摘要：估值44亿美元的美国初创公司Lightmatter发布了两项技术，旨在加快人工智能（AI）芯片之间的连接。与通过电信号在计算机芯片间传输信息不同，Lightmatter的技术使用光学连接和所谓的硅光子技术，通过光来传输信息。其中一款被称为中介层，这是一种材料层

❶Lightmatter发布用于AI芯片的新型光子技术

估值44亿美元的美国初创公司Lightmatter发布了两项技术，旨在加快人工智能（AI）芯片之间的连接。与通过电信号在计算机芯片间传输信息不同，Lightmatter的技术使用光学连接和所谓的硅光子技术，通过光来传输信息。其中一款被称为中介层，这是一种材料层，AI芯片置于其上，以连接到同样置于中介层上的相邻芯片。另一款是小型的Chiplet（小芯片），可以放置在AI芯片的顶部。Lightmatter表示，其生产的中介层将于2025年推出，而Chiplet则将于2026年推出。（集微网）

❷元鼎智能完成近10亿元融资

4月2日，据证券时报报道，无线泳池机器人公司元鼎智能日前完成新一轮近10亿元人民币的战略融资，由全球泳池行业巨头Fluidra进行战略投资，云启资本作为新晋投资方加入，XVC、复星锐正、蜂巧资本等老股东持续增持。（每经网）

❸消息称SK海力士完成利川M10F封装厂产线改造

SK海力士已完成了其位于韩国京畿道利川市的M10F工厂的产线改造，该厂从此前负责一般DRAM产品的后端处理调整为封装高附加值、高需求的HBM内存。SK海力士为利川M10F工厂引进和更换了新项目所需的工艺设备和原材料，该工厂HBM封装产线已于3月底开始批量生产。此举将为SK海力士新增每月1万片晶圆的HBM封装产能，总产能达到每月13万片晶圆输入。（科创板日报）

❹宁德时代与中国石化达成战略合作，计划年内投建超500座换电站

据相关媒体报道，近日，宁德时代与中国石化在北京签署产业与资本合作框架协议，双方宣布将全面深化战略合作，共同构建覆盖全国的换电网络生态。根据协议，2025年将建设不少于500座换电站，并规划未来扩展至10000座的目标，以推动新能源汽车补能基础设施标准化、规模化发展。具体实施层面，双方将基于宁德时代巧克力换电（乘用车）和骐骥底盘换电（重卡）解决方案，突破续航瓶颈。目前，宁德时代已联合长安汽车、广汽埃安、一汽红旗等推出多款换电车型，并与重汽、解放等卡车制造商合作开发30余款底盘换电卡车，覆盖主流市场需求。（集微网）

❶高通收购越南创企VinAI生成式AI部门

高通周一（3月31日）宣布已收购越南AI 研究公司VinAI的生成式AI部门，交易金额未公开，也显示高通将继续向AI工具领域扩展。VinAI总部位于河内，由前DeepMind研究科学家Hung Bui创立，专注于开发各类生成式AI技术，包括电脑视觉演算法与语言模型。VinAI将为高通多个产品线作出贡献，包括智能手机、个人电脑及车辆的软件与芯片。（集微网）

❷SK海力士完成对英特尔NAND闪存业务收购

据报道，SK海力士已完成对英特尔NAND闪存部门的全面收购，结束了长达四年的收购过程。韩国媒体此前消息指出，此次收购的价值约为88.5亿美元。2020年10月，英特尔和SK海力士宣布，英特尔将以90亿美元的价格将NAND闪存业务出售给SK海力士，收购分为两个阶段进行。报道称，随着交易的最终完成，Solidigm将全面负责运营，从而实现更高效的发展。（集微网）

❸M5芯片iPad Pro进入测试阶段，下半年投产

科技记者最新发布的消息，搭载“M5”芯片的iPad Pro及MacBook Pro都已经进入了测试的后期阶段，“有望在今年下半年投产”。据报道，虽然苹果已经开始了开发的“早期”工作，但推出还是要等到2027年的M6机型问世。苹果今年2月在iPhone 16e上推出了自家的首款调制解调器芯片C1，到目前为止似乎在表现上没有什么大问题。（集微网）

来源：新浪财经