摘要：电子特气：南大光电的高纯磷烷、砷烷纯度已达99.99999%，打破了国外巨头长达30年的垄断，产品成功导入英特尔、飞利浦等国际一流企业供应链。

一、光刻胶与电子特材国产化突破者

中国高端光刻胶自给率不足1%，全球市场80%由日本掌控。电子特气，被称为“芯片的血液”，国产化率约20%。

南大光电

南大光电在电子特气、前驱体材料和光刻胶三大关键半导体材料领域均处于国内领先地位。

电子特气：南大光电的高纯磷烷、砷烷纯度已达99.99999%，打破了国外巨头长达30年的垄断，产品成功导入英特尔、飞利浦等国际一流企业供应链。

光刻胶：南大光电的ArF光刻胶，占据了全球光刻胶市场近48%的份额。子公司北京科华的 KrF 光刻胶在加速验证，部分 ArF/ArFi 光刻胶已批量供货。

前驱体材料（含MO源）：公司已实现晶圆制造所需的硅前驱体、金属前驱体等主流产品全覆盖。公司的MO源产品全球市占率第一，超过40%。

彤程新材

彤程新材子公司北京科华实现全品类光刻胶量产，其中：KrF光刻胶2024年营收增长69%，市占率国内第一；ArF光刻胶：2024年量产并导入中芯国际、长江存储等头部晶圆厂，打破日本JSR垄断；自研树脂：实现KrF用PHS树脂、ArF用丙烯酸树脂量产。

此外，公司布局CMP抛光垫，年产25万片的半导体芯片先进抛光垫项目已完成产线建设和生产验证，并收到了首次正式CMP抛光垫订单。

华特气体

华特气体是国内唯一一家自主研发Ar/F/Ne、Kr/Ne、Ar/Ne和Kr/F/Ne4款光刻混合气，并同时通过荷兰ASML公司和日本GIGAPHOTON株式会社认证的气体公司，打破了国际垄断。其光刻气产品在国内市场的占有率曾达到60%以上。截至2024年，公司已实现55个产品的进口替代，超过20个产品供应到14nm、7nm等先进制程产线，部分氟碳类产品和氢化物更进入了5nm先进制程工艺应用。

公司成功实现了对国内8寸以上集成电路制造厂商超过90%的客户覆盖率。深度绑定中芯国际、长江存储、英特尔、美光科技、台积电等国内外头部企业。

中船特气

中船特气是国内半导体特种气体领域的龙头股，世界前十的电子特气企业。公司核心产品包括三氟化氮、六氟化钨等40余种电子特气。其中三氟化氮产能全球第二；六氟化钨产能全球第一。目前全球电子特气市场长期被海外巨头垄断，中船特气已成为国产替代的重要担当。产品已广泛覆盖中芯国际、长江存储、长鑫存储等国内主要晶圆厂，并曾获得中芯国际“优秀供应商”等荣誉。

2025年8月，公司光刻气产品（Kr/Ne、Ar/Ne/Xe）成功获得了日本GIGAPHOTON株式会社的认证。

二、硅片与金属材料国产化主力军

半导体硅片是芯片制造的基石，自主可控对于半导体产业链具有极端重要的战略意义。溅射靶材是半导体芯片制造中的关键材。

沪硅产业

沪硅产业是中国规模最大的半导体硅片制造企业之一，公司背靠国家集成电路产业投资基金和上海国盛集团。公司全面突破了300mm近完美单晶生长、超平坦抛光工艺以及极限表征等关键技术瓶颈，率先实现300mm（12英寸）半导体硅片量产的企业。300mm硅片总产能占中国大陆的30%以上，稳居国内前列。深度绑定台积电、格罗方德、意法半导体、中芯国际、华虹宏力等国内所有主要芯片制造企业。

2025年9月，沪硅产业宣布拟以70.4亿元收购新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿三家子公司部分股权。这三家公司分别专注于拉晶、切磨抛与外延等关键环节。交易完成后，沪硅产业将实现对这三家公司的100%控股。

立昂微

国内少数具备从半导体硅片到芯片的一站式制造能力的平台型企业。其业务主要涵盖三大板块：半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片。半导体硅片领域，公司具备了4-8英寸硅单晶锭、硅抛光片、硅外延片的量产能力，并持续投入12英寸大硅片的研发与产业化。

2025年9月8日，公司表示，其旗下立昂东芯的第三代半导体材料6英寸碳化硅基氮化镓产品已通过客户验证，预计将在2025年下半年实现量产出货。该产品主要应用于航空航天、大型通讯基站、防卫市场等高端领域。

江丰电子

专注于高纯溅射靶材，产品覆盖了钽、钛、铜、铝 等多种金属及合金靶材。公司的产品已经能够在28-7nm技术节点全面量产，并且部分产品在5nm技术节点也得到了应用，成为国内少数突破海外技术封锁、进入全球头部晶圆厂供应链的企业。深度绑定台积电、中芯国际、SK海力士、北方华创等国内外头部企业。公司还积极拓展半导体精密零部件业务，产品涵盖气体分配盘、刻蚀机硅部件等。

2025年7月，公司披露定增预案，拟募资不超过19.48亿元，用于年产5100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目以及在韩国建设年产1.23万个超高纯金属溅射靶材生产基地。

有研新材

有研新材旗下的有研亿金是全球仅有的三家掌握99.9999%级（6N）超高纯铜及其合金从原材料提纯到靶材制备垂直一体化全套技术的企业之一。其超高纯铜及铜合金靶材是铜互联阻挡层和种子层的关键材料。这打破了国外长期垄断，填补了国内空白，已在中芯国际、长江存储等国内主要芯片制造厂商批量供应。

公司持续扩大产能，计划到2025年底将靶材产能提升至7.3万块/年。同时，公司一直在积极推广12英寸高端靶材产品。

阿石创

阿石创的钼靶材全球市占率达到了33%，排名全球第一，成功打破了日美企业的垄断，并实现了产品反向出口至日本、德国等材料强国。在技术壁垒更高的半导体用高纯靶材领域，阿石创相较于江丰电子、有研新材等头部企业，市场占有率约8%-10%。其12英寸晶圆靶材已通过验证，并进入了长江存储供应链。

此外，公司的ITO靶材在光伏HJT和钙钛矿电池领域有较大应用。其光伏靶材已经进入了隆基、通威等头部企业的供应链。

石英股份

半导体石英材料是芯片制造过程中清洗、光刻、刻蚀等多个关键环节不可或缺的耗材。全球通过日本东京电子高温扩散认证的厂商仅三家，石英股份是国内唯一一家通过该认证的厂商；通过TEL低温刻蚀认证的全球也仅6家，石英股份是国内唯二的厂商之一。公司与中芯国际、长江存储等国内龙头晶圆厂签订了长期协议，锁定了至2027年总额超过120亿元的销售额。

此外，公司产品在航天领域（如导弹头罩）获得应用，并在高端光学领域（如光掩模基板、激光核聚变装置材料）取得突破，打破了国外垄断。

上海新阳

公司是国内首家能够对芯片铜互连工艺90-14nm各技术节点实现全覆盖的本土企业，打破了海外厂商在该领域的长期垄断。其产品线覆盖电子电镀、电子清洗、电子光刻、电子研磨、电子蚀刻五大核心技术平台，能为客户提供整体解决方案。公司为120余家半导体封装企业、100余家芯片制造企业提供产品与服务。

此外，公司已建成覆盖I线、KrF、ArF干法、ArF浸没式各类光刻胶的完整研发合成、及分析测试平台。KrF光刻胶已有多款产品实现批量化销售；ArF浸没式光刻胶已成功获得销售订单。

三、封装材料国产化先锋

ABF载板是CPU、GPU、AI芯片等高端半导体的封装核心材料，占封装成本的70%，全球市场被日台垄断。

兴森科技

兴森科技是国内ABF载板领域的龙头企业，已实现8层ABF载板的量产，良率突破75%，跻身全球前三梯队。公司在珠海和广州基地累计投资超60亿元建设ABF载板产能，计划在2025年将月总产能提升至15万平米，目标承接全球15%-20% 的市场份额，此前ABF载板市场主要被中国台湾、日本和韩国的厂商所垄断。

公司还是国内最大的印制电路样板小批量板快件制造商，并拥有半导体测试板业务，形成了从PCB设计、制造到SMT贴装的完整产业链服务能力。

康强电子

康强电子聚焦引线框架和键合丝方面，是半导体材料国产替代的核心力量之一。公司是国内规模最大的塑封引线框架生产企业，同时也是国内第二大的金丝生产企业。其产品广泛应用于汽车电子、人工智能、光伏发电等诸多领域，客户覆盖了长电科技、通富微电、华天科技等国内封测龙头。过去几乎完全依赖日本三井、韩国HDS等企业，康强电子通过自主研发，填补了国内空白。

联瑞新材

联瑞新材是国内领先的电子级硅微粉及球形粉体材料供应商，产品包括角形硅微粉、球形硅微粉（球硅）、球形氧化铝（球铝） 等。其产品已通过台联电、生益科技等产业链核心企业的认证导入，并广泛应用于芯片封装材料、高频高速覆铜板等领域。

华海诚科

华海诚科是国内唯一在A股上市的环氧塑封料企业，产能全球第二，产品用于存储芯片封装，技术指标接近日本信越化学。拥有200余款EMC产品，覆盖传统封装与先进封装，其中高性能类产品在SOT/SOP领域已替代外资份额，部分性能超越国际竞品。下游客户覆盖国内主流封测厂商，如长电科技、华天科技、通富微电、银河微电等。

2025年9月，公司拟以11.2亿元的交易对价收购衡所华威电子有限公司70%的股权，进一步巩固其在半导体封装材料领域的市场地位。

四、CMP 材料领域

鼎龙股份

公司是全球唯一能同时提供全套CMP解决方案的系统供应商，也是中国唯一掌握CMP抛光垫全制程技术的企业。其CMP抛光垫产品打破了美国陶氏化学、卡博特等企业的长期垄断，国产化替代率近80%。公司产品还扩展至半导体显示材料、高端晶圆光刻胶及先进封装材料。同时，公司已成为国内唯一一家成功开发出晶圆光刻胶、封装光刻胶和显示光刻胶三大类光刻胶的公司。

安集科技

安集科技的化学机械抛光液全球市占率已达到10%左右。公司产品线已实现全品类布局，技术水平达国际先进标准，应用于逻辑芯片、存储芯片、功率器件、特殊工艺及先进封装等领域。它不仅是国内率先打破国外垄断的企业，也是目前国内技术最强、市占率最高的CMP抛光液厂商。

此外，公司的功能性湿电子化学品，包括刻蚀后清洗液、抛光后清洗液、刻蚀液已进入规模化增长阶段；电镀液及添加剂，已完成核心技术突破；多款参与研发的硅溶胶已在抛光液产品中应用并实现销售；自产氧化铈磨料测试进展顺利。

五、第三代半导体材料：碳化硅

碳化硅因其耐高温、耐高压、高频高效等特性，被认为是未来能源革命和人工智能发展的关键材料之一。

天岳先进

天岳先进已全面掌握碳化硅衬底制备的“全技术链条”，包括晶体生长、缺陷控制、加工检测及部件自制等核心环节。公司是全球少数能够实现8英寸碳化硅衬底量产的企业，并引领全球碳化硅行业迈入“12英寸时代”。其碳化硅衬底市占率已跻身全球前三，打破了长期以来由欧美日企垄断的局面。

公司与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上的企业建立了业务合作关系，其客户包括英飞凌、安森美等，这些客户的产品已成功进入英伟达等巨头的供应链。

三安光电

公司专注于以碳化硅、氮化镓、磷化铟等半导体新材料所涉及的核心研发。也已发展成为全球第三家、中国第一家第三代碳化硅6、8英寸功率芯片垂直产业链整合制造平台。公司与国际半导体巨头意法半导体在重庆投资约300亿元设立的合资工厂，规划产能将于2025年通线并小批量试产，2028年达产后产能为48万片/年。

2025年9月，公司透露正依托微发光二极管与碳化硅两大核心技术，成为AR眼镜赛道的重要参与者。

六、其它国产替代材料。

雅克科技

雅克科技通过多次跨国并购（如韩国UPChemical、LG化学光刻胶事业部等）和自主研发，公司成功构建了"前驱体+光刻胶+电子特气+湿化学品+洗净服务"的全产业链布局。公司的前驱体材料全球市占率达到了约10%-15%，位居全球第四，是国内唯一实现半导体前驱体量产的企业。在技术壁垒极高的高端HBM封装材料领域，雅克科技是国内唯一进入SK海力士、三星等国际巨头供应链的厂商。

清溢光电

清溢光电是国内半导体掩膜版领域的龙头企业，产品主要包括平板显示掩膜板和半导体芯片掩膜板。在平板显示领域，公司已实现8.6代高精度TFT用掩膜版、6代中高精度AMOLED/LTPS等掩膜版的研发与量产。在半导体领域，公司已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的量产，150nm工艺节点也已通过客户测试认证并进行了小规模量产。同时，公司正在推进130nm-65nm的PSM和OPC工艺的掩膜版开发。

目前国内半导体掩膜版市场国产化率仅有10%，而高端掩膜版国产化率更是低至3%。清溢光电作为国内最大的掩膜版生产商，正在努力打破国外巨头在掩膜版领域的主导地位。

飞凯材料

飞凯材料掌握了包括光刻胶树脂合成、混合液晶配方等多项核心技术，在多个细分领域占据了重要的市场地位。其半导体湿制程化学品国内市占率达到70%，锡球类产品占35%，EMC环氧塑封料占10%。在光通信领域，其光纤涂覆材料全球市占率已经超过30%。公司产品进入了众多国内外头部企业的供应链。

珂玛科技

国内半导体设备用先进陶瓷材料零部件领域的龙头企业，本土供应商中，市占率达72%。这些陶瓷零部件主要用于晶圆制造的前道工艺设备，如刻蚀、薄膜沉积、离子注入、光刻和氧化扩散等环节。公司已通过北方华创、中微公司、拓荆科技等国内外头部半导体设备厂商的认证，并成为其主要核心陶瓷零部件供应商。

来源：小模型数学