Altera又成全球最大纯FPGA解决方案提供商;豪威进入英伟达供应链;意法半导体放弃在意大利工厂裁员 | 新闻速递

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摘要:Altera又成全球最大纯FPGA解决方案提供商消息称英伟达为中国特制RTX6000D芯片未获得大公司订单豪威进入英伟达供应链腾讯宣布全面适配主流国产芯片,整合不同芯片提供高性价比AI算力意法半导体放弃在意大利工厂裁员西部数据宣布即日起逐步上调所有机械硬盘产品

五分钟了解产业大事

每日头条芯闻

Altera又成全球最大纯FPGA解决方案提供商

消息称英伟达为中国特制RTX6000D芯片未获得大公司订单

豪威进入英伟达供应链

腾讯宣布全面适配主流国产芯片,整合不同芯片提供高性价比AI算力

意法半导体放弃在意大利工厂裁员

西部数据宣布即日起逐步上调所有机械硬盘产品价格

英特尔中国换帅

现代汽车劳资达成涨薪协议:工人月薪增加10万韩元,还享绩效奖、股票等

消息称苹果A20芯片将采用台积电2nm工艺

机构:全球第二季度晶圆代工2.0市场营收年增19%

谷歌外包AI评估员遭大规模无预警裁员,员工指公司报复维权行为

TrendForce:近线机械硬盘缺货背景下,QLC固态硬盘2026年出货有望爆发

CounterPoint:2025年Q2欧洲手机出货量:三星份额最高、荣耀增幅最大

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【Altera又成全球最大纯FPGA解决方案提供商

Altera宣布,其原全资股东英特尔已完成与Silver Lake银湖资本的交易,现在银湖在Altera持股 51%,英特尔保留49 股权。

这也意味着Altera摆脱了作为英特尔旗下子公司的地位,成为一家独立企业。考虑到Altera在FPGA市场的地位,其同时成为全球最大的纯FPGA解决方案提供商。

同时,英特尔表示,已将2025年全年调整后运营支出目标从之前的170亿美元下调至168亿美元,以反映其可编程芯片业务Altera的拆分。

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【豪威进入英伟达供应链】

有投资者在上证e互动平台询问豪威集团关于“成为英伟达供应商是否属实”一事。

对此,豪威集团表示相关消息属实,其已进入英伟达供应链,支持其NVIDIA DRIVE AGX Thor生态系统,利用先进的成像解决方案为下一代智能驾驶汽车提供动力。

豪威科技的代表产品有OV50H、OV64B、OV48C等,其CMOS传感器被小米、OPPO、vivo等知名厂商的手机搭载。

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【意法半导体放弃在意大利工厂裁员】

意法半导体承诺不会在意大利裁员,意大利工业部长Adolfo Urso表示,意法半导体正采取行动化解一场包括意大利对其CEO强烈批评在内的争议。

Adolfo Urso在罗马与意法半导体和工会代表举行了会谈,旨在避免在意大利北部的阿格拉特(Agrate)工厂进行大规模裁员。

意法半导体表示,作为双方商定的自愿离职计划的一部分,它将排除裁员。另外,根据市场发展情况,意法半导体认为阿格拉特工厂可能在2027年后进行扩建,但前提是进行可行性研究。意法半导体还表示,意大利其他工厂没有计划进行结构性调整。

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英特尔中国换帅

英特尔公司宣布,在英特尔拥有逾三十年杰出职业生涯的中国区董事长王锐博士将于本月荣休。

这是自今年二月对王稚聪先生的任命以来,按计划进行的管理层交接。王锐博士和王稚聪先生一直紧密合作,确保顺利交接。

据悉,王锐博士是英特尔中国史上首位女董事长。另外,王稚聪先生在英特尔工作近三十年,积累了丰富的技术、销售和管理经验。

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【消息称苹果A20芯片将采用台积电2nm工艺】

据台媒报道,供应链人士指出,苹果明年发布的iPhone 18 Pro系列手机将首度搭载C2基带。

这名供应链人士透露,苹果A20片将采用台积电2nm制程工艺制造,搭配WMCM先进封装,而MacBook笔记本电脑的M6芯片、Vision Pro头显的R2芯片也有望跟进2nm工艺。

台积电正在积极布局相关产能,供应链透露,台积电今年底2nm产能将达4万片,明年能达到10万片,而WMCM封装主要是针对现有的InFO封装产线进行升级,其产能在2026年底也有望达7-8万片。

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【机构:全球第二季度晶圆代工2.0市场营收年增19%

Counterpoint Research出具的报告指出,2025年第二季度全球半导体Foundry 2.0市场营收年增19%,主要受惠于AI带动的先进制程与先进封装强劲需求。其中,台积电市占率由2024年第二季度的31%提升至2025年第二季度的38%。

Counterpoint预期此动能将延续,2025年第三季度营收有望再增长中个位数百分比。

Counterpoint分析,OSAT(半导体封测)产业营收年增率由5%加速至11%;其中日月光贡献最大,京元电受惠于AI GPU需求,年增超过30%,表现最为亮眼。

Counterpoint还分析,先进封装将成为OSAT厂商的重要成长动能,AI GPU与AI ASIC预期将于2025/2026年扮演关键推手。非记忆体IDM重回正增长,但车用市场订单在上半年仍未明显回温,预期下半年将迎来复苏。

注:Foundry 2.0 的定义涵盖纯晶圆代工、非存储IDM、OSAT与光罩制造厂商,而非仅限于Foundry 1.0的纯晶圆代工厂。

来源:王树一一点号

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