摘要：1）从整体呈现来看，多家Micro LED企业方案之间具备差异化，在三色合光、色转换、垂直堆叠等主流技术上均有突破，键合工艺和材料设备等方面也有企业实现了升级。
9月10日，第26届中国国际光电博览会在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕。
其中，歌尔、JBD、鸿石智能、镭昱、芯视元等多家Micro LED微显供应链厂商及配套设备厂携最新产品亮相。
行家说Dispaly现场观察到，当前AR眼镜领域正呈现出明确的技术发展路径与产业共识：
1）从整体呈现来看，多家Micro LED企业方案之间具备差异化，在三色合光、色转换、垂直堆叠等主流技术上均有突破，键合工艺和材料设备等方面也有企业实现了升级。
2）轻量化趋势下，“Micro LED+光波导”方案已成较为主流技术方向；从展会产品所见，Micro LED光引擎尺寸正从0.13"逐步微缩至0.1"乃至0.06"，显示该技术正朝着更小体积、更高亮度的方向快速发展。值得注意的是，歌尔本次展示的“Micro LED全彩碳化硅刻蚀光波导显示模组”，仅重4g，也印证了碳化硅与Micro LED结合推动轻量化发展的趋势。
3）LCoS方案被视为阶段性过渡方案。尽管展会上仍有不少厂商展示LCoS技术方案，但多数企业认为其仅为当前阶段的过渡性选择。行业普遍预期，待Micro LED成本与产业链成熟度达到预期水平后，市场重心将逐步向Micro LED迁移。
▋ JBD：展示最新Micro LED 0.1”微显示屏、“蜂鸟Ⅱ”彩色光引擎
JBD重点展示了其最新产品Micro LED 0.1”微显示屏，以及“蜂鸟Ⅱ”彩色光引擎等产品。
据JBD官微介绍，其全新0.1英寸Micro LED微显示屏结合先进制程与全新架构设计，微显示屏的背板功耗降至仅15毫瓦。显示性能方面，新款MicroLED微显示屏的分辨率为500×380，像素密度达6350 PPI。色深由8比特升级至10比特，带来更丰富的色彩层次和更细腻的过渡效果。屏幕刷新率高达480赫兹，可有效消除画面闪烁与抖动，确保快速运动场景下的显示流畅度。
另外，“蜂鸟Ⅱ”彩色光引擎采用JBD全新0.1英寸Micro LED微显示屏，并通过X-Cube架构，实现了0.2立方厘米的超紧凑体积和0.5克的超轻重量，较前代均缩小了50%，成为目前已量产最小的彩色光引擎。同时，机械总长由前代的11.99毫米缩短至8.57毫米，大幅提升了镜腿结构的设计灵活性。
▋ 鸿石智能：重点展示了其新一代全彩色合光光机
鸿石智能重点展示了其新一代全彩色合光光机——极光耀影XC6。
据介绍，该产品具备超过250万尼特的合光亮度，在实现高亮度的同时，其效率达到8LM／W，意味着能够获得更长的续航时间。并且受益于量子点材料的窄半峰宽特性，达成了109.89% NTSC、114.37% DCI-P3和155.15% sRGB的覆盖率，确保了虚拟影像的色彩与现实世界无缝融合。
且该产品光机提及仅有0.35cc，让AR眼镜的设计师们能够摆脱传统显示模组的束缚，将显示单元集成到更小、更轻、更具时尚感和佩戴舒适度的镜框中。
另外值得注意的是，鸿石智能还将于10月15日莅临行家说Display和行家说三代半联合举办『化合物半导体（Micro LED/SiC）赋能AR眼镜技术创新发展论坛』，与众多行业专家和厂商代表共同探讨Micro LED以及相关技术挑战与市场前景，推动产业链协同发展。
▋镭昱：重点展示0.13英寸全彩微显示屏及全彩光引擎
镭昱重点展示了其0.13英寸PowerMatch® 1全彩微显示屏，并同步带来与之配套的0.18cc全彩光引擎。
据介绍，镭昱推出搭载其0.13英寸PowerMatch® 1全彩微显示屏的全彩光引擎，体积仅为0.18cc，是三色合光方案的45%，重量仅0.5g，可无感置入镜腿之中，使得AR眼镜更加轻薄，从而提升佩戴舒适度。
当前，PowerMatch® 1系列在低功耗的同时实现了亮度的大幅提升，目前微显示屏亮度已提升至500,000 nits（白平衡下），可为全彩光引擎提供0.5lm的光通量输出。
▋ 诺视科技：重点展出0.06英寸Micro-LED微显示芯片
诺视科技重点展出0.06英寸Micro-LED微显示芯片；据了解，该芯片尺寸为3.09*1.92mm，分辨率为540*280，可实现10000PPI像素密度，4bit灰度等级，以及240Hz刷新率。
现场，诺视科技还带来4英寸012微显示屏晶圆、4英寸006微显示屏晶圆，8英寸039微显示屏晶圆等产品，以及自研VSP（垂直堆叠像素）技术，其依托于在大尺寸外延技术、同质集成工艺以及精确无损衬底去除方法上的创新，可降低生产成本。
▋ 芯视元：重点展示天目-1-080-A（0.13）、Micro LED驱动背板
芯视元重点展示天目-1-080-A（0.13）和天目-1-040-C（0.7）以及Micro LED驱动背板等产品。
据介绍，芯视元的 Micro - LED 驱动背板可支持多种单片全彩的彩色化方案，涵盖 SVC2K39M、SVC1K26M、SVC013M 等型号，各型号在芯片对角线长度、有效面积、灰度、分辨率、像素间距、像素密度（PPI）等参数上有不同配置，且支持全球首款时序彩色和空间彩色单片全彩方案，还拥有 “动态像素调制” 专利技术，能解决单芯片彩色显示分辨率下降问题。
另外，天目-1-080-A为LCoS微显示芯片，尺寸为0.13英寸，分辨率为640p，因其体积小、开口率高等特点，非常适合轻量级AR眼镜、微型投影等消费类应用。
▋ 歌尔光学：重点展示Micro LED全彩碳化硅刻蚀光波导显示模组
歌尔光学展示了Micro LED全彩碳化硅刻蚀光波导显示模组、Micro LED全彩刻蚀光波导显示、Micro LED全彩光波导显示模组等产品，以及多款Micro LED单绿或者全彩显示光机。
从现场展示图了解到，歌尔光学的Micro LED 全彩碳化硅刻蚀光波导显示模组，采用全彩 Micro LED（0.4cc） + F30Se - FL 波导方案，具备超轻薄、无彩虹纹、全贴合的特性。其光引擎为 R/G/B Micro LED 面板 X - Cube，光波导运用碳化硅刻蚀且全贴合技术，视场角达 30°，分辨率为 640*480，重量仅 4g。
▋ 小象光显：带来多款单色Micro LED光机
小象光显携Micro LED单绿色投影灯、720P Micro LED微型投影光机、0.33cc Micro LED AR模组、0.15cc Micro LED AR模组等产品亮相光博会。
据了解，现场重点展出型号为M101的单绿色投影灯，产品尺寸为0.13吋，具备640*480分辨率，30°视场角，畸变＜2.03%（对角方向），以及120：1对比度；型号为M103 的Micro LED投影灯，同为单绿色显示，尺寸为0.13吋，可实现640*480分辨率、30°视场角、体积＜0.15cc，且具备较远的投影距离。
▋ Sapien：展示了12英寸和4英寸的晶圆驱动背板
Sapien Semiconductor展示了12英寸和4英寸的晶圆驱动背板。据介绍，其产品还能用在MIP大屏。
资料显示，Sapien成立于2017年，是一家专门为Micro LED显示驱动提供定制化ASIC（专用集成电路）产品与方案的无晶圆设计公司，主要为Micro LED微小与超大尺寸Micro LED显示产品提供硅基驱动背板。
据了解，Sapien 2024年销售额为80亿韩元（约合人民币4000万元），营业亏损33亿韩元。销售额同比增长149%，亏损缩小。其中Micro LED订单额扩大了一倍。目前，Sapien 已获得三星电子和 Meta等企业的青睐。
▋ 立琻：重点展示SiMiP晶圆、SiMiP显示模组
立琻重点展示SiMiP晶圆、SiMiP显示模组等产品，以及在现场模拟还原SiMiP芯片3D模型。
据了解，SiMiP是一种高阶MiP技术，通过单芯集成红绿蓝三基色像元，无需复杂的巨量转移和修复工艺，只需一次固晶即可将芯片转移到驱动背板上。该技术可大幅提高微间距LED显示模组生产的直通良率，显著降低生产成本，兼具高性能与低成本的优势，为微间距LED大屏直显应用提供了更具竞争力的解决方案。
▋ 智立方：携LED测试、分选、固晶设备方案参展
智立方携光通半导体、显示半导体、IC封测等行业解决方案亮相，展品包括MS3300LED芯片高速分选机、MLB100固晶设备、LED探针测试一体机等。
其中，MS3300 LED芯片分选设备可处理2mil-45mil的晶粒，并兼容8寸以下子母环、6寸以下Disco环、205mm/195mm Bin铁环等多种载具；MLB100固晶设备，可处理2mil4mil-50mil50mil芯片尺，同时采用多邦头并行作业设计，六邦头机型UP可达300K；LED探针测试一体机最大支持28针同测，并搭载在线针痕检测与大小电流同步串测功能。
▋ 拓谱光技：携高像素、高分辨率设备方案参展
针对AR/VR应用，拓谱光技带来2维分光辐射计、亮度色度均匀性测量仪等多款检测设备及微显示光学测试解决方案。
据了解，现场展出的SR-5100HM 2维分光辐射计，拥有500万像素高分辨率，以及170亿cd/m2高量程，具备，分光测量光源光谱特性及材料分光穿透率特性、物体分光反射率特性；UA-20CM亮度色度均匀性测量仪，具备2450万像素高分辨率，可实现最高24亿亮度高量程，为兼顾小型、轻量及高精细测量的成像式光学测量仪器。
▋ 大族激光：展示了Micro LED巨量转移设备模型
大族激光在展会上重点展示了Micro LED巨量转移设备DM100-M0406B等多款设备模型。
据介绍，其Micro LED巨量转移设备DM100-M0406B在巨量转移过程中对芯片无损伤，具备高良率、高效率的特点；可实现巨量转移和选择性转移，对Micro LED芯片进行阵列排布；可根据AOI/PL设备提供的Mapping图，进行攻速准确选择性转移；具备高精度对位系统、高精度姿态调节系统，确保Micro LED转移落点精准；全自动化上下料，可根据产品进行自动化定制。
▋ 壹倍科技：展示了多款Micro LED设备
壹倍科技在展会上重点展示了Micro LED晶圆级PL巨量检测设备、Micro LED晶圆及面板高通量AOI量检测设备等产品。
据介绍，其Micro LED晶圆级PL巨量检测设备α-INSPEC M1070P，具备超高速无损检测、优异的再现性和稳定性、亚微米级分辨率等优势。Micro LED晶圆及面板高通量AOI量检测设备α-INSPEC M1070A具备大视野超高速检测、强大的数据处理能力、亚微米级分辨率等优势。
值得一提的是，10月15日，行家说Display和行家说三代半联合举办『化合物半导体（Micro LED/SiC）赋能AR眼镜技术创新发展论坛』将在深圳举办，与众多行业专家和厂商代表共同探讨Micro LED以及相关技术挑战与市场前景，推动产业链协同发展。行家说Research也将汇集Micro LED及SiC重点企业，重磅发布《2025 AI+AR眼镜光学显示调研白皮书》。
来源：行家说Display