Science:AI驱动闭环设计,加速高性能有机半导体材料发现
近年来,材料科学正迈入一个由人工智能(AI)和自动化技术驱动的新纪元。AI与高通量合成的结合,为材料逆向设计提供了强大的工具,极大加速了新型材料的发现进程。在近期发表于Science的研究中,德国赫姆霍兹研究所Christoph J. Brabec和武建昌联合
近年来,材料科学正迈入一个由人工智能(AI)和自动化技术驱动的新纪元。AI与高通量合成的结合,为材料逆向设计提供了强大的工具,极大加速了新型材料的发现进程。在近期发表于Science的研究中,德国赫姆霍兹研究所Christoph J. Brabec和武建昌联合
上海应用技术大学团队携手国科大杭州高等研究院、美国麻省理工学院(MIT)等国内外单位,在二维半导体材料异质外延方面取得重要进展。
上海应用技术大学团队携手国科大杭州高等研究院、美国麻省理工学院(MIT)等国内外单位,在二维半导体材料异质外延方面取得重要进展。
现代技术的进步与半导体材料的发展密不可分。然而,目前的三代半导体材料仍然存在一些局限性,例如在可见光吸收和载流子迁移率等方面表现有限,或者成本高昂、涉及有毒元素。因此,科学家们亟需探索具有高性能和环保特点的新型半导体材料。