个数据统计，在川普任职期间对应A股10倍股的行业统计。

研究统计的时间是在2017.1.20~2021.1.20。当时那个时期的10倍股有57家。

其中，主要集中在三个方向：大医药，大科技，大消费！

医药（16家），半导体（11家）和白酒为主的消费（8家）。具体梳理如下表所示：（注：这是对历史数据进行的统计分析，仅供研究学习）

也就是说，

懂王瞎折腾的周期里，半导体行情容易加速，也容易超预期！

特别是，直接倒逼，加强了A股半导体产业链的暴涨，甚至出现了很多的10倍股！

那么，

当前，Trump2.0时代，

你懂得~~~

在这样的周期背景下，寻找出与上一任期相似的10倍股逻辑：

首先，剔除掉医药，当年的疫情造就了当时特殊的行情，虽然本身医药的十倍股历史上也是非常有名的，但是在Trump那个时期内，主要还是有一个疫情的扰动带来的医药爆炒行情；

另外，消费降级之后，整体消费驱动大不如从前了，经济环境不好，消费降级......这样的情况下，再想复制以前的状态，非常艰难！目前的刺激消费背景下，更多还是反复的脉冲式行情！

剩下的就是，

唯一具有逻辑可复制性的，那就是半导体！

在Trump任期内，能够刺激出现更多10倍股的，具有可复制性的，核心中的核心就是半导体产业链！！！

在一定程度上，这种卡脖子的倒逼行为，正在加速的倒逼我们的半导体产业加速突破。接下来，自主可控/半导体产业链必将迎来一轮快速的重大的发展和突破！一旦有新的技术突破了，必然会在股价上得到立竿见影的体现！是投资者的标配！

未来中长期，重点关注先进制造、先进封装、半导体设备及高端芯片等“卡脖子”环节的国产化，此外重视半导体板块的并购重组！结合中信证券的研报梳理如下：

1）设备端：景气度整体较好，受益于国内晶圆厂长期扩产持续，以及先进芯片需求的高阶驱动。

2）设计端：高端芯片国产化率仍较低，但计算相关、CIS、内存接口、模拟射频芯片等正加速实现国产替代。

3）制造/封测：均处于成熟制程景气度回升过程中，稼动率提升+ASP修复；先进制程整体加速追赶，先进存储更快、先进逻辑持续突破；此外Chiplet+HBM带动先进封装需求快速提升。

4）政策与信创推进：重点关注集成电路大基金三期的投资落地及新一轮信创需求的落地。

半导体先进制造产业链部分梳理：

晶圆代工：中芯国际

半导体材料：沪硅产业、容大感光、南大光电、双乐股份、安集科技等

半导体设备：北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技等

EDA软件：华大九天、概伦电子、广立微

芯片生产：中芯国际、华虹公司

芯片设计：复旦微电、紫光国微、韦尔股份、圣邦股份

先进封测：长电科技、通富微电

其中，国产替代的核心是半导体设备，核心龙头公司如北方华创和中微公司等等。半导体光刻机、光刻胶材料的国产化率是最低的，因此，这是急迫需要突破的领域，还有比较核心的有，半导体清洗的盛美上海，精密光学器件/光学镜头茂莱光学，薄膜沉积设备拓荆科技，ArF光刻胶龙头南大光电，营收处于领先的上海新阳等，环氧塑封料的华海诚科等等......

再比如，芯片设计里图像传感器的韦尔股份；模拟IC芯片设计龙头圣邦股份；SOC芯片的晶晨股份；还有AI服务器龙头工业富联；存储芯片龙头兆易创新，半导体硅片龙头沪硅产业，射频前端平台级龙头卓胜微，内存接口芯片龙头澜起科技，功率半导体龙头闻泰科技，超算国内龙头中科曙光等等......

这里我再统计一下：市值在500亿以上的半导体公司

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来源：金融梦想家一点号