摘要：公司回答表示：公司间接参股的科睿斯半导体科技（东阳）有限公司专注于 FCBGA（ABF）高端载板的生产与销售，其主要产品应用于 CPU、GPU、AI 以及车载等高算力芯片的封装场景。目前科睿斯处于建设中，尚未开始生产经营。具体情况请查阅公司相关公告。

金融界4月1日消息，有投资者在互动平台向中天精装提问：董秘您好！请问公司及控股、参股公司有先进封装相关产品吗？有产品可以用于先进封装吗？可以用于华为手机等芯片封装吗？谢谢！

公司回答表示：公司间接参股的科睿斯半导体科技（东阳）有限公司专注于 FCBGA（ABF）高端载板的生产与销售，其主要产品应用于 CPU、GPU、AI 以及车载等高算力芯片的封装场景。目前科睿斯处于建设中，尚未开始生产经营。具体情况请查阅公司相关公告。

来源：金融界