多层高难度PCB（如12层以上、高频高速或厚铜基板）的层间绝缘性能，直接决定其耐电压、抗干扰能力和使用寿命。若层间绝缘失效，会导致层间短路、信号串扰，甚至设备烧毁。今天精简梳理测试核心标准、常用方法：摘要：多层高难度PCB（如12层以上、高频高速或厚铜基板）的层间绝缘性能，直接决定其耐电压、抗干扰能力和使用寿命。若层间绝缘失效，会导致层间短路、信号串扰，甚至设备烧毁。今天精简梳理测试核心标准、常用方法：
不同行业、应用场景对应不同测试标准，多层高难度PCB需重点关注以下3类：
1. 通用电子行业标准：IEC 60249系列
核心：层间耐电压、绝缘电阻；
要求：
耐电压测试：在相邻层间施加指定电压（如AC 500V），保持1分钟，无击穿、闪络（火花）现象；
绝缘电阻测试：施加DC 500V电压，绝缘电阻≥1×10¹⁰Ω（常态下），湿热环境（40℃/90%RH）下≥1×10⁸Ω；
适用：消费电子、工业控制领域的多层PCB（如路由器主板、PLC板）。
2. 汽车电子行业标准：AEC-Q200
核心：更严苛的环境适应性测试，模拟汽车复杂工况（高温、振动、湿热）；
关键测试：
高温耐电压：125℃环境下施加AC 300V，保持1小时，无击穿；
适用：车载多层PCB（如自动驾驶主板、BMS电池管理板）。
3. 航空航天行业标准：IPC-6012/DO-160
核心：极端环境下的绝缘可靠性，需承受高空低压、强辐射；
要求：
低压耐电压：模拟高空环境（10kPa气压），施加AC 1000V，无击穿；
辐射后绝缘测试：经辐射照射后，绝缘电阻衰减不超过初始值的50%；
适用：航空航天用高可靠性多层PCB（如卫星通信板、雷达主板）。
多层高难度PCB层间绝缘的3种常用测试方法
1. 耐电压测试（ dielectric withstand test ）：测“抗击穿能力”
原理：在相邻导电层（铜箔）间施加规定电压，检测是否发生击穿（电流突然增大），判断绝缘层是否存在破损、针孔；
实操要点：
测试前清洁PCB表面（无灰尘、油污），避免表面爬电影响结果；
探头需紧密贴合测试点，避免接触不良导致“假击穿”；
多层板需逐对测试相邻层（如1-2层、2-3层…），不能遗漏；
适用：排查绝缘层制造缺陷（如压合气泡、基材针孔）。
2. 绝缘电阻测试（ insulation resistance test ）：测“绝缘导通性”
原理：施加直流高压（如500V/1000V），测量层间泄漏电流，计算绝缘电阻（R=U/I），电阻越小说明绝缘性能越差；
实操要点：
测试前需对PCB进行“预处理”：常态测试前放置2小时（23℃/50%RH），湿热测试前需在40℃/90%RH环境下放置48小时；
避免测试环境湿度＞60%，否则表面受潮会导致绝缘电阻偏低（误判）；
适用：评估长期使用中绝缘层的老化趋势（如湿热环境下的绝缘稳定性）。
3. 局部放电测试（ partial discharge test ）：测“隐性绝缘缺陷”
原理：绝缘层存在微小缺陷（如微小气泡、杂质）时，会产生局部放电（无明显击穿，但有微弱电流），通过检测放电信号定位隐性缺陷；
优势：比耐电压、绝缘电阻测试更灵敏，能发现“未击穿但已存在风险”的绝缘问题；
适用：高频高速、高压多层PCB（如5G基站板、电源模块板），需提前排查隐性缺陷，避免后期失效。
多层高难度PCB的层间绝缘测试，核心是“按标准选方法，按场景做适配”——消费电子按IEC 60249测耐电压、绝缘电阻；汽车电子按AEC-Q200加测环境适应性；航空航天、高频高压场景需加局部放电测试。同时，结合生产优化选材与工艺，才能从源头提升绝缘性能，减少测试失败风险。
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来源：科技未来花开