摘要：2025年3月26日至28日，上海国际半导体展（Semicon China 2025）在上海新国际博览中心盛大召开。本届盛会规模空前，吸引了来自全球1400余家半导体企业参展和5万名专业观众，盛会各类新产品、新技术层出不穷，其中第三代半导体成为全球半导体行业瞩

2025年3月26日至28日，上海国际半导体展（Semicon China 2025）在上海新国际博览中心盛大召开。本届盛会规模空前，吸引了来自全球1400余家半导体企业参展和5万名专业观众，盛会各类新产品、新技术层出不穷，其中第三代半导体成为全球半导体行业瞩目的焦点，表现亮眼。

作为国产碳化硅材料领域的龙头企业，天科合达在此次Semicon China国际半导体展上大放异彩。公司不仅面向全球重磅发布了多款碳化硅创新产品，更精心打造了AR眼镜试戴体验区，吸引众多专业观众驻足体验，成为展会焦点。以创新驱动第三代半导体变革，以硬核科技引领产业升级，天科合达的发展进步彰显国产半导体材料的领军实力。

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新品首发

新产品首发仪式顺利举办

26日上午11时，天科合达展区举办新品首发仪式。天科合达董事、副总经理、首席技术官刘春俊博士作新产品首发演讲报告。本次首发的三款新产品分别是8英寸光波导型碳化硅衬底（另名光学级碳化硅衬底）、12英寸热沉级碳化硅衬底以及液相法P型6英寸衬底。新材料的密集首发，展现了公司在碳化硅材料领域强劲的研发实力和深厚技术创新能力。

8英寸光波导型碳化硅衬底。该产品是天科合达针对AR眼镜领域的前沿布局。凭借碳化硅材料的高折射率与高热导率等特性，该种材料系统性解决了传统AR眼镜视场角窄、彩虹纹及散热等难题，为消费电子领域带来了革命性突破。天科合达正通过与慕德微纳等企业的深度合作，加速AR衍射光波导镜片技术的研发与市场推广，致力于开辟碳化硅AR眼镜领域用衬底的新方向。

针对市场对光波导型碳化硅衬底的需求，公司计划加快推动8英寸产品量产进程，并计划今年下半年推出12英寸产品。

12英寸热沉级碳化硅衬底。随着人工智能、自动驾驶等技术的不断发展，人类社会对高性能计算芯片需求不断提升，摩尔定律在物理上逐渐走向极限，科学家与工程师们试图在封装方式上再一次突破技术极限。天科合达面对先进封装领域的最前沿应用市场，正在不断探索12英寸级碳化硅衬底开发路径。通过软件仿真与硬件革新双重赋能，开发出适配8-12英寸晶体长晶炉，成功实现大尺寸晶体的生长。目前，公司已成功加工出12英寸样片。

随着碳化硅晶圆制备工艺的成熟，公司也积极推动用于热沉方向和用于半导体方向的12英寸碳化硅衬底商用化进程，争取实现更大突破。

液相法P型6英寸衬底。公司于2025年初成功生产出首批液相法6英寸P型碳化硅晶体，该晶体结晶质量优异，电阻率低。公司计划利用自身衬底和外延技术优势，进一步优化P型外延片的技术指标，推动产品尽早在客户端开展验证。

作为制备N沟道IGBT器件的关键原材料，液相法P型6英寸衬底有望为电力电子领域的大规模应用提供有力支持，助力智能电网与能源互联网建设。

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主旨演讲

受邀出席并作大会演讲报告

27日，天科合达董事、副总经理、首席技术官刘春俊博士受邀出席亚洲化合物半导体大会，并发表题为《Recent Progress of 200mm SiC Crystal Growth and Homoepitaxy》的演讲报告，刘春俊博士深入探讨大尺寸碳化硅长晶技术、外延生长技术进展与发展趋势，并重点介绍了公司在长晶技术突破和外延指标提升优化方面做出的大量细致工作和成果。刘春俊博士称公司致力为客户提供更好的产品及产品组合，推动新能源领域更多使用碳化硅。报告的相关观点也得到与会专家的高度关注与普遍认可。

天科合达展区概况一揽

碳化硅AR眼镜“火出圈”

在本次展会上，天科合达展区的碳化硅光波导AR眼镜成为当之无愧的人气王。试戴体验区排起长龙，观众争相感受这款革命性显示设备带来的震撼体验。该产品采用第三代半导体碳化硅材料，结合慕德维纳创新的光波导技术，成功突破技术瓶颈，实现了高亮度全彩显示与超轻薄设计的完美结合，其卓越的显示效果让现场观众赞不绝口。

碳化硅电力电子器件作为新一代半导体材料的代表，正在新能源革命、电动汽车、人工智能（AI）、智能电网等多个重要领域发挥作用，推动全球科技与产业的深刻变革。作为国产碳化硅材料领域的龙头企业，天科合达肩负着不断挑战自我，推动碳化硅技术突破与产业化发展为使命。公司已凭借卓越的技术与产品，在市场拓展中取得了显著成绩。2023年，yole数据显示，公司导电型衬底市场占有率接近20%，位居全球第二位；在6英寸导电型衬底方面，公司在国内碳化硅晶圆端客户流片量上占据明显领先优势；如今8英寸导电型衬底已成功实现批量生产，获得了广泛的客户青睐，同时也在12英寸上实现研发突破。

公司产品畅销全球20多个国家和地区，并与英飞凌、芯联集成等国内外顶尖企业建立了长期稳定的合作关系，获得英飞凌等重要国际客户的高度评价，连续两年荣获芯联集成“优秀供应商奖”。

另外，公司还积极布局光波导型碳化硅衬底、液相法衬底等众多前沿技术，继续深耕碳化硅材料的新技术方向研发与产业化，推动其在更多领域的广泛应用，展现了强大的技术实力与市场前瞻性。

天科合达将以“创新驱动、技术引领”为核心战略，致力于成为全球碳化硅材料领域的领导者，携手行业伙伴共同开创碳化硅技术的新时代，为人类社会的可持续发展提供强有力的科技支撑。

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来源：宽禁带联盟