摘要：在电子产业的庞大版图中，PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）堪称 “电子产品之母”，是电子系统产品中不可或缺的关键组件。其主要功能是为电子元器件提供支撑，实现电子元器件之间的电气连接 ，让各种电子零组件形成预定电路的连接，发挥中继传

PCB 行业发展现状

在电子产业的庞大版图中，PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）堪称 “电子产品之母”，是电子系统产品中不可或缺的关键组件。其主要功能是为电子元器件提供支撑，实现电子元器件之间的电气连接 ，让各种电子零组件形成预定电路的连接，发挥中继传输作用。从日常使用的手机、电脑，到工业控制设备、医疗仪器，再到航空航天领域的高精尖装备，几乎所有电子产品都离不开 PCB 的支持，它的应用范围极为广泛，贯穿了各个电子领域。

近年来，随着科技的飞速发展，PCB 行业呈现出良好的增长趋势。据相关数据显示，2023 - 2028 年全球 PCB 产值复合增长率约为 5.4%，预计 2028 年全球 PCB 产值将达到约 904.13 亿美元 。而中国作为全球最大的 PCB 生产基地，在 2024 - 2026 年，市场触底反弹后预计将保持增长态势，2026 年市场规模将突破 4000 亿元，增长率超过 5% 。这一增长背后，是多种新兴技术蓬勃发展带来的强大驱动力。

5G 技术的普及是推动 PCB 行业发展的重要力量。5G 通信对信号传输的速度、稳定性和频率提出了更高要求，这促使 PCB 向高频高速方向发展。高频高速 PCB 需要具备低介电常数、低损耗因子以及优异的信号完整性等特性，以满足 5G 设备对高速数据传输的需求。同时，5G 基站和终端设备的天线模块也需要高性能的 PCB 支持。在 5G 时代，Massive MIMO 技术的应用使得天线振子数大幅增加，对 PCB 的层数和性能要求也相应提升，从而带动了 PCB 市场的增长。

AI（人工智能）的兴起也为 PCB 行业带来了新的机遇。AI 服务器对算力需求的提升，推动了相关 PCB 产品的发展。AI 服务器需要处理海量的数据，对传输速率要求较高，通常需要用到 20 - 30 层的 HDI 板（高密度互连板，属于 PCB 的细分领域），并且在材料选择上会采用超低损耗材料，这使得 AI 服务器 PCB 的价值量进一步提升。此外，随着 AI 技术在消费电子领域的不断渗透，如 AIPC、AI 手机以及未来可能出现的 AI 眼镜、智能机器人等产品的发展，也为 PCB 行业开辟了新的增长空间。据预测，2026 年服务器 PCB 产值有望达到 125 亿美元，2021 - 2026 年复合增速高达 9.87% 。

在技术发展方向上，PCB 正朝着高密度、细导线、小孔径、高可靠性、低成本和自动化连续生产方向迈进。从产业结构来看，目前美国制造的 PCB 产品以 18 层以上的高层板为主，日本 PCB 技术领先，主要产品系多层板、挠性板和封装基板；中国台湾 PCB 以高阶 HDI、IC 载板、类载板等产品为主 。与这些先进地区相比，我国 PCB 产品虽然目前仍以中低端底层 PCB 产品为主，但在技术含量更高的产品方面具有较大的提升空间。电子产品向集成化、小型化、轻量化方向发展的趋势，正不断带动 PCB 板向高端方向升级。

例如，HDI（高密度互连）技术通过微孔、盲孔和埋孔等先进工艺，大幅提升了 PCB 的布线密度，减少了信号传输损耗，未来将在智能手机、可穿戴设备、汽车电子等领域得到更广泛的应用；柔性 PCB（FPC）和刚柔结合板因其轻量化、可弯曲和高可靠性的特点，在折叠屏手机、智能穿戴设备以及航空航天、汽车电子等高可靠性场景中表现出色，随着材料技术的进步，其应用范围还将进一步扩大 。

被低估公司逐个看

鹏鼎控股：AI 时代的 “卖铲子者”

鹏鼎控股作为全球最大的 PCB 生产企业之一，在消费电子 PCB 领域占据着举足轻重的地位。公司产品涵盖 FPC（柔性电路板）、HDI 板（高密度互连板）、多层板等多种类型，技术实力雄厚，具备各类 PCB 产品的研发、设计、制造与销售服务能力。

在 AI 时代，鹏鼎控股堪称 “卖铲子者”，深度受益于 AI 服务器市场的蓬勃发展。随着 AI 技术的快速迭代，AI 服务器对 PCB 的性能要求不断攀升，需要具备更高的层数、更好的散热性能以及更快的信号传输速度。鹏鼎控股凭借其领先的技术优势，已成功实现 20 层以上厚板 HDI 的量产，能够适配英伟达 H100、GB200 GPU 基板，满足了 AI 服务器对高性能 PCB 的严苛需求，从而在 AI 服务器 PCB 市场中脱颖而出，成为英伟达等科技巨头的重要供应商。

在客户资源方面，鹏鼎控股与全球领先的电子品牌客户保持着长期稳定的合作关系。除了在 AI 服务器领域服务英伟达等客户外，在消费电子领域，它也是苹果等知名品牌的重要合作伙伴。公司多年来深耕应用于手机及消费电子端的 PCB 产品，在该领域积累了深厚的技术底蕴和丰富的生产经验，已经具备较强市场优势及规模优势。

为了进一步满足市场需求，鹏鼎控股积极推进产能扩张计划。目前，公司正在同步推进三大项目：中国江苏淮安第三园区高阶 HDI 及 SLP 项目，旨在提升高阶 HDI 及 SLP 产品的产能；投资 2.5 亿美元的泰国生产基地建设已于 2025 年 5 月建成，预计 2025 年下半年小批量投产，有助于公司拓展海外市场，优化全球产能布局；中国台湾高雄园区高端软板产能项目目前已建设完毕，正在小批量试产，将进一步提升公司在高端软板领域的产能。

尽管鹏鼎控股在行业内处于领先地位且增长潜力巨大，但当前其市值可能并未完全反映出公司的真实价值。一方面，市场可能对其在 AI 服务器等新兴领域的业务发展潜力认识不足，仍将其主要视为传统消费电子 PCB 企业；另一方面，宏观经济环境的不确定性以及行业竞争的加剧，也使得部分投资者对其未来业绩增长存在疑虑。然而，随着 AI 技术的持续发展和应用场景的不断拓展，AI 服务器市场规模将持续扩大，鹏鼎控股有望凭借其技术、客户和产能优势，在未来实现业绩的快速增长，其价值也有望得到市场的重新评估。

福斯特：光伏与 PCB 的跨界新星

福斯特原本是光伏胶膜行业的龙头企业，在光伏领域占据着重要地位。近年来，公司积极拓展业务领域，在 PCB 相关电子材料业务上取得了显著进展，成为光伏与 PCB 的跨界新星。

在光伏业务方面，福斯特一直保持着强劲的发展态势。2024H1 公司胶膜出货 13.89 亿平，同比 + 43.61%，出货增速高于行业，上半年公司市占率进一步提升 。在成本管理、产品结构、海外布局等优势的加持下，公司毛利率逆势改善，展现出强大的市场竞争力。公司还积极布局海外产能，2024 年规划在越南及泰国进行新建扩产，预计 2025 年越南和泰国胶膜产能将达 6 亿平，海外产能占比将达到 20% 左右 ，这有助于公司稳定全球份额，支撑盈利水平。

在 PCB 相关电子材料业务上，福斯特的主导产品为感光干膜、FCCL（柔性覆铜板）和感光覆盖膜。其中，感光干膜是用于刚性、柔性印刷线路板、高密度互连板及封装载板图形转移的薄膜材料；FCCL 是用于柔性印刷线路板的基板材料；感光覆盖膜用于印刷线路板、MiniLED、MICro - LED、摄像头模组领域精细线路的绝缘保护材料。2024 年度，公司电子材料板块营业收入 7.37 亿元，净利润 4269 万元 ，业务发展态势良好。

福斯特在客户开拓方面成绩斐然，已经覆盖深南电路、鹏鼎控股、安捷利美维、东山精密、沪电股份、健鼎电子、景旺电子、生益电子、南亚电路板、瀚宇博德、超颖电子等行业头部企业 。随着 AI 服务器和汽车智能化等新兴产业的兴起，PCB 产业迎来高速发展期，福斯特凭借其在电子材料领域的技术积累和市场布局，有望充分受益于行业的发展机遇。公司已经形成核心原材料自供、华东华南双基地布局，为电子材料业务的快速发展奠定了坚实基础。未来，福斯特的电子材料业务有望成为公司新的增长极，助力公司实现多元化发展，其在 PCB 领域的价值也可能被市场低估，具有较大的增长潜力。

圣泉集团：树脂之王，PCB 上游的隐形冠军

圣泉集团在合成树脂领域处于国内头部企业地位，业务涵盖铸造材料、酚醛树脂、电子化学品、生物质、新能源、健康医药六大板块。在 PCB 产业链中，圣泉集团是上游核心电子级树脂的关键供应商，堪称 “隐形冠军”。

电子级树脂是 PCB 生产的关键原材料，对 PCB 的性能和质量起着决定性作用。圣泉集团在电子级树脂领域技术实力雄厚，尤其是在 PPO（聚苯醚）树脂方面具有显著优势。它是国内唯一能够批量生产电子级 PPO 树脂的厂商，占据该领域 70% 的市场份额 ，其 PPO 树脂产品能够满足 AI 服务器 PCB 对高频高速信号传输的严格要求，成功覆盖华为、英伟达等供应链的 AI 服务器 PCB 需求。

AI 服务器硬件（如 GPU、CPU 等）对信号传输速率和稳定性提出了更高要求，传统覆铜板材料的介电损耗（Df）和介电常数（Dk）难以满足高频高速信号传输需求 。而电子级 PPO 具有较低的介电损耗和介电常数，能够显著减少信号延迟和能量损耗，是高频高速覆铜板的核心基材 。随着 AI 技术的快速发展，AI 服务器市场规模不断扩大，对高频高速覆铜板及电子级 PPO 树脂的需求也将持续增长，圣泉集团作为 PPO 树脂的主要供应商，将充分受益于这一市场趋势。

除了 PPO 树脂，圣泉集团还在不断拓展其他电子级树脂产品。公司针对高频高速用碳氢树脂进行研发，截至 2025 年 1 月，已建成一条 100 吨超级碳氢树脂产线，并已在相关产品上获得突破，在标杆企业获得商业化订单 。在半导体封装材料方面，公司的电子级酚醛树脂（用于 BT 封装、ABF/ACF 积层绝缘膜）、特种环氧树脂（DCPD 环氧、结晶型环氧），应用于 Chiplet、HBM 等先进封装工艺 。

圣泉集团在电子级树脂领域的技术领先地位和市场份额优势，使其在 PCB 上游产业链中具有重要的话语权。然而，由于其业务的多元化以及在 PCB 领域相对低调的市场宣传，市场可能尚未充分认识到其在 PCB 上游的核心价值，公司的估值存在一定的提升空间，未来有望随着 PCB 行业的发展以及自身技术的不断创新，实现价值的重估。

超声电子：技术驱动，稳健前行

超声电子在 PCB 制造领域拥有丰富的经验和深厚的技术积累，产品类型丰富，涵盖多层板、HDI 板等。公司始终坚持技术驱动发展战略，持续加大研发投入，不断提升产品性能，在市场中保持着稳健的发展态势。

在技术研发方面，超声电子成果显著。近年来，公司在新材料、新工艺的研发上取得了诸多进展，能够快速响应市场对 PCB 技术的新要求。例如，面对英伟达等国际大厂在高性能计算领域对 PCB 散热性能和整体布局提出的更高要求，超声电子凭借其强大的技术储备，生产的 PCB 产品能够满足英伟达最新设计的冷却系统要求 。公司还在积极研发高导热高模量白色覆铜板，此规格与 A 客户 macbook、iPad 的 miniled 背光产品需求匹配，显示出公司在高端产品领域的技术实力和市场前瞻性。

在市场拓展方面，超声电子也取得了不错的成绩。公司是国产移动通讯手机印制板的独家配套企业，在移动通讯领域拥有稳定的客户资源。同时，公司积极拓展与 AI 相关的电子产品领域业务，已进入 iPhone X 供应 interposer，并一直维持稳定市场份额和 ASP 。interposer 用于 2 块 SLP 之间的高速连接，层数不高但制程精细，单价远超常规 IC 载板、类载板 。随着 AI 手机、AI PC 等产品的发展，超声电子凭借其在高端 HDI、anylayer、SLP 等产能的持续扩产，有望充分受益于行业发展趋势。

尽管超声电子在技术和市场方面都有出色的表现，但目前公司的市值可能未能完全体现其价值。一方面，行业竞争激烈，市场对其竞争优势的认知需要进一步深化；另一方面，公司在新兴领域的业务拓展虽然取得了进展，但尚未充分反映在市场估值中。然而，随着 5G、人工智能等新兴技术的快速发展，PCB 行业市场需求持续增长，超声电子有望凭借其技术优势和市场基础，在未来实现业绩的稳步增长，其价值也将逐渐被市场所认可。

澳弘电子：低调实干，稳步成长

澳弘电子是中国印制电路板行业的领先企业，一直以来以低调实干的风格在市场中稳步成长。公司业务专注于印制电路板的研发、生产和销售，产品包括单 / 双面板、多层板等，在多个应用领域都有广泛的布局。

在产品类型上，澳弘电子能够提供多样化的 PCB 产品，满足不同客户的需求。公司注重产品质量和性能，通过不断优化生产工艺和技术创新，提升产品的竞争力。在市场定位方面，澳弘电子采取差异化市场战略，不仅在智能家居、消费电子、电源能源等传统业务领域保持稳定发展，还积极拓展新兴应用领域。

近年来，澳弘电子在新兴领域取得了显著进展。在新能源汽车领域，公司抓住行业快速发展的机遇，产品成功应用于新能源汽车相关部件，随着新能源汽车市场的持续扩张，为公司带来了新的业绩增长点。2024 年公司营业总收入达到了 12.93 亿元，同比上涨 19.45%；归母净利润录得 1.41 亿元，同比增长 6.45% ，这样的成绩彰显了公司在新兴领域布局的成效以及稳健的增长能力。

在 AI 算力中心领域，澳弘电子也在积极拓展业务。公司通过实施 “技术适配 + 差异化市场战略”，稳步扩展在 AI 算力中心的下游应用 。同时，澳弘电子还将业务拓展到航空航天领域，其多项产品已成功应用于航空航天领域，如低轨卫星互联网、航空液压系统和机舱电源等产品 ，这不仅展示了公司的技术实力，也为公司未来的发展开辟了更广阔的空间。

尽管澳弘电子在业务发展上取得了不错的成绩，但由于公司相对低调的市场宣传以及行业竞争的复杂性，其价值可能尚未被市场充分挖掘。未来，随着新兴领域业务的不断拓展和深化，澳弘电子有望在市场中获得更高的认可度，实现价值的进一步提升。

顺络电子：电感龙头，PCB 的协同发展

顺络电子是电感领域的龙头企业，在电感产品的研发、生产和销售方面具有强大的优势。同时，公司积极拓展 PCB 业务，实现了电感业务与 PCB 业务的协同发展。

在电感领域，顺络电子技术领先，产品种类丰富，能够满足不同客户在通信、消费电子、汽车电子等多个领域的需求。公司的电感产品具有高性能、小型化、集成化等特点，在市场中具有较高的竞争力，与众多知名企业建立了长期稳定的合作关系。

顺络电子的电感业务优势为其 PCB 业务的发展提供了有力支持。一方面，电感和 PCB 在电子设备中紧密相关，公司在电感领域积累的技术和客户资源，有助于其更好地理解客户需求，为 PCB 业务的市场拓展提供便利。例如，在为通信设备客户提供电感产品的过程中，顺络电子了解到客户对 PCB 在信号传输、电磁兼容性等方面的要求，从而能够针对性地研发和生产符合客户需求的 PCB 产品。另一方面，电感业务的稳定收入和现金流也为 PCB 业务的研发投入和产能扩张提供了资金保障，促进了 PCB 业务的快速发展。

在 PCB 业务方面，顺络电子不断加大研发投入，提升产品技术水平。公司的 PCB 产品在多层板、HDI 板等领域都有布局，并且在不断拓展应用领域。在新市场布局上，顺络电子积极关注 5G、人工智能、新能源汽车等新兴领域的发展机遇，将 PCB 产品向这些领域拓展。在新产品研发方面，公司持续投入资源，研发更高性能、更小型化的 PCB 产品，以满足市场对电子产品小型化、集成化的需求。

顺络电子在电感和 PCB 业务的协同发展模式下，具有独特的竞争优势。然而，市场可能对其业务协同效应的认识不足，导致公司的价值被一定程度低估。随着新兴技术的发展和市场需求的变化，顺络电子有望通过电感和 PCB 业务的协同发展，实现业绩的快速增长，其价值也将逐渐得到市场的重新评估。

依顿电子：厚积薄发，等待价值重估

依顿电子在 PCB 行业深耕多年，形成了较为完善的业务结构和一定的市场竞争力。公司产品涵盖双面板、多层板和 HDI 板等，广泛应用于消费电子、计算机、汽车电子等领域。

在业务结构上，依顿电子的产品类型丰富，能够满足不同客户群体和应用场景的需求。在消费电子领域，公司为众多知名品牌提供 PCB 产品，凭借稳定的产品质量和良好的服务，在该领域积累了一定的市场份额。在计算机领域，公司的 PCB 产品也得到了广泛应用，随着计算机技术的不断升级和市场需求的稳定增长，为公司带来了持续的收入来源。在汽车电子领域，依顿电子积极拓展业务，随着汽车智能化、电动化的发展趋势，汽车电子对 PCB 的需求不断增加，公司有望在这一领域取得更大的突破。

尽管依顿电子在多个领域都有布局且具备一定的市场竞争力，但目前公司的市值可能并未充分反映其真实价值，存在被低估的情况。一方面，行业竞争激烈，市场上对依顿电子的品牌认知度相对一些头部企业可能较低，影响了其市场估值。另一方面，公司在新兴技术应用和市场拓展方面的步伐相对较慢，导致市场对其未来增长潜力的预期不够乐观。

然而，依顿电子也在积极采取措施提升自身竞争力。公司不断加大研发投入，提升产品技术水平，以满足市场对高端 PCB 产品的需求。在市场拓展方面，公司也在积极寻找新的增长点，加强与新兴领域客户的合作。未来，随着公司在技术和市场方面的不断突破，依顿电子有望实现业绩的提升，其价值也将得到重估。

长海股份：玻纤助力，PCB 产业链的有力一环

长海股份在玻纤材料领域具有重要地位，其玻纤产品为 PCB 产业链提供了关键的原材料支撑，是 PCB 产业链中不可或缺的一环。

玻纤材料在 PCB 生产中起着重要作用，它能够增强 PCB 的机械性能、提高尺寸稳定性、降低热膨胀系数等，从而提升 PCB 的整体性能和可靠性。长海股份专注于玻纤材料的研发、生产和销售，拥有完整的玻纤产业链，产品涵盖玻纤纱、玻纤制品等。公司的玻纤产品具有高强度、低能耗、环保等特点，在市场中具有较高的竞争力。

长海股份通过不断提升自身的生产技术和产品质量，满足了 PCB 行业对玻纤材料日益增长的需求。公司在生产过程中注重技术创新和工艺优化，提高了玻纤产品的性能和稳定性。例如，公司研发的高性能玻纤纱，能够更好地满足高端 PCB 对材料性能的要求，在高端 PCB 市场中得到了广泛应用。

在自身业务增长方面，长海股份保持着良好的发展态势。公司不断扩大产能，优化产品结构，提高市场份额。通过积极拓展国内外市场，与众多 PCB 生产企业建立了长期稳定的合作关系，为公司带来了持续的收入增长。随着 PCB 行业的快速发展以及对玻纤材料需求的不断增加，长海股份有望凭借其在玻纤材料领域的优势，实现业绩的进一步提升。然而，由于市场对其在 PCB 产业链中的价值认识不够充分，长海股份的市值可能存在一定程度的低估，未来具有较大的价值提升空间。

航天智造：航天基因，PCB 领域的新力量

航天智造凭借其独特的航天技术背景，在 PCB 行业中展现出了独特的优势，成为 PCB 领域的一股新力量。

航天技术对电子设备的可靠性、稳定性和高性能要求极高，这使得航天智造在 PCB 研发和生产过程中，积累了先进的技术和丰富的经验。公司在 PCB 制造过程中，采用了一系列航天级别的工艺和标准，确保了 PCB 产品具有卓越的性能和质量。例如，在信号传输的稳定性、抗干扰能力以及耐高温、耐辐射等特殊环境适应能力方面，航天智造的 PCB 产品表现出色，能够满足航空航天、军工等高端领域对 PCB 的严苛要求。

除了在高端领域的应用，航天智造也在积极拓展民用市场。随着 5G、人工智能等新兴技术的发展，民用市场对高性能 PCB 的需求不断增加。航天智造凭借其技术优势，将航天级别的 PCB 技术应用于民用领域，为通信、工业控制、医疗设备等行业提供高品质的 PCB 产品。在通信领域，其 PCB 产品能够满足 5G 基站对高速信号传输和稳定性的要求；在工业控制领域，能够为工业自动化设备提供可靠的电路连接和信号传输解决方案。

航天智造的发展前景广阔。随着国内对高端制造业的重视以及对自主可控技术的需求不断提升，航天智造在 PCB 领域的技术优势将得到更充分的发挥。公司有望在航空航天、军工等传统优势领域继续保持领先地位，同时在民用市场中不断拓展份额，实现业务的快速增长。然而，由于公司进入 PCB 民用市场的时间相对较短，市场知名度有待提高，目前其价值可能尚未被市场完全挖掘，未来具有较大的发展潜力和价值重估空间。

合力泰：困境反转，价值重塑

合力泰在发展过程中面临了一些困境，如市场竞争加剧、行业需求波动等，导致投资风险与机遇并存

以上这十家公司，尽管当前可能被市场低估，但它们在各自的细分领域中都展现出了独特的优势和发展潜力，有望在 PCB 行业的持续发展中实现价值的重估。然而，投资从来都是风险与机遇并存的，PCB 行业也不例外。

市场竞争风险是投资者需要关注的重要因素之一。PCB 行业竞争激烈，市场集中度较低，众多企业参与市场份额的争夺。不仅有国内众多企业的激烈角逐，还有来自国际 PCB 企业的竞争压力。在这样的竞争环境下，企业需要不断提升自身的技术水平、产品质量和服务能力，以保持竞争优势。若企业在竞争中失利，可能导致市场份额下降、订单减少，进而影响企业的业绩和发展前景。

技术变革风险也不容忽视。PCB 行业技术更新换代速度快，随着 5G、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，对 PCB 的性能和技术要求不断提高。企业需要持续投入大量资金进行技术研发和创新，以跟上技术发展的步伐。如果企业不能及时跟上技术变革的趋势，其产品可能无法满足市场需求，面临被市场淘汰的风险。例如，若企业在高频高速 PCB 技术研发上滞后，可能无法满足 5G 通信和 AI 服务器等领域对 PCB 的需求，从而失去相关市场份额。

来源：股市研究者大宗