摘要：近日，阿里巴巴在自研AI芯片领域取得重要进展，其旗下平头哥半导体开发的PPU芯片参数首次通过《新闻联播》的报道公开展示。从播出的参数对比表格来看，平头哥PPU在多项关键指标上已达到与英伟达最新H20芯片相当的水平。

近日，阿里巴巴在自研AI芯片领域取得重要进展，其旗下平头哥半导体开发的PPU芯片参数首次通过《新闻联播》的报道公开展示。从播出的参数对比表格来看，平头哥PPU在多项关键指标上已达到与英伟达最新H20芯片相当的水平。

这款芯片采用96GB HBM2e显存，与英伟达H20的显存容量一致，虽然H20使用的HBM3技术在代际上更为先进。在片间互联带宽方面，平头哥PPU达到700GB/s，高于英伟达A800的400GB/s，略低于H20。接口支持PCIe 5.0，优于A800的PCIe 4.0，与H20保持一致。功耗控制方面，平头哥PPU与A800同为400W，低于H20的550W。

这一突破出现在美国持续对华实施AI芯片出口限制的背景下。去年以来，英伟达特供中国市场的A800和H800芯片也被纳入管制范围，促使中国科技企业加速自主研发进程。阿里巴巴自研芯片的战略布局正是应对这一变局的重要举措。

据报道，平头哥PPU主要面向AI推理任务，分为基础版和高级版两个版本，兼容CUDA生态。基础版峰值算力达到120TFLOPS，专注于AI推理；高级版则支持AI训练任务。这款芯片由国内厂商代工生产，目前已进入测试阶段。

在9月16日，央视报道的中国联通三江源绿电智算中心项目中，阿里云以1024台设备、16384张平头哥算力卡、1945P算力的规模成为主要供应商之一。该项目总计已签约1747台设备、22832张算力卡，总算力达3479P，还包括沐曦、壁仞、中昊芯英等国产芯片企业的产品。

阿里巴巴CEO吴泳铭在8月底的财报电话会上曾表示，公司已有“后备方案”，通过与不同合作伙伴合作，建立多元化的供应链储备。他强调，面对不同的行业情况，3800亿的资本开支还是会按照预期完成。

有观察人士指出，阿里自研芯片的突破不仅体现了中国企业在核心技术领域的进步，也反映了美国出口管制加速了中国自主替代进程。有网友评论称：“虽然与国际最先进水平仍有差距，但能看到国产芯片一步步追上来，还是令人振奋。”也有人表示谨慎乐观：“参数接近只是第一步，实际应用中的稳定性和生态建设才是更大挑战。”

有人认为，中国AI芯片的发展仍面临制造工艺、软件生态等多重挑战。但平头哥PPU的参数表现表明，中国企业在芯片设计领域已经具备相当竞争力。未来几年，随着国产芯片在大规模应用中得到验证，中国AI产业有望逐步降低对国外技术的依赖。

来源：科技生活快汛