摘要：近期，中国集成电路产业通过成立一系列新公司，展现了其在多个领域的布局动态。其中，由长江存储领衔成立的“长存三期（武汉）集成电路有限责任公司”，以其207.2亿元的注册资本，成为大规模产能扩张的代表。

近期，中国集成电路产业通过成立一系列新公司，展现了其在多个领域的布局动态。其中，由长江存储领衔成立的“长存三期（武汉）集成电路有限责任公司”，以其207.2亿元的注册资本，成为大规模产能扩张的代表。

与此同时，多家企业也通过设立新的全资或合资子公司来聚焦特定赛道，例如华天科技成立“南京华天先进封装有限公司”，专注于AI和汽车电子领域；芯原股份在广州设立新公司，以支持其半导体IP业务的增长；而新紫光集团则通过成立多家不同领域的子公司，延续其重整后的系统化产业布局。此外，部分公司的布局则体现出向产业链上下游延伸的趋势，如功率器件厂商威兆半导体也成立“威兆集成电路（舟山）有限公司”以拓展制造业务。

长江存储启动三期布局，新公司注册资本达207.2亿元

9月5日，长存三期（武汉）集成电路有限责任公司（以下简称“长存三期”）正式注册成立，注册资本高达207.2亿元人民币。这是继2021年长存二期公司成立之后，长江存储在半导体产业的又一重要进展，展现了其在3D NAND闪存芯片领域持续发展的积极态势。

与长存二期相比，长存三期在成立初期就得到了长江存储的直接出资。该公司由长江存储科技有限责任公司（持股50.19%）与湖北国资旗下长晟三期投资发展有限责任公司（持股49.81%）共同出资设立，长江存储董事长陈南翔任法人，注册地址位于武汉东湖新技术开发区。其经营范围包括集成电路制造、集成电路销售、集成电路设计、集成电路芯片及产品销售等。

值得注意的是，湖北长晟三期投资发展有限责任公司成立于2025年9月2日，仅比长存三期早3天。湖北长晟三期注册资本151.2亿元人民币，由光谷金控、江城基金、长江产投按40%、40%、20%的比例共同持有。这三者分别代表了区、市、湖北省的国资力量。

长江存储与湖北国资的合作由来已久。目前，长江存储单一持股比例最高的大股东是湖北长晟发展有限责任公司，该公司在2023年初认缴出资300.69亿元，持股比例为26.89%。湖北长晟发展有限责任公司同样由光谷金控、江城基金和长江产投三家国资平台共同出资设立，这三家平台在推动长江存储的发展中扮演了重要角色。

作为中国3D NAND闪存领域的领军企业，长江存储的核心竞争力在于其全球首创的Xtacking®晶栈架构。该技术通过将存储单元和外围电路在两片独立的晶圆上加工，然后进行键合，从而实现了更高的存储密度和更优的I/O性能。

市场消息显示，长江存储三期主要面向高端市场，例如对性能和功耗要求极为苛刻的AI智能手机、数据中心和企业级存储解决方案，以满足日益增长的数据处理需求。

华天科技：落子南京，20亿重注AI与汽车电子先进封装

9月8日，华天科技完成了其全资子公司南京华天先进封装有限公司的工商登记注册。该公司由华天科技的全资子公司华天科技（江苏）有限公司、华天科技（昆山）电子有限公司及全资下属合伙企业华天先进壹号（南京）股权投资合伙企业（有限合伙）共同出资设立，注册资本总额为20亿元人民币。南京华天先进封装有限公司的经营范围包括集成电路制造、集成电路芯片及产品制造、电子元器件制造、技术服务等。

根据华天科技2025年半年度报告，公司上半年实现营业收入77.80亿元，同比增长15.81%；净利润2.26亿元，同比增长1.68%。其中，二季度单季营收42.11亿元，创历史新高。

华天科技在其2025年半年度报告中明确指出，由AI驱动的高性能计算是半导体行业的核心增长引擎。AI芯片的实现，往往需要将GPU、CPU、HBM等不同功能的裸片（Die）通过先进封装技术集成在一起。南京新公司将重点发展此类高端封装技术，以服务于AI加速器和服务器市场。与此同时，汽车电子是另一个关键目标市场。华天科技已经成功开发出应用于智能座舱和自动驾驶的车规级FCBGA封装技术，南京基地的建立将为其大规模量产这些高可靠性、高价值的汽车芯片封装产品提供产能保障。

而在技术发展上，其开发完成ePoP/PoPt高密度存储器及应用于智能座舱与自动驾驶的车规级FCBGA封装技术；2.5D/3D封装产线完成通线；该公司还启动CPO封装技术研发，关键单元工艺开发正在进行之中；另外其FOPLP封装完成多家客户不同类型产品验证，通过客户可靠性认证。

据悉，新公司的出资方包括华天科技在江苏和昆山等地的现有子公司。其中，昆山子公司本就专注于晶圆级封装（WLCSP）、硅通孔（TSV）和扇出型封装等前沿技术。通过这种多实体联合出资的架构，华天科技能够有效地整合集团内部在不同先进封装领域的技术积累、人才团队和客户资源。

此外值得注意的是，南京市已将集成电路产业确立为重点发展的地标性产业，并致力于构建从设计、制造到封测的完整产业链。南京不仅拥有国家集成电路设计自动化技术创新中心这样的国家级平台，还为落地企业提供了强有力的政策支持，包括对研发投入、工程产品流片、公共服务平台使用等给予高额补贴，并大力引进和培育产业人才。

新紫光集团：成立北京新公司，延续重整后多点产业布局

近期，北京芯紫志高科技有限公司正式成立，法定代表人为马晖，注册资本1000万元人民币。该公司由新紫光集团有限公司旗下北京紫光科技发展有限公司、北京广大融信科技有限公司、北京芯紫信息技术合伙企业（有限合伙）共同持股。北京芯紫志高科技有限公司的经营范围包括集成电路设计、通讯设备销售、电子产品销售、计算机软硬件及辅助设备批发等。

自2022年完成司法重整以来，“新”紫光集团进行了深刻的战略聚焦，剥离了金融、地产等非核心业务，确立了以集成电路和数字经济为两大核心主业的全新发展方向。

近期，新紫光集团在多个关键领域积极拓展，接连成立了多家新公司，进一步完善其在集成电路和数字经济领域的战略布局。2025年6月至8月期间，集团先后成立了紫光闪芯科技有限公司、紫光智算科技有限公司和紫光智行科技有限公司，分别专注于存储技术、AI与算力以及汽车电子领域，致力于开发高性能的存储芯片、AI芯片和车规级芯片等产品及解决方案。此外，新紫光集团还在海南和上海成立了海南紫光科技有限公司和上海紫光同芯微电子有限公司，进一步拓展其业务版图。

此外，新紫光集团在多地规划建设研发中心、智造基地、先进模组产线、Chiplet先进封装产线等，推动构建“技术研发-量产转化-应用落地”的创新闭环。在技术创新方面，新紫光集团通过成立前沿技术研究院，在人工智能、汽车电子、移动通信、低空经济等重点领域持续攻坚。例如，在人工智能领域，新紫光集团推出了3D堆叠SeDRAM®技术、存算一体等架构创新；在汽车电子领域，推出了国内首款通过ASIL-D标准的车规级动力域高端MCU芯片THA6系列。

作为新紫光集团旗下的ICT设备公司，新华三在2025年上半年实现了显著的业绩增长。根据紫光股份2025年半年度报告，新华三2025年上半年实现营业收入364.04亿元，同比增长37.75%；净利润18.51亿元，同比增长接近20%。

行业消息显示，芯紫志高很可能扮演着一个系统级解决方案设计与集成平台的角色，其任务是深度整合集团内部从芯片设计（如紫光展锐）、ICT设备（如新华三）到云服务等全产业链资源，开发出面向特定市场的、软硬一体的创新产品和解决方案。

威兆半导体：功率器件“小巨人”另辟舟山基地，强化产能自主权

9月8日，威兆集成电路（舟山）有限公司正式成立，注册资本为8000万元人民币。该公司由深圳市威兆半导体股份有限公司全资持股，法定代表人为张小青。公司的经营范围包括集成电路芯片及产品制造、集成电路芯片及产品销售、集成电路设计等。

深圳市威兆半导体股份有限公司是一家专注于功率半导体器件的国家级专精特新“小巨人”企业。其核心产品覆盖了低、中、高压全系列的功率MOSFET和IGBT，广泛应用于消费电子（特别是手机快充）、新能源汽车、通信电源、工业控制和光伏储能等高增长领域。凭借卓越的产品性能和可靠性，威兆半导体已成功进入华为、小米、三星、比亚迪等国内外一线品牌的供应链体系。

威兆集成电路（舟山）有限公司的成立，标志着威兆半导体在集成电路领域的进一步拓展。这不仅有助于公司更好地保障产能供应，应对下游市场需求的急剧爆发，还能加强对生产工艺的控制力。此外，威兆半导体已明确将电动汽车、人工智能和元宇宙列为未来十年的三大核心发展方向。这些领域对功率半导体提出了海量的需求和更高的技术要求，例如电动汽车的电驱系统、车载充电机、DC-DC转换器等都需要大量高效、高可靠的功率器件。

合肥“芯”版图再添一子：华芯徽测成立，补齐第三方检测短板

9月5日，华芯徽测科技有限公司完成工商注册登记。该公司是合肥市建设工程监测中心有限责任公司的全资子公司，注册地址位于合肥市高新区，经营范围包括集成电路检测、集成电路设计、集成电路芯片及产品制造、集成电路芯片及产品销售等。

华芯徽测科技有限公司的成立，标志着合肥市建设工程监测中心先进半导体实验室已进入实质性建设阶段。该公司计划建设符合国际标准、国内领先、行业一流的先进半导体检测分析服务及检测技术研发实验室。未来，华芯徽测科技有限公司有望为合肥及周边半导体相关产业提供失效分析、材料分析和可靠性分析等方面的本地化检测分析服务，完善合肥区域的集成电路产业链。

芯原股份：IP龙头南下广州，订单激增与外延并购双轮驱动

9月4日，芯原微电子（广州）有限公司（简称“芯原广州”）顺利完成企业注册，正式在广州市白云区落户。该公司注册资本为2340万元人民币，由芯原微电子（上海）股份有限公司（简称“芯原股份”）全资持股。芯原广州的经营范围包括集成电路设计。

公开资料显示，芯原股份成立于2001年，总部位于上海浦东，是国内半导体IP领域的龙头企业，也是中国首家在科创板上市的半导体IP企业，该公司专注于半导体IP的研发与销售，其产品广泛应用于人工智能、汽车电子、物联网等多个前沿领域。

芯原股份近期的业务进展显著，特别是在订单增长和业务拓展方面。2025年第二季度，芯原股份ASIC业务中的设计收入新签订单超过7亿元，环比增长超700%，同比增长超350%；量产业务新签订单近4亿元。此外，芯原股份2025年上半年新签订单16.56亿元，同比提升38.33%，其中芯片设计业务新签订单7.84亿元，同比增长141.32%；量产业务新签订单6.65亿元，同比增长39.60%。

芯原股份还在积极拓展其技术能力和市场布局。2025年8月28日，芯原股份宣布正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买芯来智融半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯来智融”）股权，并募集配套资金。这一举措旨在进一步完善芯原股份在RISC-V处理器IP领域的布局，增强其在AI和智能驾驶产品方面的技术实力。

尽管芯原股份在2025年上半年亏损有所扩大，但公司董事长兼总裁戴伟民表示，随着订单的逐步转化，ASIC业务将持续推动公司业绩增长。此外，芯原股份在2025年6月末完成了18.07亿元的再融资，资金将投入到AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目，以及面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目。

来源：全球半导体观察一点号