摘要：半导体：Sandisk宣布将面向所有渠道和消费者客户的产品价格上调10%以上。美对华芯片制造设备出口全面收紧。SK海力士或撤回DDR4内存今年停产计划。英伟达否认H100/H200芯片短缺传闻。台积电考虑明年将高端工艺制程涨价5%~10%。
半导体：Sandisk宣布将面向所有渠道和消费者客户的产品价格上调10%以上。美对华芯片制造设备出口全面收紧。SK海力士或撤回DDR4内存今年停产计划。英伟达否认H100/H200芯片短缺传闻。台积电考虑明年将高端工艺制程涨价5%~10%。
消费电子：华为发布会官宣麒麟9020芯片。2025年Q2全球折叠手机出货量同比增长45%。
汽车电子：现代汽车工会在韩国发起罢工。全球激光雷达龙头禾赛科技通过港交所聆讯，拟在港上市。
1、半导体：Sandisk宣布将产品价格上调10%以上。美对华芯片制造设备出口全面收紧。
当地时间9月4日，Sandisk宣布将面向所有渠道和消费者客户的产品价格上调10%以上。Sandisk表示正看到对闪存产品的强劲需求，这是受人工智能应用以及数据中心、客户端和移动领域日益增长的存储需求的推动，基于此，Sandisk决定对所有渠道和消费者客户的产品价格调涨10%以上。为了确保能提供高性能闪存解决方案并支持持续的创新投资，Sandisk目前正在对闪存产品组合进行价格调整。Sandisk表示，即日起，这些调整仅适用于新的报价和订单，不适用于现有的承诺。未来将继续定期进行价格评估，并可能在未来几个季度进行其他调整。
8月29日，美国商务部宣布将英特尔半导体（大连）有限公司、三星中国半导体有限公司以及SK海力士半导体（中国）有限公司移出“经验证最终用户”授权名单，该措施将于公告发布之日起120天后生效。豁免取消后，所有含美国技术（含软件、零部件、整机）的芯片制造设备向中国工厂发货，必须逐案申请出口许可证。美国商务部工业安全局仅计划允许三星、SK海力士采购维持中国现有厂房运作的美国设备与技术，用来扩产或升级中国厂房的设备执照申请不会获得许可。三星电子40%的NAND闪存在其西安工厂生产，而SK海力士40%的DRAM和20%的NAND闪存在其无锡工厂和大连工厂生产。
2、消费电子：华为发布会官宣麒麟9020芯片。
9月4日，华为推出其第二代三折叠屏旗舰手机——华为Mate XTs 非凡大师，其搭载麒麟9020芯片和鸿蒙5.0系统，这是麒麟芯片时隔四年重现华为发布会。这也是自2021年之后，麒麟芯片首次被华为在发布会上明确提及并作为核心卖点推出。从性能参数来看，麒麟9020芯片采用独特的架构设计，CPU由2×2.5GHz泰山大核、6x2.15GHz中核与4x1.6GHz小核组成，集成Maleoon 920 GPU ，在多任务处理与图形渲染能力上表现卓越。
3、汽车电子：现代汽车工会在韩国发起罢工。禾赛科技通过港交所聆讯拟在港上市。
据路透社报道，现代汽车工会成员正计划发起一系列有限度罢工。此次罢工将影响韩国多地的生产设施，包括牙山、全州及蔚山的工厂。不过，此次罢工时长相对较短：周三和周四的罢工预计各持续2小时，周五罢工时间将延长至4小时。据悉，工会成员提出了多项诉求，包括将每周工作时间改为四天半、把退休年龄从60岁提高至64岁。工人同时要求每月加薪102美元（现约合728.7元人民币），并希望获得相当于公司去年净利润30%的绩效奖金。
据港交所8月31日晚间发布，全球激光雷达龙头禾赛科技通过港交所聆讯，拟在港上市。据中国证监会此前发布的文件，禾赛科技拟发行不超过5123.62万股境外上市普通股并在香港联合交易所上市。数据显示，2022年、2023年、2024年，禾赛科技的净收入分别为1202.7百万元、1877.0百万元、2077.2百万元，2025年一季度，公司实现净收入525.3百万元，同比增长46.3%。
未来中美贸易摩擦可能进一步加剧，存在美国政府将继续加征关税、设置进口限制条件或其他贸易壁垒风险；宏观环境的不利因素将可能使得全球经济增速放缓，居民收入、购买力及消费意愿将受到影响，存在下游需求不及预期风险；大宗商品价格仍未企稳，不排除继续上涨的可能，存在原材料成本提高的风险；全球政治局势复杂，主要经济体争端激化，国际贸易环境不确定性增大，可能使得全球经济增速放缓，从而影响市场需求结构，存在国际政治经济形势风险。
刘双锋：电子行业首席分析师、TMT海外牵头人及港深研究组长。3年深南电路，5年华为工作经验，从事市场洞察、战略规划工作，涉及通信服务、云计算及终端领域，专注于通信服务领域，2018年加入中信建投通信团队，2018年《新财富》通信行业最佳分析师第一名团队成员，2018年IAMAC最受欢迎卖方分析师通信行业第一名团队成员，2018《水晶球》最佳分析师通信行业第一名团队成员。
郭彦辉：电子行业分析师。复旦大学金融硕士，3年量化选股研究，2018及2019年Wind金牌分析师金融工程第2名团队成员，2021年加入中信建投电子团队，专注研究激光、消费电子、半导体领域。
来源：财经大师
