多款热销电吹风拆解,MCU 为何一致选中微 CMS32M5710

B站影视 港台电影 2025-09-09 18:46 2

摘要:电吹风因可以快速干发与做造型,是每个家庭都必备的个护产品,这类产品看似简单,但内部却是一个对控制精度与可靠性要求很高的机电系统,而电机微控制器芯片(MCU)正是这一系统的“大脑”。在电吹风中,MCU负责驱动与调节风机电机的运行,还负责承担异常检测与保护、交互、

前言

电吹风因可以快速干发与做造型,是每个家庭都必备的个护产品,这类产品看似简单,但内部却是一个对控制精度与可靠性要求很高的机电系统,而电机微控制器芯片(MCU)正是这一系统的“大脑”。在电吹风中,MCU负责驱动与调节风机电机的运行,还负责承担异常检测与保护、交互、功耗管理等功能,这类芯片的性能直接决定了吹风机的效率、噪声、寿命与用户体验。

充电头网对多款热销电吹风进行拆解后发现,中微半导体推出的CMS32M5710微控制器芯片在消费级吹风机设计中被广泛采用,被多个大品牌所青睐。接下来充电头网将介绍一下这款芯片,看看它为什么这么受欢迎,并介绍一下采用这款MCU的电吹风,让大家有一个更好的了解。

Cmsemicon中微半导体

中微CMS32M5710

CMS32M5710 是中微半导体推出的基于 ARM Cortex-M0 内核的 32 位电机微控制器芯片,内核工作频率最高达 64MHz,供电电压覆盖 2.1V~5.5V 宽范围,具备单周期 32 位硬件乘法器与 32 位硬件除法器,可高效应对电机控制等场景下的数值运算需求。

该芯片内置64KB FLASH、1KB 独立 FLASH 数据区及 8KB SRAM,同时集成硬件 CRC 校验模块保障 FLASH 代码完整性,还提供 96bit 唯一 ID与 128bit 可加密用户 ID,并支持 FLASH 分区保护,安全性与数据可靠性突出。内置 48/64MHz 内部高速振荡器、40KHz 内部低速振荡器,支持正常、睡眠、深度睡眠、停止四种工作模式以优化功耗,搭配 1.8V/2.0V/2.5V/3.5V 可选的低压复位与 8 档可选的低压检测功能,支持 - 40℃~105℃的宽工作温度范围,采用LQFP48封装,可适配多环境应用需求。

CMS32M5710详细资料。

应用案例

Laifen徕芬1400W高速电吹风SE Lite

徕芬高速电吹风内置10万转高速无刷电机,吹出风速为19m/s,并具备两挡风速和四挡风温可选,还可选购风嘴配合使用,满足日常造型和使用需求。电吹风还内置高浓度负离子发生器,中和发丝静电,提升使用体验。

充电头网通过拆解了解到,徕芬高速电吹风内部为国产控制方案,采用晶丰明源BP85226非隔离芯片为MCU和半桥驱动器芯片供电,用于控制风机运行的MCU来自中微半导体,采用CMS32M5710,搭配使用三颗屹晶微半桥驱动器,采用EG27710。

用于驱动电机的MOS管采用永源微AP5N50BD,控制发热丝的可控硅采用捷捷微电BTA16-600CW。这款电吹风采用分立MOS管搭配驱动器的方式,没有采用一体化半桥芯片。发热丝云母片设有NTC热敏电阻检测温度,双金属片温控器和温度保险丝进行双重过热保护,确保使用安全。

相关阅读:

1、拆解报告:Laifen徕芬1400W高速电吹风SE Lite

徕芬高速电吹风MINI

徕芬高速电吹风MINI采用小型化设计,体型相比徕芬SE电吹风更加轻小,握持更加顺手。电吹风内置新一代11万转高速无刷电机,吹出风速高达19m/s,并附赠顺滑风嘴。这款电吹风还具备儿童模式,风温更低,使用更加安心。

充电头网通过拆解了解到,徕芬高速电吹风MINI内部为国产芯片方案,采用晶丰明源BP85226非隔离芯片为MCU和三相半桥芯片供电,用于控制风机运行的MCU来自中微半导体,采用CMS32M5710,搭配使用吉林华微SPE05M50T-C半桥芯片。

电吹风无刷电机采用半桥芯片驱动,将分立MOS管和驱动器集成,节省空间占用。发热丝通过可控硅控温,发热丝云母片铆接固定NTC热敏电阻检测出风口温度,双金属片温控器和温度保险丝进行双重过热保护,确保使用安全。

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1、拆解报告:徕芬高速电吹风MINI

徕芬高速电吹风SE 02

徕芬高速电吹风SE 02内置10.8万转无刷电机,相比老款转速提升,并提升了出风风速。吹风机新增了儿童模式,风温更低,具备多种档位选择。吹风机头部设有灯环,能够直观展示吹风机档位。并且标配磁吸风嘴,满足日常造型和使用需求,无需额外购买。

充电头网通过拆解了解到,徕芬高速电吹风HD 02内部为全套国产芯片方案,采用晶丰明源BP85226DF非隔离芯片进行降压,并使用维得科技WD78L05稳压器,为MCU和三相半桥芯片供电,用于控制风机运行的MCU采用中微半导体CMS32M5710。

电吹风无刷电机采用吉林华微SPE05M50T-C三相半桥芯片驱动,将分立MOS管和驱动器集成,节省空间占用。发热丝通过可控硅控温,云母片支架铆接固定NTC热敏电阻检测出风口温度,并设有双金属片温控器和温度保险丝进行双重过热保护,确保使用安全。

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1、拆解报告:徕芬高速电吹风SE 02

小适1600W高速电吹风

徕芬高速电吹风SE 02内置10.8万转无刷电机,相比老款转速提升,并提升了出风风速。吹风机新增了儿童模式,风温更低,具备多种档位选择。吹风机头部设有灯环,能够直观展示吹风机档位。并且标配磁吸风嘴,满足日常造型和使用需求,无需额外购买。

充电头网通过拆解了解到,徕芬高速电吹风HD 02内部为全套国产芯片方案,采用晶丰明源BP85226DF非隔离芯片进行降压,并使用维得科技WD78L05稳压器,为MCU和三相半桥芯片供电,用于控制风机运行的MCU采用中微半导体CMS32M5710。

电吹风无刷电机采用吉林华微SPE05M50T-C三相半桥芯片驱动,将分立MOS管和驱动器集成,节省空间占用。发热丝通过可控硅控温,云母片支架铆接固定NTC热敏电阻检测出风口温度,并设有双金属片温控器和温度保险丝进行双重过热保护,确保使用安全。

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1、拆解报告:小适1600W高速电吹风

喔夫小话筒高速吹风机

喔夫高速吹风机采用独创的一字型外观设计,相比常规的高速吹风机尺寸缩小40%,使用顺手。吹风机内置11万转高速无刷电机,具备三档风速和四档温度可选。吹风机内置等离子发生器,配合NTC智能温控,更好呵护头发,保持水分平衡。

充电头网通过拆解了解到,喔夫高速吹风机内置创芯微CM04M50ST半桥模块,用于高速无刷电机驱动。内部使用晶丰明源BP85956D非隔离降压芯片为主控MCU供电,主控MCU采用中微半导体CMS32M5710,通过群芯微QXM3052光耦进行发热丝和等离子发生器控制。

创芯微CM04M50ST半桥驱动芯片内部集成高性能驱动器,半桥MOS管和自举二极管,相比传统驱动器和分立MOS管的方案,大大减少了占板面积,并集成温度检测信号输出,非常适合高压无刷电机驱动,满足多种家电应用。

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1、拆解报告:喔夫小话筒高速吹风机

充电头网总结

通过对多款热销电吹风的拆解可以看出,MCU 已演变为决定整机性能与体验的核心器件。CMS32M5710 在消费级吹风机中被广泛采用,反映出厂商在追求高性价比与快速量产时,更倾向于选择在电机控制、ADC 采样与低功耗管理上具备专用优化且软件生态成熟的方案。

对整机设计而言,统一且功能完备的 MCU 能缩短开发周期、降低 BOM 复杂度,同时为风速闭环控制、过热保护与多档用户交互提供稳定可靠的软硬件基础,这直接提升了产品的效率、噪声控制与使用寿命,也为品牌打造差异化体验留下了更多由软件决定的空间。

来源:充电头网

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