679元,小米再现清仓价,比424元的REDMI 14C还香
那必须是REDMI Note 12 5G这老大哥突然“诈尸”,带着8+256GB版本杀到679元,直接把自家小弟REDMI 14C按在地上摩擦。
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最近发现个怪现象:有人开了内存扩展直呼“真香”,有人却骂骂咧咧说“卡成狗”。这玩意到底该不该开?今天咱们聊聊厂商不会明说的背后真相!
完成独立上市的闪迪以全闪存的产品线组合与领先技术,亮相CFMS | MemoryS 2025展,一方面推进企业级PCI-E 5.0解决方案以及3D TLC产品线进一步拓展,另一方面也带来了有助改变嵌入式市场格局的UFS 4.1存储方案。
在2025年3月12日,全球闪存及存储技术的领导者闪迪公司(纳斯达克股票代码:SNDK)于上海CFMS | MemoryS 2025峰会上,展示了其覆盖多个领域的创新闪存解决方案。此次展会,闪迪位于T07展位,向观众呈现了如何助力用户应对人工智能(AI)时代复
DeepSeek的快速普及让AI应用的算力门槛得到了极大的降低,这让厂商有更多的资源投入到后续的训练和微调中,每一个节点版本的大模型都少不了存储作为备份,特别是AI应用增多的当下,存储开始扮演起更为重要的角色。
移动设备的下一代 NAND 标准已经制定。与现有存储器相比,其性能使其更容易实现大容量存储器,预计未来其在人工智能智能手机等领域的利用率将会增加。据称,三星电子和SK海力士也正在密切关注相关技术。
JEDEC固态技术协会近日宣布,通用闪存存储标准UFS 4.1及其配套的主机控制器接口标准UFSHCI 4.1已正式面世。该标准在保持与UFS 4.0硬件兼容的基础上,针对移动应用和计算系统的高性能低功耗需求,进行了深度优化,为用户带来了更为卓越的数据访问速度
近日,JEDEC固态技术协会发布了通用闪存存储标准UFS 4.1及其配套的主机控制器接口标准UFSHCI 4.1,在继承UFS 4.0硬件兼容性的基础上,针对移动应用和计算系统的高性能低功耗需求进行了全面优化,显著提升了数据访问速度和系统性能。
JEDEC 固态技术协会昨日(1 月 8 日)发布公告,宣布推出通用闪存存储标准 UFS 4.1(JESD220G)及其配套的主机控制器接口标准 UFSHCI 4.1(JESD223F),进一步提升移动设备性能。
JEDEC固态技术协会近日正式揭晓了其最新的存储技术进展,宣布UFS 4.1通用闪存存储标准及其配套的主机控制器接口标准UFSHCI 4.1已成功面世。这一消息的发布,标志着移动存储领域即将迎来又一次重大革新。
其次,调整了WriteBooster缓冲区和Partial Flush,支持主机请求调整缓冲区大小、数据固定和更精细地刷新,最大化系统吞吐量。
JEDEC固态技术协会于近日正式揭晓了通用闪存存储标准UFS 4.1及其配套的主机控制器接口标准UFSHCI 4.1,这一举措标志着移动设备性能将迎来新一轮的提升。该协会在公告中强调,新标准不仅与UFS 4.0硬件保持兼容,还在数据访问速度和整体性能上实现了显
JEDEC 固态技术协会昨日(1 月 8 日)发布公告,宣布推出通用闪存存储标准 UFS 4.1(JESD220G)及其配套的主机控制器接口标准 UFSHCI 4.1(JESD223F),进一步提升移动设备性能。
iQOO Neo10 手机获推 OriginOS 5 15.0.13.11,新增小 V 问屏、应用深度优化、即刻抠图功能。
核心性能方面,OPPO A5 Pro搭载了天玑7300芯片,采用了4nm旗舰制程,拥有8核心先进架构,最高频率可达2.5GHz。这一强大的芯片能够提供74万超高跑分的处理能力。无论是办公场景下的文件处理、在线会议,还是娱乐场景中的高清视频播放和大型游戏运行,天
随着汽车电子化和智能化的加速发展,车用存储市场的需求日益增长,成为推动汽车产业升级的重要支柱。作为汽车电子的核心组件之一,NAND存储方案与技术在满足车规级高性能、高可靠性需求的同时,也面临更高标准的挑战。
Automotive SPICE(SoftwareProcessImprovement andCapability dEtermination,即“软件流程改进和能力测定”)基于ISO/IEC 33000系列标准,是国际公认的用于评估和改进软件开发流程的框架,
spice ufs automotive 2024-12-04 18:07 8
近日,日本存储解决方案提供商铠侠宣布了一项重要里程碑:其专为汽车行业设计的UFS 4.0嵌入式闪存产品,已率先通过Automotive SPICE(软件流程改进和能力确定)CL2认证。这一成就标志着铠侠在车载存储领域迈出了坚实的一步。
铠侠日本当地时间今日宣布,其车载 UFS 4.0 嵌入式闪存产品在业界率先获得 ASPICE CL2(IT之家注:即 Automotive SPICE 能力等级 2)认证。
近日,由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“国际集成电路展览会暨研讨会”(IIC Shenzhen 2024)于隆重召开,在同期公布的2024“全球电子成就奖(World Electronics Achievement Awards)“的获奖