摘要：AI芯片布局主要涵盖十大核心方向，涉及不同类型的芯片及其相关企业，具体如下：

AI芯片布局主要涵盖十大核心方向，涉及不同类型的芯片及其相关企业，具体如下：

1. ASIC芯片（专用集成电路）

- 代表企业：芯原股份、寒武纪、国科微、纳芯微、全志科技、瑞斯康达（橙色标注）、淳中科技、博通集成、天融信

- 特点：针对特定AI应用优化，功耗低、性能强。

2. SoC芯片（系统级芯片）

- 代表企业：瑞芯微、恒玄科技、中科蓝讯、兆易创新、利扬芯片（亮绿色标注）、同兴达、富瀚微、炬芯科技、星宸科技

- 特点：集成CPU、GPU、NPU等，适用于智能终端（如手机、IoT设备）。

3. 存储芯片

- 代表企业：江波龙、佰维存储、北京君正、上海贝岭、东芯股份、普冉股份、大港股份、同有科技、香农芯创

- 特点：用于AI数据存储，如DRAM、NAND Flash等。

4. GPU芯片（图形处理器）

- 代表企业：景嘉微、海光信息、和而泰、中电港、芯原股份（红色区域）

- 特点：并行计算能力强，主要用于AI训练和推理。

5. CPU芯片（中央处理器）

- 代表企业：中国长城、龙芯中科、海光信息、中科曙光、澜起科技（黄色区域）

- 特点：通用计算核心，AI推理和边缘计算常用。

6. DPU芯片（数据处理器）

- 代表企业：晶晨股份、致尚科技、恒为科技、中化岩土（蓝绿色区域）

- 特点：优化数据移动和网络处理，提升AI算力效率。

7. MCU芯片（微控制器）

- 代表企业：兆易创新、芯海科技、中颖电子、乐鑫科技、国芯科技（粉色区域）

- 特点：低功耗嵌入式控制，适用于AIoT设备。

8. EDA设计（电子设计自动化）

- 代表企业：华大九天、广立微、概伦电子（灰色区域）

- 特点：芯片设计工具，支撑AI芯片研发流程。

9. IGBT芯片（绝缘栅双极型晶体管）

- 代表企业：士兰微、斯达半导、东微半导、新洁能、时代电气、扬杰科技、华润微（棕色区域）

- 特点：功率半导体，用于AI服务器和新能源AI应用。

10. 信号链芯片

- 代表企业：艾为电子、思瑞浦、纳芯微、希荻微、圣邦股份（橙色框重点标注）

- 特点：模拟信号处理，如传感器接口、数据转换，是AI感知层的关键。

额外提及的电源管理芯片（蓝色区域）：

- 代表企业：圣邦股份、豪威集团、力芯微、芯朋微、富满微、晶丰明源、明微电子（重复）、明微电子

- 特点：为AI芯片提供稳定供电，影响整体能效。

总结

这十大方向覆盖了AI芯片的计算（GPU/CPU/DPU）、存储、控制（MCU/SoC）、设计（EDA）、功率（IGBT）、信号处理（信号链）及配套（电源管理）等关键环节，涉及的企业既有芯片设计公司（如芯原股份、寒武纪），也有半导体材料与设备厂商（如华大九天、兆易创新），共同构成完整的AI芯片产业链。

来源：宁波大兵