摘要：董秘：尊敬的投资者，您好！公司根据业务发展和财务规划、银行合作安排等，经股东大会事前审批，向银行申请不超过60亿元的综合授信额度；该额度为公司预计可能向银行申请授信的金额上限。公司在该授权额度范围内提交授信申请，最终实际获得银行审批通过的综合授信金额，不能超过

截至2025年9月9日收盘，中天精装报收于37.94元，下跌1.79%，换手率3.86%，成交量7.2万手，成交额2.75亿元。

投资者：公司总市值60亿，银行给公司授信额度也达60亿，银行是基于什么价值评估方法公司的值得60亿元授信的？谢谢！

董秘：尊敬的投资者，您好！公司根据业务发展和财务规划、银行合作安排等，经股东大会事前审批，向银行申请不超过60亿元的综合授信额度；该额度为公司预计可能向银行申请授信的金额上限。公司在该授权额度范围内提交授信申请，最终实际获得银行审批通过的综合授信金额，不能超过股东大会授权的金额。感谢您的关注和支持！

投资者：请问银行给公司授信60亿元贷款抵押担保，但公司目前总市值仅60亿元，银行为公司授信60亿元贷款抵押，难道没有进行资产评估折价吗？一般都是要对资产评估折价60%以上额度进行授信的。请问公司认为目前市值低估了多少？是否进行回购注销？

董秘：尊敬的投资者，您好！公司根据业务发展和财务规划、银行合作安排等，经股东大会事前审批，向银行申请不超过60亿元的综合授信额度；该额度为公司预计可能向银行申请授信的金额上限。公司在该授权额度范围内提交授信申请，最终实际获得银行审批通过的综合授信金额，不能超过股东大会授权的金额。 公司申请的银行授信为信用授信，不存在抵押/质押资产或需提供担保的情况。公司将结合当期经营情况及长远发展需要，合理制订资本运作和资金使用计划，相关事宜以公司披露于巨潮资讯网的公告为准。感谢您的关注和支持！

投资者：公司投资者咨询电话无法打通，请问可以联系得电话是什么？公司投资的公司科睿斯半导体目前工程进度如何？预计什么时候试生产？什么时候正式投产？是否按进度推进？

董秘：尊敬的投资者，您好！公司投资者联系电话（0755-83476663）在工作时间段内可以正常联系，同时欢迎投资者通过投资者关系邮箱（ir@ztzs.cn）、互动平台提问（https://irm.cninfo.com.cn/）等方式与公司联系。截至目前，参股企业科睿斯半导体科技（东阳）有限公司运营的FCBGA高端封装基板项目一期建设基本完成，预计三季度开始试生产。感谢您的关注和支持！

投资者：请问董秘，贵司股票为什么一直单边下跌，作为实控人的东阳国资委为什么不进行增持？还是有什么利空没有公布吗？而且贵司股东一直在减持，减持用做什么用途？而且贵司间接持股的鑫丰科技近期股权发生了变更，贵司为何不及时公布？科睿斯的进展情况到底处于什么阶段？有没有实质性进展？未来的规划是什么？请公司管理层重视投资者利益，郑重回复，谢谢！

董秘：尊敬的投资者，您好！二级市场股票交易情况受到市场情绪、板块效应、资金流动等多种因素影响，公司关注资本市场波动、股票及可转债交易情况，积极维护股东/持有人权益。公司不存在应披露而未披露的重大信息。公司针对对外投资等重大事项进展，根据事项具体情况、对公司的影响等，分别在临时性公告/定期报告中披露，具体情况详见《2025年半年度报告》。截至目前，参股企业科睿斯半导体科技（东阳）有限公司运营的FCBGA高端封装基板项目一期建设基本完成，预计三季度开始试生产。公司将在平稳运营装修装饰业务的基础上，积极推动控股企业创新业务、参股半导体产业链企业健康发展，提升核心竞争力和内在价值、力争以良好的经营成果回报投资者。感谢您的关注和支持！

投资者：公司提到，新设计的控股子公司深圳微封科技和浙江中天科技，下半年逐渐产生营业收入和业绩，这是否意味着公司在营业收入中，包含了半导体和自动化设备营业收入，公司的主营业务是否可以纳入半导体和自动化设备行业？谢谢

董秘：尊敬的投资者，您好！根据《上市公司行业分类指引》等规定，结合公司2024年度经审计收入数据，公司目前所属行业为“建筑装饰、装修和其他建筑业”。公司近一年在保障装修装饰业务平稳运营、为变革与发展提供更大空间的基础上，新设控股子公司发展创新业务、对外投资纵深布局半导体产业链，相关业务逐步产生收入/收益、为公司带来新的业绩增长点。感谢您的关注和支持！

投资者：公司之前变更经营范围，增加了“集成电路制造”，请问，目前公司有哪些集成电路制造业务？公司参股的科睿斯半导体等参股公司，并不纳入财务报表范围，应该不算公司的经营范围吧？

董秘：尊敬的投资者，您好！公司基于现阶段业务布局与未来发展规划，对经营范围进行相应调整。公司2025年上半年新设控股子公司拟开展半导体封测设备有关业务，对外投资间接参股HBM设计制造、先进封装、半导体ABF载板领域优质企业，推动参控股企业协同发展。公司间接参股的科睿斯半导体科技（东阳）有限公司、合肥鑫丰科技有限公司、深圳远见智存科技有限公司不是公司合并报表范围内企业，采用权益法核算。关于公司主营业务情况、参控股企业经营情况，可详见公司2025年8月30日披露的《2025年半年度报告》。感谢您的关注和支持！

投资者：请问天人和一为什么未按照预告的那样全部减持完？少减持了100多万股？为什么？

董秘：尊敬的投资者，您好！公司特定股东减持股份系出于自身的资金需求自主决策实施的，其在预先披露的减持计划范围内实施减持，减持股数不超过可减持额度，符合法律法规、规范性文件规定及已作出的承诺。感谢您的关注和支持！

投资者：请问公司如何管理内幕消息的？公司应该及时发布公司的发展规划和实施措施，而不能让少数机构获取内幕消息。在二级市场做内幕交易

董秘：尊敬的投资者，您好！公司应披露信息均通过法定信息披露平台发布，关于公司未来的发展规划及具体经营措施，敬请查阅公司《2025年半年度报告》第三节有关内容。公司根据《证券法》《上市公司信息披露管理办法》及《内幕信息知情人登记管理制度》规定，针对重大事项和应披露信息在公开披露前严格保密、及时进行知情人登记管理，不曾出现内幕交易情形。公司内部控制和治理机制能够保障信息披露及时、准确、完整、公平，将根据自身实际情况，积极做好市场沟通、增进投资者对公司的了解。感谢您的关注和支持！

投资者：尊敬的董秘，您好！请问公司及控股、参股公司有HBM高带宽内存相关产品吗？主要用在什么地方？与什么国产人工智能芯片公司有什么合作吗？谢谢！

董秘：尊敬的投资者，您好！公司间接参股（穿透计算持股比例现为6.71%）的深圳远见智存科技有限公司聚焦高带宽存储芯片（HBM）领域，其HBM产品广泛应用于高性能计算和人工智能场景。远见智存不是公司合并报表范围内企业，公司持续关注其经营发展情况，如涉及对外投资重大进展、其他对公司有重大影响的事项，将及时履行信息披露义务。感谢您的关注和支持！

投资者：董秘你好 近期赛博格机器人与芯玑半导体和量子芯云联合推出国产NPU和LPDDR5的存算一体化芯片和全球首颗移动HBM，并且与赫千科技的域控制器达成战略合作，这种合作将彻底打破欧美技术垄断。请问贵公司和芯玑半导体关联关系吗？

董秘：尊敬的投资者，您好！公司间接参股（穿透计算持股比例现为12.16%）芯玑（东阳）半导体有限公司（曾名：芯玑（上海）半导体有限公司），芯玑半导体不是公司合并报表范围内企业。公司持续关注芯玑半导体经营发展情况，如涉及对外投资重大进展、其他对公司有重大影响的事项，将及时履行信息披露义务。感谢您的关注和支持！

资金流向9月9日主力资金净流出556.03万元；游资资金净流出750.94万元；散户资金净流入1306.98万元。

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来源：证券之星一点号