摘要：9月11日，在深圳举办的中国国际光电博览会现场，传来一则令中国芯片行业为之振奋的消息：位于武汉光谷的国家信息光电子创新中心正式发布全国产、全流程的12英寸硅光工艺设计套件（PDK/ADK/TDK）。

一枚指甲盖大小的芯片，如何承载智能时代海量数据的高速传输？答案或许就藏在“光”里。

9月11日，在深圳举办的中国国际光电博览会现场，传来一则令中国芯片行业为之振奋的消息：位于武汉光谷的国家信息光电子创新中心正式发布全国产、全流程的12英寸硅光工艺设计套件（PDK/ADK/TDK）。

这标志着我国在下一代芯片技术——硅光领域首次具备自主可控的全链条设计能力，为摆脱外部依赖、进军全球高端芯片市场迈出关键一步。

什么是硅光技术？为什么它如此重要？

硅光是以硅为基底材料，将光器件与微电子元件集成在同一芯片中的融合技术。

与传统纯电芯片相比，硅光芯片具备三大优势：

超高传输速率：用光信号替代电信号，可实现 Tbps 级别数据传输，支撑AI计算、超算中心、6G等未来网络需求。

更低功耗：光传输能耗远低于电传输，符合“双碳”背景下降耗要求。

可回避极紫外光刻限制：硅光技术不完全依赖先进制程，在成熟工艺基础上也可实现高性能，是我国在芯片领域实现“换道超车”的重要路径。

这次发布的“全流程套件”到底是什么？

此次发布的PDK/ADK/TDK实际是一套覆盖设计、制造、封测的全套工具与标准文件组合，堪称硅光芯片的“设计图纸+标准零件库+工艺手册”。

PDK（工艺设计工具包）：包括器件模型、设计规则等，好比“标准零件库”。

ADK（应用设计工具包）：提供参考电路、IP模块等，帮助设计师快速搭建系统。

TDK（测试诊断套件）：提供标准测试方法与流程，确保芯片制造良率。

在此之前，国内设计企业若想开发硅光芯片，必须依赖国外PDK，不仅成本高昂、流程冗长，还存在断供风险。

而这一次，我们有了真正意义上的“中国方案”。

全国产化意味着什么？该套件真正实现了从软件工具、工艺模型、标准单元到测试验证的全链路国产化，其意义远超单点技术突破。

大幅缩短研发周期：企业可跳过冗余验证，直接开展设计，试产时间从数年压缩至数月。

降低制造成本：本土化服务显著降低设计与制造成本，尤其利好中小科技企业。

支撑自主生态：为国内设计公司、制造厂构建协同创新的技术底座，加速硅光芯片在5G、量子通信、自动驾驶等领域的商业化落地。

据透露，目前已有超过20家企业与该中心达成合作意向，多项基于此套件的硅光芯片已进入试产阶段。

中国硅光，正在世界舞台悄然崛起在全球光电子竞争格局中，硅光已成为各国布局焦点。

英特尔、台积电等巨头早已重金投入。而中国凭借在光通信领域深厚积累和市场需求驱动，正快步追赶。

国家信息光电子创新中心作为国家级平台，联合华为、中兴、中芯国际等产业链龙头共同攻关，此次发布代表我国已初步形成硅光芯片设计与制造的自立能力。

诚然，我们仍面临高端人才不足、产业生态初建等挑战，但毫无疑问，这套全国产套件的发布，是中国迈向“光芯时代”的关键里程碑。硅技术之后，光芯片正成为全球竞争新高地。

你认为中国能否在硅光领域实现“换道超车”？你是否看好光芯片在未来的应用？欢迎在评论区分享你的观点与理由！

数据来源与参考：

国家信息光电子创新中心官方发布材料

中国国际光电博览会开幕式演讲实录

#分享我的头条荣誉#​#.在头条看见彼此#​

来源：同舟共济一点号1