AI如何为人类发展注入新动能？联合国报告强调这三个关键点
联合国开发计划署（UNDP）5月最新发布的《2025年人类发展报告》（下称“报告”）显示，当前全球人类发展进程正经历前所未有的放缓，2024年全球所有地区的人类发展指数（HDI）增长均陷入停滞。不考虑2020~2021年疫情期间的情况，今年预测的全球人类发展指
hdi
打破传统边界：猎板HDI压合工艺的三大创新
在万物互联与智能终端爆发式增长的今天，HDI（高密度互连）多层板已成为电子设备微型化、高性能化的“隐形功臣”。作为国内PCB制造领域的先锋，**猎板PCB**凭借其独特的压合工艺技术矩阵，持续突破HDI板的物理极限，为5G基站、可穿戴设备、高端医疗仪器等行业提
西南证券：上调景旺电子目标价至34.32元，给予买入评级
西南证券股份有限公司王谋,白加一近期对景旺电子进行研究并发布了研究报告《2025年一季报点评：看好PCB全平台工艺能力下客户突破机会》，上调景旺电子目标价至34.32元，给予买入评级。
焊锡箔，年复合增长率CAGR为4.13%
焊锡箔产品描述焊锡箔是由焊锡材料制成的薄片，主要用于电子元器件与PCB（印刷电路板）之间的连接。具有良好的导电性和导热性，能在焊接过程中提供稳定可靠的电连接。焊锡箔的制造过程通常包括焊锡材料的熔化、成型和冷却等步骤，能提供稳定可靠的电连接，具有良好的耐腐蚀性和