摘要：车规级SoC芯片是汽车智能化的核心，涵盖智能座舱与自动驾驶两大领域，正随汽车电子架构升级成为替代传统ECU的关键。智能座舱市场高速增长，2021-2024年全球规模翻倍至706.3亿美元，中国增速超31%，2024年座舱域控搭载率升至29.37%，下沉市场潜力

报告内容概要：

车规级SoC芯片是汽车智能化的核心，涵盖智能座舱与自动驾驶两大领域，正随汽车电子架构升级成为替代传统ECU的关键。智能座舱市场高速增长，2021-2024年全球规模翻倍至706.3亿美元，中国增速超31%，2024年座舱域控搭载率升至29.37%，下沉市场潜力凸显；智能驾驶加速向L3级渗透，预计2025年渗透率显著提升，L4级2027年达4.4%。技术路径上，座舱SoC追求大算力与用户体验，自动驾驶SoC按算力分级覆盖不同车型，大算力芯片支持高阶功能，中、小算力芯片主攻中端及下沉市场。企业布局分化：新势力车企（如特斯拉、蔚来）自研芯片掌握技术主导权，传统车企（如吉利、北汽）通过合资合作快速切入；市场格局方面，智能座舱芯片外资仍占主导，但国产厂商市占率从不足3%跃升至10%；自动驾驶芯片市场海外主导地位松动，2024年英伟达装机率升至39.8%，国产芯片（华为、地平线）加速替代。未来，随着舱驾一体架构普及、国产化率突破70%，中国车规级SOC行业将形成技术降本与场景下沉的良性循环，支撑千亿级市场扩张。

行业发展现状：

随着汽车电动化与智能化深度融合，电子电气架构正从分布式向域集中和中央控制式演进，传统ECU逐渐被高性能SoC芯片取代。目前SOC芯片主要应用于智能驾驶和智能座舱两大领域，并呈现舱驾融合趋势，舱泊一体、中央计算平台等新架构推动了对高算力SoC的需求。智能座舱作为用户感知最强的交互界面，已成为车企竞争焦点。2021-2024年，中国智能座舱市场规模年复合增长率达31.58%，预计2030年将达548.1亿美元。同时，座舱域控加速向下沉市场渗透，2024年中国前装搭载量达673.19万辆，10-25万元车型域控搭载率大幅提升至28.42%，未来仍有巨大增长空间。智能驾驶正从ADAS向高阶自动驾驶演进，L3级于2024年进入落地元年，L4/L5仍处试点阶段。国内外企业如特斯拉、奔驰、华为、小鹏等积极布局，推动城市NOA等功能普及，预计2025年起L3渗透率将显著提升，进一步拉动高性能SoC芯片需求。

行业发展趋势：

✅技术迭代加速，高算力与低功耗成核心驱动力

随着智能驾驶向L3级及以上高阶功能演进，车规级SoC芯片算力需求呈指数级增长。2025年，地平线征程6系列、黑芝麻武当C1200等国产芯片算力已突破500TOPS，未来两年将向1000TOPS以上迈进，以支持Transformer+BEV架构的端到端大模型运行。同时，先进制程（如7nm/5nm）和异构计算架构（CPU+ASIC）的普及将显著降低功耗，提升能效比。例如，征程6系列通过BPU纳什架构优化，能效比达150TOPS/W，较前代提升40%，为高阶智驾下沉至10万元级车型提供技术支撑。此外，舱驾一体SoC的量产（如英伟达Thor、高通8775）将推动硬件成本降低20%-30%，加速中央计算架构落地。

✅国产化替代提速，生态协同构建竞争壁垒

政策与市场双重驱动下，国产车规级SoC芯片市占率有望从2024年的55%提升至2028年的70%以上。头部企业通过“芯片+算法+工具链”全栈布局构建生态优势：地平线征程系列芯片搭载“天工开物”开发平台，缩短车企开发周期6个月以上；华为昇腾610与HMS for Car深度整合，支持快速算法迭代。同时，车企与芯片厂商的协同创新加速，如比亚迪与地平线合作开发征程6系列，长城汽车与四维图新联合研发AC8025AE舱驾一体芯片，推动国产化率突破70%。未来，本土厂商将通过专利布局（如地平线BPU、黑芝麻NPU）和供应链整合（如中芯国际28nm产线）提升全球竞争力。

✅应用场景下沉，技术普惠与规模效应并行

高阶智驾功能正从25万元以上车型向10-15万元主流市场渗透。2025年，比亚迪推动“智驾平权”，其10万元级车型搭载城市NOA功能，带动中算力芯片（20-100TOPS）需求激增。地平线征程5、黑芝麻A1000L等芯片通过算力分时复用技术，支持高速NOA、记忆泊车等功能，成本较行业平均水平降低20%。此外，车路云协同（C-V2X）的普及将进一步释放SoC芯片潜力，如四维图新HD Lite轻量化地图结合端到端感知模型，使15万元级车型具备复杂路况泛化能力。预计到2028年，中国L2级及以上智能汽车销量将突破2720万辆，带动SoC芯片市场规模超1000亿元，形成“技术迭代-成本下降-市场扩容”的良性循环。

基于此，依托智研咨询旗下车规级SOC芯片行业研究团队深厚的市场洞察力，并结合多年调研数据与一线实战需求，智研咨询推出《2025-2031年中国车规级SOC芯片行业市场产销格局及投资机会研判报告》。本报告立足车规级SOC芯片新视角，聚焦行业核心议题——变化趋势（怎么变）、用户需求（要什么）、投放选择（投向哪）、运营方法（如何投）及实践案例（看一看），期待携手行业伙伴，共谋行业发展新格局、新机遇，推动车规级SOC芯片行业发展。

报告相关内容：

《2025-2031年中国车规级SOC芯片行业市场产销格局及投资机会研判报告》基于最新、最全的中国产业链数据，融合权威官方统计、深度企业调研、资本市场洞察及全球信息，通过严格的智能处理和独家算法验证，确保分析结论高度可靠、透明且可追溯。

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来源：智研咨询一点号