摘要：中天精装9月9日在互动平台回答投资者提问时表示，公司基于现阶段业务布局与未来发展规划，对经营范围进行相应调整。公司2025年上半年新设控股子公司拟开展半导体封测设备有关业务，对外投资间接参股HBM设计制造、先进封装、半导体ABF载板领域优质企业，推动参控股企业

证券日报网讯 中天精装9月9日在互动平台回答投资者提问时表示，公司基于现阶段业务布局与未来发展规划，对经营范围进行相应调整。公司2025年上半年新设控股子公司拟开展半导体封测设备有关业务，对外投资间接参股HBM设计制造、先进封装、半导体ABF载板领域优质企业，推动参控股企业协同发展。公司间接参股的科睿斯半导体科技（东阳）有限公司、合肥鑫丰科技有限公司、深圳远见智存科技有限公司不是公司合并报表范围内企业，采用权益法核算。关于公司主营业务情况、参控股企业经营情况，可详见公司2025年8月30日披露的《2025年半年度报告》。

（编辑 王雪儿）

来源：证券日报