摘要：自2013年萌芽，2018年-2021年初步应用，2022年进入爆发拐点。在AI与物联网双引擎驱动下，2025年，eSIM从技术备选升级为产业刚需，正逐步成为万物互联的“新钥匙”，加速走进人们的日常生活。
中国战略新兴产业融媒体记者 赵涵
日前，苹果iPhone Air的发布使得eSIM技术再次受到市场重点关注。
对很多人来说，eSIM是比较新鲜的概念，或许只是体现在插卡与否的差别。但在产业链层面，这是一场关于通信标准、用户主权与产业博弈的全球变局。
自2013年萌芽，2018年-2021年初步应用，2022年进入爆发拐点。在AI与物联网双引擎驱动下，2025年，eSIM从技术备选升级为产业刚需，正逐步成为万物互联的“新钥匙”，加速走进人们的日常生活。
什么是eSIM？简而言之，eSIM是一种数字化的SIM卡技术。对于普通用户来说，eSIM不是“可见”的实体卡片，其物理硬件在出厂前就被预先嵌入到了电子产品的硬件中，不可拆卸。eSIM作为一个数据文件，通过网络下载到移动终端，但在功能上和普通SIM卡无异。
那么，相较于SIM卡，eSIM卡有何优势呢？
在用户体验方面，eSIM卡实现了全面升级。用户更换手机无需反复插拔卡针，更换运营商更可在线操作，将实现“无感切换”。其多号存储功能打破了双卡双待的限制，一部设备可同时存储多个运营商号码，通过软件自由切换。在国际漫游方面，用户仅需连接WiFi在线购买所在地流量套餐，落地即自动接入网络，成本将远低于传统国际漫游。
从硬件设计角度来看，对于手机厂商而言，取消SIM卡槽意味着关键突破，腾出的空间可用于增强机身防水性、降低厚度或扩容电池。以iPhone Air为例，其厚度约5.5毫米的机身设计就直接取消了实体SIM卡槽。同时，智能手表等穿戴设备更是直接受益者，实现了“一号多终端”的无缝协同。以往，智能手表受限于SIM卡槽，体积难以进一步缩小，功能也受到一定限制，而eSIM的应用让智能手表得以摆脱束缚，变得更加轻薄，功能也更加丰富。此外，eSIM可通过软件远程配置和切换运营商，其信息加密和安全措施更为复杂，更难被盗用或篡改。
对于普通消费者来说，eSIM 最主要的特征是便利性。中金公司研报显示，随着消费电子轻薄化、可穿戴设备以及物联网终端漫游需求增加，eSIM有望在2025年加速应用。
eSIM作为电信卡技术的重要演进方向，已在全球多个国家和地区商用落地。本刊记者关注到，全球eSIM应用呈现“消费电子+物联网”双轮驱动格局，同时区域特色显著。
资料显示，美国市场以消费电子为主导，eSIM已成为旗舰手机、智能手表等设备的标配；同时，其车联网应用发展较为领先，预计2030年“eSIM+iSIM”将占蜂窝物联网连接的80%。尽管欧洲eSIM总体采用率落后于美国，但其“消费电子+物联网”的双轮驱动格局更加均衡。受益于欧盟数字单一市场政策，欧洲跨境旅行场景的eSIM使用率居全球领先水平；同时，汽车、工业互联网及智慧城市领域的eSIM应用也持续增长。日本eSIM市场细分领域活跃度高，80%的新上市设备支持eSIM功能，工业与汽车领域的eSIM应用生态已经成型。韩国eSIM市场受设备兼容性限制，消费电子领域的eSIM普及速度较慢，但物联网领域的应用较为深入。与此同时，其跨境eSIM服务成为市场亮点，SK Telecom推出的旅游eSIM套餐深受访韩游客青睐。
中国信通院泰尔实验室发布的报告显示，近年来全球提供eSIM手机服务的国家和地区数量大幅增加，从2018年年底的24个增至2024年年中的123个（不含漫游服务）。同时，开通eSIM手机服务的运营商数量从2018年的45家增长至2024年6月的441家，平均支持50多款消费类设备。
技术层面的突破，带动物联网行业发展的内生动力不断增强，推进移动物联网“万物智联”发展。中关村信息消费联盟理事长项立刚表示：“eSIM的真正价值将更多体现在物联网生态的构建上。对于体积受限的物联网终端，eSIM可省去物理卡槽占用空间，适配小型化、集成化设计需求。”据研究机构Jupiter Research测算，到2026年，全球使用eSIM技术的物联网连接数量将从2023年的2200万个增长至1.95亿个。全球移动通信系统协会（GSMA）预测，2030年61个关键物联网场景中半数将调用eSIM。
另外，从长远来看，无人机、户外检测设备等对封闭性、防水性要求较高的产品，也将从eSIM的连接中受益。eSIM无需预留卡槽开口的特性，将进一步适配其场景化需求，具备一定的发展潜力。
据了解，国内eSIM卡产业链包括上游零部件制造商，中游运营商及合作服务商，下游应用场景有移动通信终端、可穿戴设备、汽车电子、物联网终端等，已形成“芯片-模组-平台-运营商”的完整生态，覆盖消费电子、工业物联网、车联网等核心场景。
具体来看，在产业链上游环节，紫光国微是国内首家实现eSIM全球商用的厂商。公司已成功推出并量产多款符合GSMA及国内通信标准的eSIM产品。紫光国微相关负责人近日在交易所互动平台上表示：“公司专门针对‘AI+5G+eSIM’融合应用新场景，完成了技术布局与产品储备，且根据市场需求预测做了相应备货。”移远通信生产的模组支持eSIM服务，其携手合作伙伴，联合打造了一套统一高效的IoT eSIM端到端解决方案，该方案覆盖从生产测试到在全球180多个国家和地区的自动连接与本地化部署。新恒汇近年来拓展了物联网eSIM芯片封测业务，公司在公告中表示，该业务“主要提供DFN/QFN封装、MP卡封装等产品或服务，主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域。”
在产业链中游环节，思特奇公司相关负责人表示：“公司利用自身在业务支撑系统领域的积累，助力运营商高效管理其eSIM业务的后端运营流程。在eSIM平台建设、号码远程配置、安全认证管理等功能领域，公司积极开展深入探索与研究。”万马科技相关负责人介绍，公司的“揽海”全球车联ONE SIM一站式解决方案，通过车联网专网及连接管理平台，凭借自主的eSIM及5G双卡等技术赋能汽车网联，在全球范围内提供包括连接管理、车联运维、流量运营、全球洞察及合规管理服务。在恒宝股份有限公司2025年半年报中显示，公司在移动通信连接方面的eSIM技术已全面覆盖消费电子与物联网设备，支持全球eSIM标准体系运营商网络接入服务。
运营商方面，中国联通在2025年巴塞罗那世界移动通信大会（MWC2025）期间与GSMA联合发布了“AI全时空连接”行动计划，聚焦AI、5G-A和eSIM技术的融合发展。目前，中国联通已在天津、北京、河北等25个省市重启eSIM功能，同时与紫光展锐、TCL合作推出的国内首款eSIM 5G AI平板VN300E，以及与通则康威联合发布的eSIM 5G AI CPE VN010，已实现全场景5G连接，为用户提供了更加便捷的通信体验。中国移动正逐步开放全国范围eSIM业务支撑，已完成系统优化和资源准备。旗下中移物联网有限公司已采购7000万颗eSIM晶圆，为大规模商用储备了充足的产能。中国电信则表示eSIM手机业务已全面准备就绪，预计近期获得工信部商用试验正式批复后，将很快向用户开放eSIM手机业务办理服务。
中国金融智库特邀研究员余丰慧认为：“我国eSIM产业链各环节形成完整布局，随着产业链企业协同发展，并且持续探索和完善商业模式，有望加速eSIM的普及。”
事实上，普及eSIM可能会在未来实现各种终端更高的集成度。我们不得不承认eSIM的推广并非单纯的技术迭代，而是通信基础设施数字化进程中的一环。
专家指出，当前的eSIM生态仍面临诸多瓶颈，其发展仍需在用户体验、安全规范和生态协同中寻求平衡，确保eSIM在有序、健康的环境中发展。从长远来看，eSIM技术需与5G、物联网和人工智能等技术协同发展，共同推动数字经济的底层构建，从而有效释放eSIM技术的潜力。
来源：中国战略新兴产业
