摘要：关税与芯片分销业务息息相关，但目前具体实施情况还不明朗，芯片市场也正时时刻刻关注着新变化。

这两天，特朗普的关税消息铺天盖地，几乎每天都有新版本。

关税与芯片分销业务息息相关，但目前具体实施情况还不明朗，芯片市场也正时时刻刻关注着新变化。

对于芯片分销商来说，目前的焦点和争议主要集中在原产地判断，即如何界定哪些进口芯片“原产于美国”，哪些会受到加征关税影响。

以往，从国外进口芯片到国内，在报关时主要看COO（CerTIfication of Original，即原产地证明，是指产品生产和/或发生实质性改变的国家/地区），部分芯片厂商的COO就是封测所在地。现在，大家担心COO不再是原产地判定的唯一标准，芯片的晶圆制造所在地以及封测所在地可能都会影响原产地的判断。

因此，我们为大家整理了十家美国芯片大厂的晶圆制造、代工以及封测相关信息，帮助大家了解他们的供应链布局。

TI

TI官网显示，其在全球共有15个制造工厂，包括晶圆制造厂、封装测试厂和凸点加工测试厂。到2030年，TI内部制造比例将达到90%。

晶圆厂所在地区：

Sherman（舍曼）— 美国（Texas州）

Richardson（理查森）— 美国（Texas州）

Dallas（达拉斯）— 美国（Texas州）

Lehi（李海）— 美国（Utah州）

So. Portland（南波特兰）— 美国（Maine州）

Freising（弗赖辛）— 德国

Chengdu（成都）— 中国

Aizu（会津）— 日本

Miho（美保）— 日本

封测所在地区：

ADI

内部制造组合

前端：约50%

后端测试：约80%

后端装配：约20%

晶圆制造（内部工厂）：

Camas WA(华盛顿州卡默斯)—美国
Beaverton OR(俄勒冈州比弗顿)—美国

Wilmington, MA(马萨诸塞州威明顿)—美国

Limerick Ireland(利默里克)—爱尔兰

封测（内部工厂）：

Chonburi(春武里）—泰国
Penang（槟城）—马来西亚
Cavite（甲米地）—菲律宾
Chelmsford MA(马萨诸塞州切姆斯福德)—美国

Microchip

近年来，由于Microchip收购了 Microsemi 和其他将全部或大部分生产外包的公司，其外包生产量有所增加。

Microchip依赖外部晶圆代工厂来满足大部分晶圆制造需求。在截至 2024 年 12 月 31 日的三个月和九个月中，约 64% 的净销售额来自外部晶圆代工厂生产的产品。

晶圆厂所在地区：

Fab 2：Tempe（坦佩）—美国（亚利桑那州）（2025年Q3关闭）

Fab 4：Gresham（格雷沙姆）—美国（俄勒冈州）

Fab 5：Colorado Springs（科罗拉多斯普林斯）—美国（科罗拉多州）

Lawrence：Lawrence（劳伦斯）—美国（马萨诸塞州）

在 2025 财年的前九个月，Microchip约 33% 的组装需求和 33% 的测试需求由第三方承包商完成，而在 2024 财年，这一比例分别约为 41% 和 29%。

封测所在地区：

Beverly（贝弗利）— 美国（马萨诸塞州）

Lawrence（劳伦斯）— 美国（马萨诸塞州）

Lowell（洛厄尔）— 美国（马萨诸塞州）

Mt. Holly Springs（霍利斯普林斯山）— 美国（宾夕法尼亚州）

San Jose（圣何塞）— 美国（加利福尼亚州）

Garden Grove（花园格罗夫）— 美国（加利福尼亚州）

Simsbury（西姆斯伯里）— 美国（康涅狄格州）

法国

英国

爱尔兰

德国

泰国

菲律宾

ON（安森美）

前端设施：

East Fishkill（东费什基尔）—美国：AMG, ISG 和 PSG 部门

Gresham（格雷舍姆）—美国：AMG 和 PSG 部门

Roznov pod Radhoštěm（拉兹诺夫波德拉德霍斯特）—捷克共和国：AMG 和 PSG 部门

Seremban，Site2（森巴旺）—马来西亚：AMG, ISG 和 PSG 部门

Bucheon（釜山）—韩国：AMG 和 PSG 部门

Mountaintop（蒙特安托普）—美国：AMG 和 PSG 部门

Aizuwakamatsu（会津若松）—日本：AMG 和 PSG 部门

Nampa（南帕）—美国：ISG 部门

Hudson（哈德逊）—美国：PSG 部门

后端设施：

Burlington（伯灵顿）—加拿大：AMG 部门

乐山—中国：AMG 和 PSG 部门

Seremban，Site1（森巴旺）—马来西亚：AMG, ISG 和 PSG 部门

Carmona（卡莫纳）—菲律宾：AMG 和 PSG 部门

Tarlac City（塔拉克市）—菲律宾：AMG 和 PSG 部门

深圳—中国：PSG 部门

Bien Hoa（边和）—越南：AMG 和 PSG 部门

Cebu（宿务）—菲律宾：AMG 和 PSG 部门

苏州—中国：AMG 和 PSG 部门

AMD（Xilinx）

合作晶圆厂：

AMD表示，目前只有台积电作为其合作伙伴，但公司对未来与其他代工厂的合作仍持开放态度，尤其是在地理分布的多元化方面。

合作封测厂：

全球第四大、中国大陆第二大封测厂通富微电现为AMD最大封装测试供应商，AMD也成为通富微电大客户。此外，AMD也与日月光投控旗下矽品长期合作，京元电则取得AMD旗下FPGA芯片设计商赛灵思（Xilinx）部分AI芯片测试合作案。

英伟达（NVIDIA）

英伟达采用无晶圆厂（Fabless）与委托代工相结合的生产策略，通过与关键供应商建立合作来完成制造流程的各个环节，包括晶圆制造、封装、测试和包装。

目前供应链主要集中于亚太地区：晶圆制造委托台积电（TSMC）和三星电子等代工厂完成；存储芯片采购自美光科技、SK海力士及三星；

半导体封装采用CoWoS先进封装技术；最终产品的组装、测试和包装则由鸿海精密工业（富士康）、纬创资通及Fabrinet等专业代工企业完成。

高通

QCT主要使用内部制造设施来生产某些射频前端（RFFE）模块和射频滤波器产品，高通的制造操作包括前端和后端流程。

前端流程主要在位于德国和新加坡的制造设施中进行，涉及将基板晶圆印制上产品运行所需的结构和电路（也称为晶圆制造）。

后端流程包括RFFE模块和射频滤波器产品的组装、封装和测试以及为分销做准备。高通的后端制造设施位于中国和新加坡。

除了某些射频前端（RFFE）模块和射频滤波器产品外，高通主要依赖第三方来执行集成电路的制造和组装，以及大部分的测试，各种数字、模拟/混合信号、射频和电源管理集成电路的主要供应商包括：

晶圆代工：

台积电（TSMC）

三星电子（Samsung）

格罗方德（GlobalFoundries）

中芯国际（SMIC）

封测代工：

日月光（ASE）

安靠（Amkor）

矽品精密（SPIL）

星科金朋（STATS ChipPAC）

英特尔

英特尔在全球 10 个地点拥有 15 处正常运营的晶圆制造厂。Lunar Lake、Arrow Lake芯片组由台积电代工。

制造工厂所在地区：

Chandler（钱德勒）— 美国（亚利桑那州）

Rio Rancho（里约兰乔）— 美国（新墨西哥州）

Hillsboro（希尔斯伯勒）— 美国（俄勒冈州）

Leixlip（莱克斯利普）— 爱尔兰

Jerusalem（耶路撒冷）— 以色列

Kiryat Gat（基里亚特加特）— 以色列

英特尔在美国有一个测试设施和一个装配开发设施。其余装配工厂全部位于美国境外：

晶圆制造：台积电（TSMC）、英特尔、大部分外包给代工厂。

封装测试：台积电（TSMC）、日月光（ASE）、富士康、安靠（Amkor）、矽品精密（SPIL）

博通使用内部制造设施来生产创新和专有工艺的产品，例如用于无线通信的FBAR滤波器，以及基于GaAs和InP激光器的光纤通信的垂直腔面发射激光器和边发射激光器，同时将标准CMOS等商品化工艺外包出去，博通的大部分内部III-V族半导体晶圆制造是在美国和新加坡进行的。

Skyworks

一级供应链横跨 17 个国家和多个地区，拥有 20 家分包产品组装工厂和 131 家成品材料供应商。

制造所在地区：

NEWBURY PARK（纽伯里公园）— 美国（加利福尼亚州）

WOBURN（沃本）— 美国（马萨诸塞州）

MEXICALI（墨西卡利）— 墨西哥（下加利福尼亚州）

来源：芯片超人