摘要：CPC（Co-Packaged Copper）是 AI 算力时代短距离超高带宽互连的核心技术，通过将铜缆连接器直接集成到芯片封装基板，绕过传统 PCB 走线，实现功耗降低 30%、信号损耗降至 3dB 以下的革命性突破。这一技术被头部厂商视为替代 CPO（共封

在 2025 年光博会上，中际旭创和立讯精密提出的CPC（共封装铜互连）技术成为 AI 服务器和数据中心互连的核心突破方向。

CPC（Co-Packaged Copper）是 AI 算力时代短距离超高带宽互连的核心技术，通过将铜缆连接器直接集成到芯片封装基板，绕过传统 PCB 走线，实现功耗降低 30%、信号损耗降至 3dB 以下的革命性突破。这一技术被头部厂商视为替代 CPO（共封装光学）在短距场景的优选方案，2025 年 AI 服务器渗透率预计达 30%，市场规模超 20 亿美元。以下是最核心的4家公司：

一、立讯精密

作为 CPC 技术的核心推动者，立讯精密自主研发的KOOLIO CPC 224G 方案已实现规模化应用：

技术突破：采用 224Gbps PAM4 调制技术，通过高密度设计、360° 全屏蔽结构和 “0 Stub” 架构，显著降低串扰和反射，信号完整性达到国际领先水平。其方案被微软、英伟达等头部客户采用，2025 年 4 月与微软联合展示的 1.6T CPC 全链路应用，标志着技术成熟度已达商用级。

供应链卡位：深度绑定英伟达 GB200 供应链，直接参与 AI 服务器 PCB 项目招标，并与富士康、沪电股份等合作推进量产。其 CPC 技术覆盖光模块、连接器、液冷散热等全链条，是国内唯一具备 “芯片 - 封装 - 系统” 一体化能力的厂商。

二、中际旭创

作为全球光模块龙头，中际旭创在 CPC 领域的差异化优势体现在：

技术协同：同步推进CPO（共封装光学）与 CPC 技术融合，其 1.6T 光模块已通过英伟达认证，硅光芯片良率超 90%，可实现光引擎与 ASIC 芯片的高密度集成，提升数据中心互连带宽。

场景延伸：通过子品牌 “智驰领驭” 推出基于 PCIe 4.0 的车载光传输模块，将 CPC 技术从数据中心拓展至智能汽车领域，进一步打开增长空间。

三、快克智能

CPC 技术商业化的最大瓶颈在于封装基板的高精度加工，而快克智能的激光分板设备是唯一通过验证的解决方案：

技术壁垒：采用紫外 / 皮秒激光 “冷加工” 技术，切割精度达 ±2μm，热影响区＜5μm，可精准解决 CPC 基板的 “厚铜与超薄共存” 矛盾，避免机械分板导致的铜箔撕裂和射频性能下降。其设备已进入立讯精密、富士康供应链，2025 年上半年形成超千万订单规模。

四、金信诺

技术突破：国内唯一与旭创深度绑定的 CPC 连接器供应商，AEC 产品已通过 XAI 供应链验证，224G 高速连接器打破安费诺垄断，单价较传统产品提升数倍。

市场拓展：送样 Meta、英伟达等头部客户，2025 年上半年海外营收占比突破 60%，成为国产替代核心标的。

设备配套：配套快克智能的激光分板设备（精度 ±0.5μm），满足 CPC 对 PCB 极限加工要求。

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来源：有趣的科技君