【德岛大学赞助】第九届图形与信号处理国际会议(ICGSP 2025)

B站影视 电影资讯 2025-04-09 15:23 1

摘要:​2025 第九届图形与信号处理国际会议 (ICGSP 2025) 将于 2025年6月27-29日在日本德岛召开。ICGSP 2025 由日本德岛大学赞助。本次会议旨在汇聚全球图形与信号处理领域的专家、学者和研究人员,共同探讨该领域的最新研究成果和技术进展。

2025年第九届图形与信号处理国际会议(ICGSP 2025)

2025年6月27-29日 | 日本

​2025 第九届图形与信号处理国际会议 (ICGSP 2025) 将于 2025年6月27-29日在日本德岛召开。ICGSP 2025 由日本德岛大学赞助。本次会议旨在汇聚全球图形与信号处理领域的专家、学者和研究人员,共同探讨该领域的最新研究成果和技术进展。会议将涵盖广泛的主题,包括但不限于图像处理、计算机视觉、信号分析与处理、图形学算法和应用等。与会者将有机会聆听来自世界各地的知名学者的主题演讲,参与专题讨论,并展示自己的研究成果。

组织单位:

​征稿主题:

多媒体大数据分析

图像/视频/语音/音频编码和处理

多媒体网络

多媒体流量、通信和异构交互

基于物联网的多媒体系统和应用

多媒体硬件设计

增强、混合和虚拟现实

计算机视觉处理和分析

生物医学信号处理

应用信号和语音处理

新兴技术

*更多征稿意见:http://icgsp.org/cfp.html

会议出版及检索:

接受并注册的全文将出版到IEEE论文集,收录至IEEE Xplore,并于会后提交EI核心和Scopus检索。

出版检索历史:

> ICGSP 2024, ACM刊号979-8-4007-1702-4, EI核心检索,https://dl.acm.org/doi/proceedings/10.1145/3694875

> ICGSP 2023, ACM刊号979-8-4007-0046-0, EI核心检索,https://dl.acm.org/doi/proceedings/10.1145/3606283

> ICGSP 2022, ACM刊号978-1-4503-9637-0, EI核心检索,https://dl.acm.org/doi/proceedings/10.1145/3561518

> ICGSP 2021, ACM 刊号978-1-4503-8941-9, EI核心检索,https://dl.acm.org/doi/proceedings/10.1145/3474906

> ICGSP 2020, ACM刊号978-1-4503-7781-2, EI核心检索,https://dl.acm.org/doi/proceedings/10.1145/3406971

> ICGSP 2019, ACM刊号978-1-4503-7146-9, EI核心检索, https://dl.acm.org/doi/proceedings/10.1145/3338472

> ICGSP 2018, ACM刊号978-1-4503-6386-0, EI核心检索, https://dl.acm.org/doi/proceedings/10.1145/3282286

> ICGSP 2017, ACM刊号978-1-4503-5239-0, EI核心检索,https://dl.acm.org/doi/proceedings/10.1145/3121360

​会议历史:

会议组委会:

Advisory Chair

Nobuo Funabiki, 日本冈山大学

Conference Chairs

Shinji Sugawara, 千叶工业大学

Conference Co-Chairs

Jin Song Dong, 新加坡国立大学

Kazuyuki Kojima, 湘南工科大学

Technical Program Committee Chairs

Masaki Aida, 东京都立大学

Kiyoshi Ueda, 日本大学

Hiroshi Fujinoki, 南伊利诺伊大学

Technical Program Committee Co-Chairs

Kien Nguyen, 千叶大学

Masateru Tsunoda, 近畿大学

Pavel Loskot, 浙江大学伊利诺伊大学厄巴纳香槟校区联合学院

Loc Nguyen, Loc Nguyen's Academic Network, Vietnam

Local Organizing Chair

Alberto Gallegos Ramonet, 德岛大学

Local Organizing Committee

Alberto Gallegos Ramonet, 德岛大学

Erdenetuya Dorj,蒙古科技大学

Publicity Chair

Hongchi Shi, 德克萨斯州立大学

主旨报告嘉宾:

Tsung-Yi Ho教授,香港中文大学,IEEE Fellow

会议秘书:刘老师

会议邮箱: icgsp_office@yeah.net

来源:论文检索

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