半导体引线框架市场报告-主要企业、市场规模、份额及发展趋势
半导体引线框架是集成电路中用作器件单元电气连接和机械支撑的结构,它是芯片封装的关键组成部分。
半导体引线框架是集成电路中用作器件单元电气连接和机械支撑的结构,它是芯片封装的关键组成部分。
随着半导体技术的飞速发展,集成电路的封装技术也在不断进步。在众多封装形式中,方形扁平无引脚封装(QFN)因其体积小、重量轻、散热性能好、可靠性高等优点,在通信设备、计算机硬件、消费电子、汽车电子以及工业控制系统等领域得到了广泛应用。QFN引线框架作为塑封集成电