摘要：打入英伟达供应链是PCB企业技术实力和商业能力的综合体现，这一过程通常需要经历严格的认证、测试和产能爬坡阶段。根据目前英伟达核心供应商（如胜宏科技等）的公开信息及行业实践，完整周期一般需 1.5–3年。具体时间受企业技术基础、产品定位、英伟达需求紧迫性等因素影

打入英伟达供应链是PCB企业技术实力和商业能力的综合体现，这一过程通常需要经历严格的认证、测试和产能爬坡阶段。根据目前英伟达核心供应商（如胜宏科技等）的公开信息及行业实践，完整周期一般需 1.5–3年。具体时间受企业技术基础、产品定位、英伟达需求紧迫性等因素影响，可拆解为以下四个阶段：

⏳ 一、核心阶段与时间分布

技术认证期（6–18个月）

技术匹配：需满足英伟达对AI服务器PCB的硬性要求，包括层数（通常22层以上）、信号完整性（如Dk/Df值）、散热性能（适配1400W GPU）等。

认证流程：

Delta/Gamma认证：针对高多层板及材料；

OAM模块专项认证：如胜宏科技五阶HDI板的独家认证耗时约18个月。

关键门槛：量产能力（如5阶HDI、40层板）、专利壁垒（如ABF载板工艺）。

样品测试与小批量供货（3–6个月）

通过认证后进入工程样品（ES）测试，需配合英伟达完成：

信号损耗测试（如288GB HBM3E显存适配性）；

热应力验证（1400W功耗下的液冷兼容性）。

此阶段通常以OEM方式切入。

产能爬坡与大规模订单（6–12个月）

英伟达对核心供应商要求产能保障，例如：

胜宏科技因独占OAM模块订单需预留50%产能。

风险点：若产能不足，可能被分流订单。

长期合作与深度绑定（持续进行）

进入量产阶段后，需持续投入下一代技术研发（如Rubin架构适配）；

头部供应商通过联合研发巩固地位。

二、企业案例：典型时间路径

胜宏科技（核心GPU供应商）

2019–2021年：完成H100系列HDI板技术积累；

2022年 通过OAM模块认证，2023年量产H100；

2025年 独占GB300订单，总周期约3年。

⚠️三、当前行业趋势与挑战

周期缩短机遇：

GB300量产（2025年Q3）推动认证加速。

周期延长风险：

技术迭代：Blackwell架构要求22层以上板，Rubin或需30层+，研发滞后将被淘汰；

供应链本土化：英伟达要求泰国/墨西哥产能配套，无海外基地企业难获订单。

结论与建议

基准周期：技术成熟企业约 1.5–2年，新领域切入者需 2.5–3年（如胜宏科技）；

加速路径：

并购成熟产能（如胜宏收购泰国APCB跳过建厂期）；

绑定代工厂（OEM模式降低直接认证难度）。

未来，随着AI服务器技术迭代加速（如Rubin架构2026年推出），认证周期可能进一步分化：头部供应商因技术协同性缩短至1年内，而新进者因产能与技术双重门槛面临更长周期挑战。

来源：经济和资本市场观察